牛尾光源展出高密度封裝LED芯片模塊
摘要: 日本牛尾光源(Ushio Lighting)在“Lighting Fair 2009”(09年3月3~6日,東京有明國(guó)際會(huì)展中心)上公開了高密度封裝LED芯片的LED模塊等。展品包括在14mm見方的底板上封裝327個(gè)LED芯片的試制品、以及封裝150個(gè)LED芯片的試制品等。均封裝有紅、綠、藍(lán)三色LED芯片,得到的是白色光。
日本牛尾光源(Ushio Lighting)在“Lighting Fair 2009”(09年3月3~6日,東京有明國(guó)際會(huì)展中心)上公開了高密度封裝LED芯片的LED模塊等。展品包括在14mm見方的底板上封裝327個(gè)LED芯片的試制品、以及封裝150個(gè)LED芯片的試制品等。均封裝有紅、綠、藍(lán)三色LED芯片,得到的是白色光。
封裝有327個(gè)LED芯片的試制品封裝了66個(gè)深紅色LED芯片、152個(gè)紅色LED芯片、95個(gè)綠色LED芯片和14個(gè)藍(lán)色LED芯片。輸入功率為16.8W,光通量為352lm。封裝有150個(gè)LED芯片的試制品封裝了27個(gè)深紅色LED芯片、58個(gè)紅色LED芯片、54個(gè)綠色LED芯片和11個(gè)藍(lán)色LED芯片。將5組串聯(lián)有30個(gè)芯片的系統(tǒng)并聯(lián)起來。輸入功率為7.8W(輸入電流為7.8W)時(shí)的光通量為195.1lm。
牛尾光源表示,除RGB可視光LED燈外,紫外線LED燈和紅外線LED燈等各種LED燈的封裝也采用了此次的技術(shù)。另外,此次展出的高密度封裝LED芯片的模塊沒有使用樹脂封裝。通常,將LED芯片封裝在底板上以后會(huì)再進(jìn)行樹脂封裝,但該公司打算推廣無樹脂封裝的產(chǎn)品。“LED的組件壽命為4萬小時(shí)。不采用樹脂封裝時(shí)壽命可延長(zhǎng)至6萬小時(shí)”(該公司)。原因是樹脂會(huì)因LED的發(fā)熱產(chǎn)生劣化。
這種不采用樹脂封裝的技術(shù)還被用于牛尾光源參考展出的燈泡型LED燈上。這種燈在高散熱底板上封裝11個(gè)藍(lán)色LED芯片,燈光通過黃色膜部分得到白色光。一般情況下,基于藍(lán)色LED芯片的白色LED通過使用混合了黃色熒光體的樹脂封裝藍(lán)色LED芯片,會(huì)得到白色光。輸入功率為7.1W(包括電源)時(shí)的光通量高達(dá)485lm。(編輯:CBE)
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