中電科建成國內首條具有完全自主知識產權的集成電路后封裝示范線，減薄機、劃片機、裝片機、引線鍵合機、倒裝機等集成電路后封裝關鍵設備相繼實現(xiàn)尺寸從6英寸、8英寸到12英寸，機型從半自動到全自動，封裝工藝從傳統(tǒng)封裝、晶圓級封裝到三維封裝的市場覆蓋。并為某客戶順利完成了批量化減薄、劃切、挑粒任務，全部100%良率出貨。

　　中微半導體已掌握能用于15nm—28nm及以下的芯片刻蝕加工刻蝕機的生產技術，產品遠銷韓、臺、新，其中對韓出口占中微半導體營收三成。北方微電子的28nm刻蝕機被中芯國際批量采購。

　　雖然在前道光刻機方面，上海微電子和ASML有比較大的差距，但在封裝光刻機等領域，上海微電子的國內市場占有率超過80%，全球市場占有率為40%;在用于LED制造的投影光刻機的市場占有率為20%。

　　國人可以期待，在10年之后，半導體制造設備全面國產化將不再僅僅是幻想。

　　結語

　　總之，中國在扶持本土半導體產業(yè)發(fā)展方面是從半導體材料、IC設計、代工、封測、半導體制造設備全方位的扶持，并力爭以全產業(yè)鏈的形式實現(xiàn)“通吃”。

　　一旦半導體產業(yè)被中國攻占，并將產品以“白菜價”向全球輸出，一方面能削弱美國制霸全球的物質基礎;另一方面將使中國在信息技術領域徹底擺脫產業(yè)發(fā)展受制于人，信息安全受制于人的不利局面。

　　想必這才是美國真正擔憂之所在。