本部分為由多個(gè)芯片陣列封裝在同一平面基板上的光源器件空白詳細(xì)規(guī)范對(duì)應(yīng)的詳細(xì)規(guī)范之一。

　　本部分由廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心提出并歸口。

　　本部分主要起草單位：中山大學(xué)、廣東省科學(xué)技術(shù)廳、廣東省標(biāo)準(zhǔn)化研究院、廣東省半導(dǎo)體照明產(chǎn)業(yè)聯(lián)合創(chuàng)新中心、廣東德豪潤(rùn)達(dá)電氣股份有限公司、晶科電子(廣州)有限公司、工業(yè)和信息化部電子第五研究所、廣東產(chǎn)品質(zhì)量監(jiān)督檢驗(yàn)研究院、國(guó)家半導(dǎo)體照明工程研發(fā)及產(chǎn)業(yè)聯(lián)盟、國(guó)星光電股份有限公司、佛山照明股份有限公司、東莞勤上光電股份有限公司、北京大學(xué)深圳研究生院、廣東國(guó)晟投資有限公司、佛山市中山大學(xué)研究院。

　　本部分主要起草人：王鋼、云丹平、徐晨、眭世榮、裴小明、肖國(guó)偉、蔣春旭、李自力、阮軍、余彬海、魏彬、黃錦波、金鵬、鐘群、羅滔、吳禮剛。

　　本部分為首次制定。

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