近年來(lái)，我國(guó)LED封裝能力提高較快，封裝品種較全，相對(duì)于外延和芯片產(chǎn)業(yè)，中國(guó)大陸的LED封裝產(chǎn)業(yè)最具競(jìng)爭(zhēng)力、最具規(guī)模，技術(shù)水平也最接近國(guó)際先進(jìn)水平。國(guó)內(nèi)LED封裝產(chǎn)業(yè)已趨于成熟，LED封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模不斷擴(kuò)大。LED封裝企業(yè)積極過(guò)會(huì)上市，在資本市場(chǎng)及下游應(yīng)用產(chǎn)業(yè)持續(xù)增長(zhǎng)的需求助力下，企業(yè)規(guī)模擴(kuò)張速度加快，產(chǎn)能高速增長(zhǎng)，伴隨當(dāng)前LED市場(chǎng)的強(qiáng)勢(shì)，LED封裝市場(chǎng)也將隨之進(jìn)入高速增長(zhǎng)階段。

　　當(dāng)前國(guó)內(nèi)共有規(guī)模以上LED封裝企業(yè)1000余家，其中2/3分布在珠三角地區(qū)。以主營(yíng)業(yè)務(wù)計(jì)算共有上市企業(yè)8家，包含長(zhǎng)方半導(dǎo)體、木林森、雷曼光電、瑞豐光電、聚飛光電、萬(wàn)潤(rùn)科技、鴻利光電、國(guó)星光電、歌爾聲學(xué)，其中除歌爾聲學(xué)外，其他7家上市企業(yè)都在廣東省內(nèi)，深圳區(qū)域占據(jù)5家，佛山和廣州各1家。同時(shí)，一些大型的下游應(yīng)用企業(yè)設(shè)立有自己的封裝產(chǎn)線，如真明麗集團(tuán)、洲明科技、德豪潤(rùn)達(dá)、勤上光電等。此外，國(guó)外及中國(guó)臺(tái)灣多數(shù)封裝企業(yè)都在國(guó)內(nèi)設(shè)立有生產(chǎn)基地，中國(guó)大陸地區(qū)已經(jīng)成為全球最大的LED封裝生產(chǎn)基地。

　　經(jīng)過(guò)這些年的發(fā)展，國(guó)內(nèi)各個(gè)LED封裝企業(yè)在技術(shù)方面已經(jīng)沒(méi)有多少差別，所不同的只是企業(yè)的產(chǎn)能規(guī)模，產(chǎn)品批次之間的一致性以及產(chǎn)品可靠性方面的差異。隨著擁有資金實(shí)力、技術(shù)實(shí)力的廠商不斷擴(kuò)展規(guī)模，增加研發(fā)投入，國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)之間梯次將逐步成型，小型封裝企業(yè)的生存空間受到一定的壓縮。國(guó)內(nèi)LED 封裝市場(chǎng)一批封裝龍頭企業(yè)競(jìng)爭(zhēng)實(shí)力不斷增強(qiáng)，規(guī)模不斷擴(kuò)大，在國(guó)內(nèi)市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)力和自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)方面并不弱于國(guó)外及臺(tái)灣地區(qū)的LED封裝企業(yè)。單純就封裝環(huán)節(jié)而言，國(guó)內(nèi)企業(yè)已經(jīng)具有與國(guó)際LED企業(yè)不相上下的實(shí)力。

　　封裝企業(yè)是2013年最受益的企業(yè)，因?yàn)?013年除了整個(gè)LED照明市場(chǎng)啟動(dòng)以外，整個(gè)背光產(chǎn)業(yè)鏈從韓國(guó)和臺(tái)灣企業(yè)轉(zhuǎn)移過(guò)來(lái)。今年的LED封裝企業(yè)發(fā)生了明顯改變，特別是已上市的封裝企業(yè)體現(xiàn)了共同的特征：整體業(yè)績(jī)穩(wěn)步上升，但主營(yíng)業(yè)務(wù)實(shí)力以及實(shí)際盈利能力不夠理想，利潤(rùn)下滑。國(guó)內(nèi)LED器件價(jià)格將繼續(xù)延續(xù)價(jià)格下降的趨勢(shì)，但由于中大尺寸背光源以及照明產(chǎn)品的滲透率提升，產(chǎn)品價(jià)格下降幅度將收窄，毛利率逐步企穩(wěn)。值得一提的今年的LED白光器件，由于家居照明和商業(yè)照明的拉動(dòng)，白光貼片器件今年特別是前半年的快速增長(zhǎng)，帶動(dòng)了封裝產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展，一些封裝大廠出現(xiàn)滿載狀態(tài)，也正是因?yàn)檫@種原因，白光器件步入價(jià)格戰(zhàn)與降價(jià)的漩渦致使許多的廠家增產(chǎn)不增收。

　　總之，現(xiàn)有的封裝技術(shù)和工藝已不足以支持成本的繼續(xù)下降，需要革命性的技術(shù)突破。而國(guó)內(nèi)LED封裝企業(yè)由于規(guī)模較小，資金不足以及缺乏上游的技術(shù)支撐，當(dāng)前在新技術(shù)的研發(fā)趨于保守，普遍處于觀望期。短期內(nèi)LED封裝產(chǎn)品價(jià)格下降將趨于緩和，擁有規(guī)模效應(yīng)以及穩(wěn)健的上游芯片供應(yīng)鏈的企業(yè)將在競(jìng)爭(zhēng)中具有一定的比較優(yōu)勢(shì)。