40mil的垂直型金屬基層MvpLED可靠度測(cè)試效果顯示，此芯片是以硅膠填充封裝(SMDtype)并安裝在散熱鰭片上。這項(xiàng)測(cè)試分別以350mA(SL-V-B40AC)與700mA(SL-V-B40AC2)兩種驅(qū)動(dòng)電流。旭明可以達(dá)到100lm/W的白光LED，在3,000小時(shí)的連續(xù)燒機(jī)測(cè)試后其光輸出功率只稍微下降了10%。在旭明大多數(shù)客戶一般使用時(shí)的溫度為室溫情況下，可觀察到其光輸出功率并無(wú)明顯的下降。根據(jù)旭明在晶粒發(fā)光功率提升之發(fā)展藍(lán)圖，一般白熾燈泡的發(fā)光效率為8-15lm/W，省電燈管發(fā)光效率約在60-65lm/W，而日光燈管發(fā)光效率大約有80-100lm/W。旭明光電在2005年公司成立，同年第四季就發(fā)表了發(fā)光效率達(dá)62lm/W高功率白光LED，與同期其它各國(guó)白光LED發(fā)展計(jì)劃相比，就已經(jīng)是處領(lǐng)先之地位。2007年初，再度達(dá)成發(fā)光效率為80lm/W的目標(biāo)，一舉超越各國(guó)白光LED的發(fā)展計(jì)劃，此一發(fā)光效率也同時(shí)代表了未來(lái)白光LED將可取代省電燈泡在固態(tài)照明的應(yīng)用，于2007年底，旭明也達(dá)成100lm/W的發(fā)光效率目標(biāo)，代表未來(lái)固態(tài)照明應(yīng)用上，有潛力取代熒光燈管的使用。同時(shí)，旭明研發(fā)團(tuán)隊(duì)的實(shí)驗(yàn)室數(shù)據(jù)于2007年底，也達(dá)成110lm/W的高發(fā)光效率目標(biāo)。從目前的研發(fā)進(jìn)度看來(lái)，150lm/W發(fā)光效率的晶粒研發(fā)計(jì)劃預(yù)計(jì)可以在2009年底達(dá)成。已證實(shí)長(zhǎng)時(shí)間的可靠度且有良好的散熱特性與100lm/W的輸出功率，在在顯示出垂直型金屬基層MvpLED芯片優(yōu)于傳統(tǒng)型藍(lán)寶石基板之氮化鎵LED。垂直型金屬基層MvpLED已經(jīng)目前以高良率地在量產(chǎn)制造中并且持續(xù)增加產(chǎn)出中。(編輯：XGY)