2014年LED封裝光源價格同比2013年下降幅度超過30%，在價格戰(zhàn)促發(fā)下，2014年LED封裝市場看似紅紅火火，到頭來仍免不了增收不增利的尷尬。行業(yè)已提前透支2015年的資源，那么對于已經(jīng)到來的2015年，LED封裝還能拼什么呢?筆者認為，回歸技術(shù)本源、強化供應(yīng)鏈管理、細分化應(yīng)用領(lǐng)域是突圍之道。

　　2014年是LED行業(yè)波瀾壯闊的一年，這廂巨亮光電老板攜2億巨資跑路，LED供應(yīng)鏈風聲鶴唳草木皆兵;那廂精彩的并購大戰(zhàn)徐徐拉開序幕：持續(xù)兩年轟動全國的德豪潤達并購雷士照明案以吳長江被拘敗走麥城落下帷幕，年中以鴻利光電花1.8億人民幣并購斯邁得光電推向高潮、年尾以其控股東莞良友支架公司畫上圓滿的句號。

　　冰火兩重天的境界表明一個顛破不滅的道理：大魚吃小魚，強者恒強的鯰魚效應(yīng)在LED行業(yè)正加劇上演。一輪又一輪的價格戰(zhàn)，一場又一場的并購，一番又一番的資產(chǎn)重組，面對同質(zhì)化競爭更趨激烈的2015年，國內(nèi)LED行業(yè)尤其是封裝行業(yè)還能拼什么呢?

　　2015年，競爭加劇

　　國內(nèi)同行互相廝殺只是其中一個方面，而臺灣和國外LED企業(yè)巨頭迅速本土化則更加劇了2015年的競爭。最近3年，國內(nèi)LED企業(yè)在研發(fā)投入、新技術(shù)新工藝開發(fā)及大規(guī)模化生產(chǎn)方面均取得了顯著進步，正縮小與國外巨頭的差距，加之中國制造天然的低成本優(yōu)勢更使得國內(nèi)LED企業(yè)所向披靡，搶占了諸多原本屬于國外巨頭的市場份額，部分國內(nèi)LED企業(yè)甚至在TV背光源等高端應(yīng)用領(lǐng)域中站穩(wěn)了腳跟。

　　為了應(yīng)對國內(nèi)企業(yè)挑戰(zhàn)，臺灣、國外LED企業(yè)巨頭紛紛選擇本土化，其LED光源價格日趨親民，甚至比肩國內(nèi)封裝大廠，真是山雨欲來風滿樓?？偟膩碚f臺灣、國外LED企業(yè)本土化主要分為兩類：

　　1、 在大陸設(shè)置加工廠，充分利用當?shù)貎?yōu)化政策及低的人工成本，主要為臺灣企業(yè)，畢竟兩岸一衣帶水，血濃于水。

　　2、 憑借品牌優(yōu)勢和巨大的訂單量尋找國內(nèi)優(yōu)秀封裝企業(yè)代工，以飛利浦、歐司朗為典型代表。

　　拼技術(shù)

　　技術(shù)是推動高科技行業(yè)發(fā)展永恒的動力。筆者認為過去的2014年LED企業(yè)更多的是死守傳統(tǒng)，不思進取，以粗制濫造，大批量使用低端原物料取得低價格為發(fā)展主旋律，追求更新、更強的技術(shù)拋諸腦后，筆者以為2015年LED行業(yè)必須回歸技術(shù)創(chuàng)新本源軌道上來。

　　1、LED芯片技術(shù)

　　14年LED芯片性能提升幅度和價格降低幅度遠低于13年，跨入15年這種趨勢更明顯，為了提升3%的光通量或提升高一檔芯片產(chǎn)出分布，芯片公司需要3個月甚至6個月時間的積累。顯然LED芯片公司如不進行技術(shù)革新就不能滿足客戶日趨嚴苛的需求，部分跟不上發(fā)展步伐的芯片企業(yè)將在新一輪競爭中出局。

　　眾所周知減少芯片面積，提升驅(qū)動電流是最可行的方向，14年LED封裝企業(yè)已踐行。比如1020甚至0920、0815等更小尺寸芯片3年前使用20mA驅(qū)動，2年前使用30mA驅(qū)動，而14年則普遍使用60mA驅(qū)動。最近市場上的信息，有更激進的芯片廠商表示其0815芯片可以實現(xiàn)150mA電流驅(qū)動，如果該芯片技術(shù)是革新的，性能是穩(wěn)定的，量產(chǎn)是可行的，真是行業(yè)福音。

　　倒裝LED芯片14年雷聲大雨點小，輿論媒體宣傳到位，產(chǎn)品推廣卻遠達不到預期效果。芯片的穩(wěn)定性、價格沒有突出優(yōu)勢，短期內(nèi)難以撼動正裝小芯片領(lǐng)域，15年倒裝芯片再接再厲并結(jié)合CSP封裝或可有所作為。

　　2、LED合金線、銅線技術(shù)開發(fā)

　　2014年LED封裝金線連接仍占據(jù)主導地位，隨著其它封裝輔料價格的持續(xù)下跌，金線在LED封裝BOM中的比例突顯出來，尤其在2016、3014和2835等小尺寸光源上更加明顯。金線價格主要依賴黃金價格，下調(diào)空間有限，為了降低連接線成本，LED合金線、甚至銅線化大勢所趨。臺灣樂金股份有限公司調(diào)研顯示_[1]，合金線在IC和LED封裝中所占比重越來越大，金線則逐年降低。

　　合金線要取代金線有兩個關(guān)鍵環(huán)節(jié)：

　　首先：LED合金線本身技術(shù)參數(shù)要接近或超越金線，具體表現(xiàn)在：拉力、焊球推力、冷熱沖擊可靠性、高溫老化性能等。

　　其次：LED封裝公司進行機臺改造，在N2/H2環(huán)境甚至無N2保護環(huán)境下實現(xiàn)穩(wěn)定、批量生產(chǎn)。