隆達(dá)電子許偉盟進(jìn)而分析道，“以上三足分別針對不同的應(yīng)用，COB主要用于商業(yè)照明的筒燈上;CSP主要應(yīng)用于路燈、High bay等高照度需求的大功率照明燈具;SMD則還是走量的市場，如球泡、燈管這些大份額的民用光源產(chǎn)品?！?/p>

　　除上述三種主流封裝趨勢，集成封裝式光模塊也將成為企業(yè)開發(fā)的重點(diǎn)。易美芯光劉國旭表示小模組、集成封裝式光模塊或光引擎是公司發(fā)展的其一方向，“實(shí)際上，企業(yè)未來的發(fā)展走向就是芯片和應(yīng)用端兩面之間都應(yīng)該涉足，把封裝和散熱、基板還有驅(qū)動集成到一起，充分發(fā)揮LED的優(yōu)勢，為下游燈具客戶帶來極大的方便。我相信由封裝公司提供整體的解決方案也正是燈具客戶群所希望的?！?/p>

　 在技術(shù)層面，目前的LED封裝更多是集中在芯片結(jié)構(gòu)、封裝材料等方面去提高光效。歐司朗吳森在一會議上表示，市面上LED封裝材料和封裝形式大致有一個(gè)趨勢，中小功率的產(chǎn)品會用PPA或者PCT的封裝;中大功率級別的產(chǎn)品，已大量采用EMC封裝，這也是這兩年比較流行的技術(shù)，未來也不排除EMC往20W以上集成芯片封裝的可能性;加上傳統(tǒng)的陶瓷封裝大功率LED，以及近年來發(fā)展迅速的是COB封裝，這就基本上構(gòu)成了照明市場上LED主流的封裝方式。

　　封裝企業(yè)格局將如何變化?

　　對于未來的封裝行業(yè)的格局，大者恒大、產(chǎn)業(yè)集中化程度加劇已成企業(yè)共識，在通向產(chǎn)業(yè)最終成型的競爭格局過程，企業(yè)更是用盡渾身解數(shù)。

　　目前幾家國際照明大廠商引導(dǎo)整個(gè)最終消費(fèi)市場，未來可能不會有很大的變化。價(jià)格戰(zhàn)快將結(jié)束，估計(jì)未來10年很多封裝企業(yè)會面臨很大危機(jī)，需要不斷的創(chuàng)新革新。

　　——首爾半導(dǎo)體金升均

　　封裝行業(yè)在未來三年左右就會穩(wěn)定下來，惡性競爭將淡化，沒有核心競爭力的企業(yè)將提早退出市場。

　　——瑞豐光電歐陽慧明

　　LED照明與主流的半導(dǎo)體行業(yè)的發(fā)展軌跡基本一致，走到最終就是標(biāo)準(zhǔn)化的產(chǎn)品，進(jìn)入這一階段，市場上主流的企業(yè)就可能只剩余幾家，產(chǎn)業(yè)集中度加深。

　　——鴻利光電王高陽

　　目前國內(nèi)共有2000余家LED封裝企業(yè)，2015年的封裝市場也將保持穩(wěn)定增長。行業(yè)競爭愈發(fā)激烈，毛利率趨勢整體向下，特別是照明LED領(lǐng)域，但總量上升，2015年盈利能力樂觀。

　　——億光照明李建南

　　面對未來的市場競爭格局，我認(rèn)為應(yīng)該分成三步走：一個(gè)是規(guī)?；?，以并購整合進(jìn)行擴(kuò)產(chǎn)，或完善供應(yīng)鏈;二是國際化，建立并維護(hù)自身的品牌，走上國際化的平臺;三是專利化，開發(fā)一些技術(shù)亮點(diǎn)，不斷地申請核心專利，或與國際大咖進(jìn)行戰(zhàn)略合作，在未來的專利訴訟做到可攻可防。

　　——易美芯光劉國旭