首屆上海國(guó)際展覽會(huì)將于2014年9月3至5日在上海新國(guó)際博覽中心舉行，展會(huì)規(guī)模30,000平方米。參展商聚首一堂聚焦節(jié)能技術(shù)、綠色照明及照明應(yīng)用解決方案。作為高亮度LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，晶科電子(廣州)有限公司(以下簡(jiǎn)稱晶科)此次將攜公司倒裝LED家族產(chǎn)品出席這一盛會(huì)，展位號(hào)：W4號(hào)館G16展位。

　　據(jù)了解，倒裝芯片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電極面朝上，而倒裝晶片的電極面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)，故稱其為“倒裝芯片”。晶科電子作為國(guó)內(nèi)唯一一家成熟應(yīng)用倒裝Flip-chip技術(shù)的大功率LED集成芯片領(lǐng)導(dǎo)品牌，其專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)具有幾大明顯的優(yōu)勢(shì)：一是沒(méi)有通過(guò)藍(lán)寶石散熱，可通大電流使用;二是尺寸可以做到更小，光學(xué)更容易匹配;三是散熱功能的提升，使芯片的壽命得到了提升;四是抗靜電能力的提升;五是為后續(xù)封裝工藝發(fā)展打下基礎(chǔ)。

　　在此次上海國(guó)際照明展上，晶科電子的倒裝LED家族產(chǎn)品主要包括“易系列”和陶瓷基COB產(chǎn)品。這些產(chǎn)品全部采用基于APT專利技術(shù)——倒裝焊接技術(shù)，實(shí)現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無(wú)金線、無(wú)固晶膠封裝，具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等諸多優(yōu)點(diǎn)。其中，倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品主要有2626和3333這兩款產(chǎn)品，這些產(chǎn)品主要應(yīng)用于商業(yè)照明、家居照明和建筑照明領(lǐng)域。倒裝陶瓷基COB產(chǎn)品是單核光源，方便二次配光，消除重影。其采用螺絲固定，方便安裝。同時(shí)，倒裝陶瓷基COB光源可直接應(yīng)用在燈具上，為燈具設(shè)計(jì)提供了更廣闊的空間。