同方光電如何1+1>2?

　　隨著LED下游應(yīng)用市場規(guī)模逐步增大，為整個產(chǎn)業(yè)鏈帶來了利好驅(qū)動，LED產(chǎn)業(yè)鏈各環(huán)節(jié)產(chǎn)品價格正處于快速下降通道。以芯片為例，近三年整體市場價格下降幅度超過70%，年均降幅接近30%。

　　盡管價格下降讓市場競爭變得越來越殘酷，但國產(chǎn)芯片廠商的技術(shù)提升使得自身與進(jìn)口芯片的差距越來越小，也給國產(chǎn)芯片廠商帶來了更大的市場機(jī)會。

　　上游外延芯片方面，同方光電依托清華大學(xué)的科研實(shí)力并結(jié)合中科院、部分臺灣地區(qū)研發(fā)團(tuán)隊(duì)，成功掌握了芯片的關(guān)鍵技術(shù)，并申請國內(nèi)外專利近百個。其中小尺寸芯片現(xiàn)已被各大封裝廠家認(rèn)可，目前芯片產(chǎn)值規(guī)模巨大。

　　同方股份涉及業(yè)務(wù)領(lǐng)域較多，LED業(yè)務(wù)收入占比不足10%，成長空間較大，目前公司MOCVD數(shù)量為59臺，排名全國第五。

　　同方對于LED的布局從2006年開始，在控股真明麗前，在LED領(lǐng)域已擁有襯底(同方國芯)、外延片芯片(南通同方半導(dǎo)體)、顯示背光(深圳同方光電)、照明工程(同方光電環(huán)境)等產(chǎn)業(yè) ，但在LED照明產(chǎn)品和封裝產(chǎn)業(yè)是缺失的，同方股份與真明麗強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)手，在LED領(lǐng)域構(gòu)建了完整的產(chǎn)業(yè)鏈，極大地增強(qiáng)了企業(yè)的競爭力，同時有利于全球市場品牌影響力互補(bǔ)，發(fā)揮1+1>2的整體優(yōu)勢，迎接照明行業(yè)品牌與資本運(yùn)營時代的來臨。

　　整合后的同方照明擁有從襯底、外延片芯片、封裝、顯示背光到照明產(chǎn)品和照明工程的完整全產(chǎn)業(yè)鏈。通過貫穿上中下游，發(fā)揮產(chǎn)業(yè)鏈不同環(huán)節(jié)業(yè)務(wù)的協(xié)同及互補(bǔ)效應(yīng)，同方照明極大地增強(qiáng)了自身的競爭優(yōu)勢。在降低產(chǎn)品制造成本的同時，也為公司管控產(chǎn)品質(zhì)量，確保產(chǎn)品交期提供了可靠有力的保障。

　　2015年，同方照明站在新的起點(diǎn)和高度之上，借助強(qiáng)大的綜合實(shí)力和可持續(xù)發(fā)展的戰(zhàn)略規(guī)劃，勢必將為照明行業(yè)帶來更多驚艷之作，且讓我們拭目以待!

　　德豪潤達(dá)：打通LED芯片下游“出?？凇?/strong>

　　德豪潤達(dá)6月14日晚間發(fā)布定增預(yù)案，募集資金總額不超過45億元，將主要用于“LED倒裝芯片項(xiàng)目”和“LED芯片級封裝項(xiàng)目”。公司表示，此次募集資金項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，公司產(chǎn)業(yè)鏈得到升級、優(yōu)化，為抓住LED照明應(yīng)用的風(fēng)口打下了堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。在自己的家鄉(xiāng)，投產(chǎn)業(yè)界先進(jìn)的LED倒裝芯片，德豪潤達(dá)董事長王冬雷紅光滿面。

　　國內(nèi)正裝LED芯片及封裝器件的競爭已進(jìn)入白熱化階段，而LED倒裝芯片和封裝器件市場正處在國產(chǎn)化的空當(dāng)期，德豪潤達(dá)此次募資45億元強(qiáng)勢進(jìn)入該領(lǐng)域能否另辟蹊徑?

　　德豪潤達(dá)此次募資投建新項(xiàng)目或與LED行業(yè)現(xiàn)狀有關(guān)。有業(yè)內(nèi)觀點(diǎn)認(rèn)為，目前國內(nèi)LED行業(yè)產(chǎn)能過剩。平安證券LED行業(yè)研報稱，2014年中國封裝大廠擴(kuò)產(chǎn)同比增幅達(dá)50%，而中國芯片廠商擴(kuò)產(chǎn)同比增幅僅達(dá)20%，2015年封裝產(chǎn)能富余程度將超過芯片。

　　今年LED照明普及繼續(xù)加快，2015年全球LED照明的滲透率將超過30%，而LED芯片技術(shù)的發(fā)展趨勢已經(jīng)明確，飛利浦、科銳、歐司朗等國際企業(yè)都不約而同地走上了LED倒裝芯片的技術(shù)路線。德豪潤達(dá)此次募資投向LED倒裝芯片，就是想抓住LED下一個風(fēng)口。

　　2014年年報顯示，德豪潤達(dá)2014年在LED芯片及應(yīng)用方面共投入15.59億元，占營業(yè)成本的46.71%，同比增長46.05%。公司通過研發(fā)，2014年6月發(fā)布了“天狼星”新一代LED藍(lán)光倒裝芯片，以及“北極星”CSPLED白光倒裝芯片產(chǎn)品。

　　對于德豪潤達(dá)的“LED倒裝芯片”布局，浙江和惠照明副總裁丁建華表示，德豪潤達(dá)前幾年在LED領(lǐng)域競爭優(yōu)勢不明顯，因此通過“LED倒裝芯片”這一布局來增強(qiáng)核心競爭力，會成為其業(yè)績的增長點(diǎn)。與此同時，項(xiàng)目的落地非常重要，不管是技術(shù)創(chuàng)新還是市場營銷都要下工夫，另外還要注意來自國外對手如飛利浦的競爭壓力。

　　公告顯示，此次德豪潤達(dá)計(jì)劃投資20億元的LED倒裝芯片項(xiàng)目在安徽蚌埠(其中20億元將來自本次增發(fā))，達(dá)產(chǎn)后將形成年產(chǎn)50億顆倒裝芯片的生產(chǎn)規(guī)模，該項(xiàng)目未來將實(shí)現(xiàn)年銷售收入19.55億元;而德豪潤達(dá)擬投資15億元上馬的LED芯片級封裝項(xiàng)目，達(dá)產(chǎn)后可年產(chǎn)42.5億顆倒裝芯片，該項(xiàng)目未來將實(shí)現(xiàn)年銷售收入29.7億元。

　　德豪潤達(dá)預(yù)計(jì)，隨著產(chǎn)能的擴(kuò)張，德豪潤達(dá)2015年、2016年、2017年的營業(yè)收入將分別達(dá)到51.9億元、64.9億元和81.1億元。

　　德豪潤達(dá)一直在做“簡化”，比如封裝的簡化，免金線FC封裝，去除打金線，簡化封裝流程;FC芯片的簡化，倒裝芯片設(shè)計(jì)與工藝的突破，實(shí)現(xiàn)“平民化”;研發(fā)無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)，去除金球與助焊劑，提升散熱和質(zhì)量。

　　以基于倒裝芯片研發(fā)的無助焊劑金錫共晶倒裝焊技術(shù)為例，工藝簡單化之后產(chǎn)品表現(xiàn)出優(yōu)異的穩(wěn)定性和可靠性，同時性能并沒有打折扣，現(xiàn)有的量產(chǎn)燈珠已經(jīng)在2014年6月達(dá)到160lm/W，而且在一萬小時內(nèi)光衰小于5%。不久的將來光效會在這個基礎(chǔ)上還可以再提高20%，也就意味著將突破200lm/W，這是一個非常具有挑戰(zhàn)性的目標(biāo)。