LED芯片“大戰(zhàn)”爆發(fā)的六大征兆!
摘要: 勝利日,居安要思危!無數(shù)犧牲的先烈?guī)Ыo了我們和平、幸福的生活,然而,中華民族復興的艱巨任務遠遠還沒完成。置身LED行業(yè),中外專利戰(zhàn)從未間斷,中下游的價格戰(zhàn)風起云涌,并且戰(zhàn)火有向上蔓延的跡象,LED芯片世界大戰(zhàn)或許正在悄然逼近!
勝利日,居安要思危!無數(shù)犧牲的先烈?guī)Ыo了我們和平、幸福的生活,然而,中華民族復興的艱巨任務遠遠還沒完成。置身LED行業(yè),中外專利戰(zhàn)從未間斷,中下游的價格戰(zhàn)風起云涌,并且戰(zhàn)火有向上蔓延的跡象,LED芯片世界大戰(zhàn)或許正在悄然逼近!
據(jù)瑞銀8月發(fā)布的電子元器件行業(yè)研報,2014年全球LED芯片供需比從2011年的130%,下滑至104%,總體處于平衡狀態(tài),隨著中國LED產(chǎn)業(yè)的快速發(fā)展,LED芯片企業(yè)在產(chǎn)業(yè)鏈中最為受益。
然而,另一方面,近年來,在照明產(chǎn)業(yè)不斷累積的過程中,創(chuàng)新與革命,始終伴隨著它的整個發(fā)展過程。在中下游如火如荼的競爭之時,LED芯片產(chǎn)業(yè)并非獨善其身、悠然自得。
1、巨頭拆售業(yè)務,調(diào)整兵力部署
這兩年來,飛利浦、三星、歐司朗等國際重點企業(yè)陸續(xù)決定出售或分拆LED照明業(yè)務。表面看來,這些國際企業(yè)放棄LED照明是因為其利潤較低。但究其根本,還是迫于我國LED照明全產(chǎn)業(yè)鏈企業(yè)的迅速崛起而帶來的巨大競爭壓力。
飛利浦Lumileds雖然規(guī)模及生產(chǎn)成本與其醫(yī)療業(yè)務相似,但利潤更“弱小”。Lumileds股份的出售對飛利浦而言是一個巨大的解脫,因其一直承受著高成本和強大的工作壓力。出售Lumileds的大宗股權后,飛利浦將能夠更關注其品牌和醫(yī)療產(chǎn)品業(yè)務,估計市場輸出約1300億美元。對not-so-profitable(并不那么有利可圖)的LED元件和制造業(yè)務可以花費更少的力氣。也就是說,飛利浦或許已經(jīng)嗅到芯片領域未來的火藥味,他不愿意費力介入紛爭,而是把兵力轉(zhuǎn)到其一直高利潤的醫(yī)療領域。
早在去年10月,三星發(fā)表聲明:“我們已經(jīng)決定停止除了韓國外所有市場的LED燈業(yè)務,這樣我們可以將更多的資源集中在我們的核心業(yè)務領域,在LED行業(yè)中保持LED組件業(yè)務的活躍,并繼續(xù)為我們的客戶提供高品質(zhì)的產(chǎn)品和服務?!? 也就是說,三星的戰(zhàn)略布局是把兵力集中在核心、高端領域。而芯片,正是半導體照明的核心,是LED金字塔的頂端。
歐司朗在7月宣布開始與其燈具業(yè)務的潛在買家進行談判。早在3月,歐司朗首席財務官Klaus Patzak表示,歐司朗會分析未來產(chǎn)品結構,但他拒絕透露公司在策略回顧中的總結,只是說“我們會根據(jù)歐司朗究竟在哪些市場比較活躍來決定我們的資本配置,再根據(jù)我們的資本分配決定公司可用資金的用處?!睒I(yè)內(nèi)則傳言歐司朗將更加專注在車用照明與LED零組件。盡管沒有明確的消息顯示歐司朗未來的布局,但是出售其次要的燈具業(yè)務,騰出了更多力量的歐司朗是不是可以在芯片領域積極應戰(zhàn)呢?
2、華企熱衷收購,謀求全球崛起
那邊國際大企拆售,這邊中國企業(yè)積極收購。3月31日,GO Scale Capital(金沙江創(chuàng)業(yè)投資與橡樹投資伙伴聯(lián)合組成的基金)牽頭收購飛利浦旗下Lumileds 80.1%的股份。對此,國內(nèi)LED人士從開始的激動、贊賞,到最近的質(zhì)疑、爭論。雖然此事毀譽不一,但是有一點應該是業(yè)內(nèi)共識,即:Lumileds擁有著豐富的LED專利技術。由于LED的核心專利技術長期被飛利浦、歐司朗、日亞化學、豐田合成、科銳五大國際巨頭所掌握,中國LED企業(yè)進不去專利封鎖的市場。而飛利浦Lumileds正是五大巨頭中專利最多、技術實力最雄厚的。中國LED企業(yè)謀求全球芯片地位意圖明顯。
緊接著,深科技7月19日發(fā)布提示性公告披露稱,其聯(lián)營公司開發(fā)晶擬收購一家美國LED公司的全部股權。業(yè)界猜想此公司或為Bridgelux(普瑞)。值得留意的是,公告上說,該公司是美國一家從事LED芯片、封裝和光模組產(chǎn)品研發(fā)、制造業(yè)務的公司,目前在全球范圍內(nèi)擁有超過750項LED芯片和封裝方面的技術專利,且與CREE (CREE.O)專利交叉授權。
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