經(jīng)典的LED調(diào)光技術(shù)，均勻調(diào)整LED亮度的利器

許多LED燈都宣稱(chēng)可調(diào)光，但實(shí)際上，很多LED燈的性能并不十分理想，且由于所使用的調(diào)光器和電路負(fù)載不同而性能各異。有時(shí)，將LED燈安裝在設(shè)有調(diào)光器的室內(nèi)后，LED燈會(huì)出現(xiàn)閃爍且無(wú)法均衡調(diào)整光亮度的情況。

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如何通過(guò)背光驅(qū)動(dòng)提升LCD顯示效果？

本文我們一起來(lái)探討如何通過(guò)背光驅(qū)動(dòng)來(lái)提高LCD的顯示效果。

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不同主體材料對(duì)紅色磷光OLED器件性能的影響

本文是通過(guò)與常規(guī)的磷光基質(zhì)材料CBP和BAlq比較后發(fā)現(xiàn)，利用Zn(BTZ)2作為紅光發(fā)光層的主體材料，調(diào)整摻雜濃度后制作成紅色器件，其效率可達(dá)到12cd/A，對(duì)比其它CBP和BAlq為主體材料的器件EL性能，如色效率、亮度和純度

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精心設(shè)計(jì)讓LED實(shí)現(xiàn)類(lèi)似鹵素?zé)舻恼{(diào)光性能

讓LED燈具的輻射符合黑體輻射曲線，這并非巫術(shù)，并且Uwe Thomas解釋了一種成功將SSL產(chǎn)品調(diào)至暖色CCT的方法。

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功率型LED封裝鍵合材料的有限元熱分析

采用了正向電壓法對(duì)3W 藍(lán)光LED進(jìn)行了熱阻測(cè)量,其數(shù)值與仿真結(jié)果基本相符,驗(yàn)證了模擬仿真結(jié)果的真實(shí)性。

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硅基熱沉大功率LED封裝陣列散熱分析

結(jié)果表明,理論計(jì)算值與熱仿真結(jié)果基本一致,測(cè)量值也能很好地與理論計(jì)算值相吻合。

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功率型LED封裝基板材料的溫度場(chǎng)和熱應(yīng)力分析

AlN基板的結(jié)溫和熱阻最低，結(jié)溫達(dá)到120℃時(shí)所加的熱載荷值最大;最大熱應(yīng)力主要集中在芯片與基板的界面附近，AlN 基板的最大熱應(yīng)力最低。因此，AlN 材料是較理想的基板材料。

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指向式高功率用途之Chip-on-board LEDs

為維持舒適且均一的照明環(huán)境，指向式性與裝飾用照明用途需要一種必須能夠符合幾項(xiàng)重要標(biāo)準(zhǔn)的光源。

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高性能、高效率、低成本兩級(jí)背光架構(gòu)

通常的兩級(jí)結(jié)構(gòu)都需要在音頻噪聲和調(diào)光深度之間作折衷。

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非隔離單電感的5-40W內(nèi)置MOS的LED恒流驅(qū)動(dòng)方案

單電感非隔離PN831X芯片系列，應(yīng)用于Buck架構(gòu)的超精簡(jiǎn)外圍的驅(qū)動(dòng)方案，特點(diǎn)是外圍元件少、內(nèi)置高壓開(kāi)關(guān)MOS和啟動(dòng)MOS、集成自供電技術(shù)、保護(hù)功能齊全(開(kāi)路保護(hù)通過(guò)外部FB電阻設(shè)置，更精確)，輸出電流精度高(±3%)，線

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