全自動(dòng)LED波峰焊機(jī)
產(chǎn)品描述
LED全自動(dòng)波峰焊機(jī)技術(shù)參數(shù)
控制方式：電腦＋PLC( 廣晟德PCBASE波峰焊控制軟件V1.0)
運(yùn)輸馬達(dá)：1P AC220V，60W
運(yùn)輸速度：0～2000mm/min
基板尺寸：30～350mm(w)
助焊劑容量：6L
預(yù)加熱區(qū)：1800mm三段控制，立運(yùn)風(fēng)，室溫～250℃
錫爐加熱：1KW * 10PCS 室溫～300℃
錫爐容量：350KG
波峰高度：0-12MM
波峰馬達(dá)：3P AC220V,0.18KW * 2PCS
洗爪泵：1P AC220V 6W
運(yùn)輸方向：左→右
焊接角度：3 ～ 6 o
助焊劑氣壓：3 ～ 5 BAR
電源：AC380V 50HZ
正常運(yùn)行功率/總功率：8KW/25KW
外形尺寸：4300(L)*1400(W)*1700(H)
機(jī)身尺寸：3400(L)*1400(W)*1700(H)
凈重：1180KG
LED全自動(dòng)波峰焊機(jī)GSD-WD350C預(yù)熱系統(tǒng)特點(diǎn)
■PID控溫精確、可靠，進(jìn)口熱電偶檢測(cè)系統(tǒng),做有熱電偶異常報(bào)警功能。
■預(yù)熱系統(tǒng)采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱管三段預(yù)熱控制系統(tǒng)，能提供廣泛充足的預(yù)熱調(diào)整空間，可消除PCB上大元器件焊接不良的現(xiàn)象，適應(yīng)型低固體殘留免洗松香型助焊劑; 3段預(yù)熱補(bǔ)熱自動(dòng)調(diào)整系統(tǒng)，減小PCB板多次沖擊PCB板受熱均勻。
■采用臺(tái)灣臺(tái)展發(fā)熱體，發(fā)熱快、壽命長(zhǎng)、熱慣性小;采用遠(yuǎn)紅外陶瓷發(fā)熱，均勻地將熱量送PCB底部，溫區(qū)溫度均勻致，各溫區(qū)溫度互補(bǔ)，深溝現(xiàn)象。
■預(yù)熱系統(tǒng)采用模塊化設(shè)計(jì)，便于維修與清潔保養(yǎng)，內(nèi)充硅酸鋁保溫材料，預(yù)熱區(qū)在設(shè)定溫度為140℃的情況下，外部表面溫度在50℃以下，增強(qiáng)保溫效果，減少了耗電量。
LED全自動(dòng)波峰焊機(jī)GSD-WD350C焊接系統(tǒng)特點(diǎn)
■PCB板進(jìn)入錫爐焊接區(qū)，自動(dòng)開始焊接，焊接完畢后自動(dòng)停止波峰。（專利號(hào)：ZL 2010 2 0056206.3）
■錫爐鉛環(huán)保立設(shè)計(jì)，升降與進(jìn)出，方便安全，便于清理。
■錫爐采用優(yōu)質(zhì)進(jìn)口不銹鋼制做，硅酸鋁保溫材料保溫,爐內(nèi)溫度270℃的情況下爐外溫度≤60℃,保溫效果佳,安全性高。
■3MM厚鉛不銹鋼材料，耐高溫耐腐蝕，適應(yīng)鉛工藝，壽命長(zhǎng)；標(biāo)配個(gè)爐膽。
■錫爐采用5面發(fā)熱方式，加熱升溫快，設(shè)計(jì)自動(dòng)開/關(guān)機(jī)時(shí)間，錫爐升溫時(shí)間70分鐘即可生產(chǎn)。
■錫爐采用進(jìn)口高溫馬達(dá)，變頻調(diào)速，立控制，波峰性能穩(wěn)定。
■錫爐加熱采用高速PID外熱式兩段立控制，升溫迅速，解決了錫爐暴錫的缺點(diǎn)。
■錫爐噴嘴可根據(jù)你要過(guò)的PCB板的寬窄進(jìn)行調(diào)整，減少了效焊接區(qū)的面積，使焊錫與空氣接觸面積保持小，大大的減少了焊錫的氧化量。錫條含雜質(zhì)不同錫渣約有偏差。適合Sn/Ag/Cu、Sn/Zn、Sn/Cu各種鉛焊料,錫渣氧化量每8小時(shí)在0.8-2.0KG以內(nèi)（根據(jù)PCB板的 大小而異）
■增加導(dǎo)流槽和防氧化套，減少黑粉和豆腐渣狀氧化物。錫爐設(shè)計(jì)合理,錫渣自動(dòng)匯集.清理錫爐簡(jiǎn)單、方便、安全，不用天天撈錫渣，可根據(jù)情況周或更長(zhǎng)時(shí)間清理一次。
