17日，國星光電接受特定對象調(diào)研，董事會秘書劉艾璨子以及RGB器件事業(yè)部副總經(jīng)理劉傳標接受問答，就公司10億元投資新一代LED封裝器件及芯片擴產(chǎn)項目情況、Mini LED進展情況等進行介紹，同時對LED上游芯片價格下降發(fā)表看法。

　　據(jù)悉，1月9日，國星光電宣布計劃投資10億元進行新一代LED封裝器件及配套外延芯片的擴產(chǎn)。在本次接受調(diào)研中，國星光電表示這次擴產(chǎn)是公司基于戰(zhàn)略發(fā)展的高度，結合公司訂單情況，在公司總體產(chǎn)能相對受限的大前提下提出的。擴產(chǎn)計劃分兩期進行，第一期及第二期各投入5億元，擴產(chǎn)產(chǎn)品包括RGB顯示器件、白光器件、上游芯片。目前LED顯示技術國際化、專業(yè)化水平不斷提高及商業(yè)顯示等市場輪番拉動，小間距尤其Mini LED需求持續(xù)增長向好，目前來看顯示屏行業(yè)具有較大增量市場。公司計劃第一步優(yōu)先投放顯示器件的產(chǎn)能，本次項自股東大會通過之日起分步實施，具體擴產(chǎn)步伐及產(chǎn)品會在確定時間內(nèi)視市場情況與公司實際計劃進行落實及調(diào)整。

　　在Mini LED顯示方面，自從去年3月成立“Micro & Mini LED研發(fā)中心”以來，6月份發(fā)布第一代產(chǎn)品，產(chǎn)品發(fā)布以來下半年一直小批量出貨，計劃擴充單獨產(chǎn)線，做大做強;在Mini LED背光方面，公司于去年8月展示了Mini背光模組，采用Mini背光的顯示器將會具備超薄、寬色域、局部分區(qū)、彎曲、均勻出光、HDR及低功耗等優(yōu)勢。公司目前已建立研發(fā)生產(chǎn)線，積極與相關客戶配合開發(fā)方案，并計劃建立產(chǎn)線，公司在規(guī)模、成本、供應鏈整合、封裝技術沉淀多年方面具備優(yōu)勢，可提供性價比高的產(chǎn)品，接下來公司會繼續(xù)加大力度開發(fā)產(chǎn)品與應用配合。

　　同時，目前公司小間距產(chǎn)品訂單飽滿，供不應求。Mini產(chǎn)品應用在今年會逐步拓寬。因為產(chǎn)業(yè)鏈的配合需要摸索確立的過程，預計在2019年會有適當?shù)脑鲩L。

　　此外，LED上游芯片價格續(xù)跌，對此，國星光電認為，隨著競爭加劇和技術成熟，產(chǎn)品價格下降是電子行業(yè)的規(guī)律，總體而言，芯片價格的下降有利于封裝公司。從公司的角度出發(fā)，上游芯片戰(zhàn)略布局，會根據(jù)市場節(jié)奏進行相應的考慮，同時公司會在封裝規(guī)模擴充和技術提升兩方面做好準備，有一定的信心和能力應對產(chǎn)品的降價。

　　談到白光封裝業(yè)務的發(fā)展情況，國星光電表示，近兩年來，公司白光封裝堅持中高端產(chǎn)品品質(zhì)與大客戶結構策略，我們將繼續(xù)培育白光封裝發(fā)展，加強發(fā)展國內(nèi)外照明增量市場，并挖掘健康照明、植物照明等具有利潤增長點的發(fā)展方向。