UV LED等特殊領(lǐng)域迅速崛起

　　由于通用照明領(lǐng)域的低價競爭愈發(fā)惡劣，具有高利潤、寬闊市場發(fā)展空間的特殊照明領(lǐng)域成為各企業(yè)開發(fā)的新藍(lán)海，從2015光亞展可看出，各封裝廠商積極布局包括UV / IR LED以及特殊照明技術(shù)與應(yīng)用，雖然所占比例并不高，但已被納入觀望和涉足范圍，它的發(fā)展備受關(guān)注。

　　根據(jù)數(shù)據(jù)統(tǒng)計，2014年整體UV(紫外線)市場規(guī)模達(dá)到 8.15 億美金，其中UV LED產(chǎn)值為 1.22億美金，占整體UV市場比率達(dá)15%。UV LED與傳統(tǒng)汞燈相比，具有省電節(jié)能、熱損失較少、壽命長、以及固化波長較集中的特點(diǎn)，廣受市場青睞，它正逐步取代傳統(tǒng)紫外光源，進(jìn)入二次替換市場，

　　除了紫外LED，汽車照明、醫(yī)療照明、植物照明等也是企業(yè)關(guān)注的細(xì)分市場之一。植物照明主要還是以藍(lán)光和紅光為主，它與深紫外LED一樣，都需要規(guī)模化應(yīng)用才能進(jìn)一步挖掘市場先機(jī);目前LED前大燈和轉(zhuǎn)向燈這兩部分已成為高端汽車的宣傳亮點(diǎn)，其中晶瑞光電已搶占先機(jī)與多家汽車照明企業(yè)合作，汽車的所有燈具顯示已經(jīng)模組化。

　　特殊照明領(lǐng)域的高利潤雖然吸引，但是其對于企業(yè)的技術(shù)要求也是極高，想深耕并不容易。

　　國內(nèi)外差距日漸縮小

　　另外，通過對比國內(nèi)外封裝企業(yè)的展示產(chǎn)品，國內(nèi)企業(yè)的發(fā)展更為矚目，佛山照明燈具協(xié)會秘書長張華曾表示，“在封裝、應(yīng)用這一塊，我們國內(nèi)產(chǎn)品的技術(shù)跟國際企業(yè)應(yīng)該是同步的，或者是超前的?！眹鴥?nèi)封裝光源在光效、光品質(zhì)方面已經(jīng)幾乎接近國際大廠，且在產(chǎn)品性價更有優(yōu)勢。

　　作為國際封裝巨頭的首爾半導(dǎo)體也表示目前臺灣、中國的封裝企業(yè)在市場上的發(fā)揮非常好?！八麄儫o論是產(chǎn)品質(zhì)量方面，價格方面已經(jīng)具備可以面對國際廠商的競爭力。這樣的競爭局勢同時導(dǎo)致整個封裝產(chǎn)品的價格下滑。如封裝企業(yè)要在市場上生存下來，要依靠企業(yè)本身的實(shí)力、獨(dú)特的核心技術(shù)及專利，在產(chǎn)品技術(shù)、生產(chǎn)工藝上的改革跨過危機(jī)。”金升均如是說。

　　易美芯光劉國旭則是從CSP技術(shù)這一點(diǎn)進(jìn)行對比，“在CSP方面，國際巨頭Lumileds走在前列，應(yīng)用于手機(jī)閃光燈的CSP在一年前已實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)，韓國三星已經(jīng)推出第二代CSP技術(shù)。一批國內(nèi)封裝企業(yè)如目前也陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)階段，在技術(shù)工藝、產(chǎn)品可靠性方面更具優(yōu)勢?！?/p>

探析未來封裝領(lǐng)域發(fā)展趨勢

　　未來封裝產(chǎn)品側(cè)重性價比之爭

　　從此次光亞展觀察所得，受市場需求驅(qū)使，總體上高品質(zhì)、高顯指的封裝光源依然是企業(yè)開發(fā)的重點(diǎn)。另一方面封裝毛利率的快速下滑，也讓性價比、可靠性日漸成為產(chǎn)品優(yōu)化的另一側(cè)重點(diǎn)。鴻利光電王高陽表示，“技術(shù)的核心在短時間會有改變，封裝企業(yè)既要保留主流的產(chǎn)品又要進(jìn)行技術(shù)的開發(fā)及儲備，未來最有優(yōu)勢的產(chǎn)品將是具備最優(yōu)性價比及高可靠性的產(chǎn)品?！?/p>

　　“大量生產(chǎn)的標(biāo)準(zhǔn)化產(chǎn)品需要穩(wěn)定的質(zhì)量及性價比才能被采用，需要穩(wěn)定的開發(fā)，生產(chǎn)體系才能生存下來。”隆達(dá)電子如是說。

　　“未來LED照明的普及主要還是來自于替換性為主的家居照明和商業(yè)照明，往普及性照明方向走，對LED封裝產(chǎn)品提出了更高要求。最主要的是成本控制，沒有成本的控制，就沒辦法把照明產(chǎn)業(yè)做大?！倍ㄎ挥诟叨苏彰鳉W司朗光電同樣強(qiáng)調(diào)產(chǎn)品的性價比。

　　2015年在燈管，球泡，筒燈，吸頂燈等室內(nèi)產(chǎn)品中應(yīng)用的中功率LED(5630，3030，2835)等封裝仍保持市場主流地位，占整體封裝比重預(yù)計達(dá)52%。中功率逐漸成為主流封裝方式，未來封裝領(lǐng)域，SMD、COB、CSP將三足鼎立。