中國(guó)產(chǎn)業(yè)補(bǔ)貼政策成果顯現(xiàn),地方產(chǎn)業(yè)開始騰飛,蠶食全球其它地區(qū)市場(chǎng)份額

　　2015年LED市場(chǎng)營(yíng)收(按地區(qū)細(xì)分)

　　中國(guó)LED封裝制造商已經(jīng)在背照顯示市場(chǎng)獲得了穩(wěn)定的市場(chǎng)地位,它們目前已經(jīng)能夠非常熟練地模仿國(guó)外先進(jìn)技術(shù),以在通用照明市場(chǎng)獲取更多的市場(chǎng)份額。

　　中國(guó)目前已經(jīng)是全球LED照明產(chǎn)品的主要制造基地,主要OEM和ODM廠商都在中國(guó)境內(nèi)建造了工廠。LED照明產(chǎn)業(yè)的發(fā)展浪潮正推動(dòng)當(dāng)?shù)厥袌?chǎng)和產(chǎn)業(yè)的持續(xù)擴(kuò)張。2015年,包括MLS(木林森)、Nationstar(國(guó)星光電)和Honglitronic(鴻利光電)在內(nèi)的中國(guó)LED封裝廠商創(chuàng)造了29億美元營(yíng)收,占全球LED市場(chǎng)營(yíng)收的19.3%。

　　本報(bào)告詳細(xì)介紹了中國(guó)LED封裝產(chǎn)業(yè),分析了全球LED封裝產(chǎn)業(yè)狀況(驅(qū)動(dòng)力、市場(chǎng)份額等),并特別介紹了該領(lǐng)域TOP 30廠商(營(yíng)收、產(chǎn)能等)。

　　LED封裝產(chǎn)業(yè)對(duì)材料供應(yīng)商仍充滿機(jī)遇

　　2012~2021年LED封裝材料營(yíng)收

　　隨著通用照明市場(chǎng)的興起,LED封裝要求封裝材料能夠滿足應(yīng)用要求。對(duì)于封裝基底,高功率密度器件開始采用陶瓷基底,該市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的6.84億美元增長(zhǎng)至2021年的8.13億美元。受硅樹脂材料的應(yīng)用增長(zhǎng)驅(qū)動(dòng),密封/鏡片材料也將保持增長(zhǎng)趨勢(shì)(預(yù)計(jì)將從2015年的4億美元增長(zhǎng)至5.26億美元),硅樹脂材料相比傳統(tǒng)的環(huán)氧樹脂材料具有更高的可靠性和更長(zhǎng)的使用壽命。對(duì)于熒光材料市場(chǎng),2017年主要的YAG(釔鋁石榴石)專利即將到期,該市場(chǎng)將面對(duì)大量產(chǎn)品商業(yè)化,以及價(jià)格壓力。因此,該領(lǐng)域市場(chǎng)預(yù)計(jì)將從2015年的3.39億美元僅增長(zhǎng)至2021年的3.46億美元。