大功率LED封裝技術(shù)研究
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上傳人：王多笑、李佳 上傳時(shí)間： 2013-03-11 瀏覽次數(shù)： 45 |
摘要：本文介紹了大功率LED封裝結(jié)構(gòu)和散熱封裝材料技術(shù)的發(fā)展?fàn)顩r，重點(diǎn)對(duì)幾種陶瓷封裝基板進(jìn)行了研究，采用AlN和Al2O3這兩種陶瓷基板作為封裝基板，對(duì)其熱阻進(jìn)行試驗(yàn)測量，且研究了基板工作時(shí)溫度、光效和電流的關(guān)系，并與鋁基覆銅板作為封裝基板時(shí)進(jìn)行了比較。
引言
1、LED封裝結(jié)構(gòu)
2、封裝散熱基板材料
3、陶瓷封裝基板的研究
4、結(jié)論與展望
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