其實這問題也好理解。性能兼容性的問題就是要解決各功能模塊間的EMC問題。因為現(xiàn)在由眾多IC實現(xiàn)相應的功能是不存在很大的問題的。各模塊都能表現(xiàn)出良好的性能。但是并不是所有的模塊在任何情況，場合都能表現(xiàn)出色。這中間有一個很重要的問題就是如何處理各功能模塊的兼容性的問題。要讓每個模塊都發(fā)揮其優(yōu)越性能而不至于影響到其它模塊，并能使整個系統(tǒng)的EMC指標達到要求。這是存在數(shù)字信號與模擬信號，高頻與低頻信號之間的相容，相制約的問題。往往是模擬信號去干擾數(shù)字信號或高頻信號(包括高頻雜訊)去干擾低頻信號。有時其表現(xiàn)為功能性的干擾，這可以實際測試到，通過調(diào)試修整可以得到有效抵制;但有時其表現(xiàn)為EMC方面，這樣使調(diào)試難度加大，有時甚至于找不到正確的方向性。

　　所在設計之初要充分注意到這些可能性，如何歸避模塊間的干擾源的干擾作用，會讓你的設計事半功倍。如在開關電源與恒流模塊間的器件布局，電源與控制模塊的布局，特別是在控制模塊有MCU，晶振時更加要注意。其晶振所引起的高頻及倍頻是非常敏感信號源，很容易跑到線上干擾系統(tǒng)。我們一般會在相關信號控制線上加磁珠，電阻的衰減高頻干擾的措施。

　　對于熱設計來說，可能現(xiàn)在在電子產(chǎn)品中最關健或最難解決的問題便是熱設計問題了。我們知道產(chǎn)品向著小型化，微型化發(fā)展。這就直接提高了單位體積的功率密度，提高功率密度就要求產(chǎn)品要有好的散熱性能。因為一個功能的實現(xiàn)它總得有能量的傳遞過程發(fā)生，同時各傳遞能量的路徑中總存在相應的阻抗，所以就會有熱損耗在里面。因此，一個產(chǎn)品的熱設計的好壞直接影響產(chǎn)品的質(zhì)量。