LED技術(shù)成果并不是有專利就高枕無(wú)憂
摘要: 當(dāng)前,LED企業(yè)對(duì)技術(shù)成果申請(qǐng)專利保護(hù)的意識(shí)正在逐步強(qiáng)化。外國(guó)接連發(fā)起的“專利戰(zhàn)”也迫使我們不得不認(rèn)識(shí)到專利的重要性。一般來(lái)說(shuō),專利是保護(hù)技術(shù)成果、知識(shí)產(chǎn)權(quán)合法權(quán)益的首要選擇。同時(shí),還要提醒LED企業(yè)注意:LED技術(shù)成果并不是有專利就高枕無(wú)憂!
當(dāng)前,LED企業(yè)對(duì)技術(shù)成果申請(qǐng)專利保護(hù)的意識(shí)正在逐步強(qiáng)化。外國(guó)接連發(fā)起的“專利戰(zhàn)”也迫使我們不得不認(rèn)識(shí)到專利的重要性。一般來(lái)說(shuō),專利是保護(hù)技術(shù)成果、知識(shí)產(chǎn)權(quán)合法權(quán)益的首要選擇。同時(shí),還要提醒LED企業(yè)注意:LED技術(shù)成果并不是有專利就高枕無(wú)憂!
為何這么說(shuō)呢?首先要認(rèn)識(shí)一個(gè)概念:反向工程。
“反向工程”有什么可怕?
“反向工程”在司法解釋中被定義為:通過(guò)技術(shù)手段對(duì)從公開渠道取得的產(chǎn)品進(jìn)行拆卸、測(cè)繪、分析等而獲得該產(chǎn)品的有關(guān)技術(shù)信息。大家對(duì)“拆解”、“暴力拆解”這些說(shuō)法不陌生吧?反向工程說(shuō)的就是這么回事,也就是通過(guò)“拆”的手段獲得產(chǎn)品的技術(shù)內(nèi)容。不過(guò),“拆”不只是實(shí)物的拆解,還有技術(shù)原理和理論的拆解。
“反向工程”對(duì)專利擁有者有什么威脅呢?最高人民法院在《關(guān)于審理不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)民事案件應(yīng)用法律若干問(wèn)題的解釋》中明確規(guī)定:通過(guò)自行開發(fā)研制或者反向工程等方式獲得的商業(yè)秘密,不認(rèn)定為反不正當(dāng)競(jìng)爭(zhēng)法有關(guān)條款規(guī)定的侵犯商業(yè)秘密行為。也就是說(shuō)反向工程是合法的!
雖然,為避免該條款被濫用,司法解釋同時(shí)規(guī)定:“當(dāng)事人以不正當(dāng)手段知悉了他人的商業(yè)秘密之后,又以反向工程為由主張獲取行為合法的,不予支持?!?,但是,反向工程仍然讓我們專利擁有者不能放心,如果有人通過(guò)反向工程“窺探”了我們的技術(shù)內(nèi)容,他稍作改動(dòng)甚至完善了我們的技術(shù)后申請(qǐng)新的專利,我們?cè)趺崔k呢?
為了應(yīng)對(duì)反向工程,我們先要了解“反向工程技術(shù)”。反向工程技術(shù),定義為:以實(shí)物(產(chǎn)品)、軟件、圖紙、程序、技術(shù)文件、影像(圖片、照片)作為研究對(duì)象,應(yīng)用現(xiàn)代設(shè)計(jì)理論方法、生產(chǎn)工程學(xué)、材料學(xué)和有關(guān)專業(yè)知識(shí)(測(cè)量學(xué)、信號(hào)自動(dòng)處理)進(jìn)行系統(tǒng)深入的分析和研究,是一種快捷的新產(chǎn)品開發(fā)技術(shù)。具體來(lái)說(shuō),就是從他人的產(chǎn)品入手,進(jìn)行分解剖析和綜合研究,在廣泛搜集產(chǎn)品資訊的基礎(chǔ)上,通過(guò)對(duì)盡可能多的同類產(chǎn)品的解體和破壞性研究,運(yùn)用各種科學(xué)測(cè)試、分析和研究手段,反向求索該產(chǎn)品的技術(shù)原理、結(jié)構(gòu)機(jī)制、設(shè)計(jì)思想、制造方法、加工工藝和原材料特性,從而達(dá)到從原理到制造,由結(jié)構(gòu)到材料全面系統(tǒng)地掌握產(chǎn)品的設(shè)計(jì)和生產(chǎn)技術(shù)。
曾經(jīng)有人歸納了芯片的反向工程,分析流程如下:
(1)拍照∶芯片逐層去封裝,拍照并對(duì)準(zhǔn)拼接獲得各層芯片照片。
(2)建庫(kù)∶通過(guò)芯片照片提取其中的單元器件建立單元庫(kù)。
(3)標(biāo)注∶通過(guò)單元庫(kù)在芯片照片上標(biāo)記單元器件及器件之間的連接關(guān)系。
(4)整理∶把標(biāo)注出的單元器件整理成為結(jié)構(gòu)清晰的電路圖。
(5)層次化∶通過(guò)從下至上分析系統(tǒng)的邏輯及機(jī)制,從而建立從系統(tǒng)圖表到傳輸級(jí)電路的層次化電路圖和功能模組。
由上面的分析流程可以看出芯片分析其實(shí)就是一個(gè)對(duì)芯片的解剖過(guò)程,在這過(guò)程中可以獲得芯片的很多相關(guān)資料,這些資料可以用來(lái)分析學(xué)習(xí)先進(jìn)的技術(shù),但是也可以用來(lái)復(fù)制 IC 。對(duì)技術(shù)落后的廠商來(lái)說(shuō),實(shí)施反向工程可以對(duì)先進(jìn)的技術(shù)進(jìn)行深入的分析、理解,從中找出有規(guī)律的東西來(lái),領(lǐng)略設(shè)計(jì)者的先進(jìn)設(shè)計(jì)思想。如果能進(jìn)一步消化這些技術(shù)并在此基礎(chǔ)上進(jìn)行創(chuàng)新應(yīng)用到自己的產(chǎn)品上去,那將是一件好事,這樣可以縮短自己和先進(jìn)廠商技術(shù)上的差距。但是,如果做反向工程單純是為了復(fù)制 IC,那就是錯(cuò)誤的了。
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