LED照明常用詞匯中英文對(duì)照(一)

　　1backplane背板

　　2Bandgapvoltagereference帶隙電壓參考

　　3benchtopsupply工作臺(tái)電源

　　4BlockDiagram方塊圖5BodePlot波特圖

　　6Bootstrap自舉

　　7BottomFETBottomFET

　　8bucketcapcitor桶形電容

　　9chassis機(jī)架

　　10Combi-senseCombi-sense

　　11constantcurrentsource恒流源

　　12CoreSataration鐵芯飽和

　　13crossoverfrequency交叉頻率

　　14currentripple紋波電流

　　15CyclebyCycle逐周期

　　16cycleskipping周期跳步

　　17DeadTime死區(qū)時(shí)間

　　18DIETemperature核心溫度

　　19Disable非使能，無(wú)效，禁用，關(guān)斷

　　20dominantpole主極點(diǎn)

　　21Enable使能，有效，啟用

　　22ESDRatingESD額定值

　　23EvaluationBoard評(píng)估板

　　24Exceedingthespecificationsbelowmayresultinpermanent

　　damagetothedevice,ordevicemalfunction.Operationoutsideofthe

　　parametersspecifiedintheElectricalCharacteristicssectionisnot

　　implied.

　　超過(guò)下面的規(guī)格使用可能引起永久的設(shè)備損害或設(shè)備故障。建議不要工作在電

　　特性表規(guī)定的參數(shù)范圍以外。

　　25Faillingedge下降沿

　　26figureofmerit品質(zhì)因數(shù)

　　27floatchargevoltage浮充電壓

　　28flybackpowerstage反馳式功率級(jí)

　　29forwardvoltagedrop前向壓降

　　30free-running自由運(yùn)行

　　31Freewheeldiode續(xù)流二極管

　　32Fullload滿負(fù)載33gatedrive柵極驅(qū)動(dòng)

　　34gatedrivestage柵極驅(qū)動(dòng)級(jí)

　　35gerberplotGerber圖

　　36groundplane接地層

　　37Henry電感單位：亨利

　　38HumanBodyModel人體模式

　　39Hysteresis滯回

　　40inrushcurrent涌入電流

　　41Inverting反相

　　42jittery抖動(dòng)

　　43Junction結(jié)點(diǎn)

　　44Kelvinconnection開爾文連接

　　45LeadFrame引腳框架

　　46LeadFree無(wú)鉛

　　47level-shift電平移動(dòng)

　　48Lineregulation電源調(diào)整率

　　49loadregulation負(fù)載調(diào)整率

　　50LotNumber批號(hào)

　　51LowDropout低壓差

　　52Miller密勒53node節(jié)點(diǎn)

　　54Non-Inverting非反相

　　55novel新穎的

　　56offstate關(guān)斷狀態(tài)

　　57Operatingsupplyvoltage電源工作電壓

　　58outdrivestage輸出驅(qū)動(dòng)級(jí)

　　59OutofPhase異相

　　60PartNumber產(chǎn)品型號(hào)

　　61passtransistorpasstransistor

　　62P-channelMOSFETP溝道MOSFET

　　63Phasemargin相位裕度

　　64PhaseNode開關(guān)節(jié)點(diǎn)

　　65portableelectronics便攜式電子設(shè)備

　　66powerdown掉電

　　67PowerGood電源正常

　　68PowerGroud功率地

　　69PowerSaveMode節(jié)電模式

　　70Powerup上電

[NT:PAGE]　　71pulldown下拉

　　72pullup上拉

　　73PulsebyPulse逐脈沖(PulsebyPulse)

　　74pushpullconverter推挽轉(zhuǎn)換器

　　75rampdown斜降

　　76rampup斜升

　　77redundantdiode冗余二極管

　　78resistivedivider電阻分壓器

　　79ringing振鈴

　　80ripplecurrent紋波電流

　　81risingedge上升沿

　　82senseresistor檢測(cè)電阻

　　83SequencedPowerSupplys序列電源

　　84shoot-through直通，同時(shí)導(dǎo)通

　　85strayinductances.雜散電感

　　86sub-circuit子電路

　　87substrate基板

　　88Telecom電信

　　89ThermalInformation熱性能信息

　　90thermalslug散熱片

　　91Threshold閾值

　　92timingresistor振蕩電阻

　　93TopFETTopFET

　　94Trace線路，走線，引線

　　95Transferfunction傳遞函數(shù)

　　96TripPoint跳變點(diǎn)

　　97turnsratio匝數(shù)比，=Np/Ns。(初級(jí)匝數(shù)/次級(jí)匝數(shù))

　　98UnderVoltageLockOut(UVLO)欠壓鎖定

　　99VoltageReference電壓參考

　　100voltage-secondproduct伏秒積

　　101zero-polefrequencycompensation零極點(diǎn)頻率補(bǔ)償

　　102beatfrequency拍頻

　　103oneshots單擊電路

　　104scaling縮放

　　105ESR等效串聯(lián)電阻[Page]

　　106Ground地電位

　　107trimmedbandgap平衡帶隙

　　108dropoutvoltage壓差

　　109largebulkcapacitance大容量電容

　　110circuitbreaker斷路器

　　111chargepump電荷泵

　　112overshoot過(guò)沖

　　LED照明常用詞匯中英文對(duì)照(二)

　　1)元件設(shè)備

　　三繞組變壓器：three-columntransformerThrClnTrans

　　雙繞組變壓器：double-columntransformerDblClmnTrans

　　電容器：Capacitor

　　并聯(lián)電容器：shuntcapacitor

　　電抗器：Reactor

　　母線：Busbar

　　輸電線：TransmissionLine

　　發(fā)電廠：powerplant

　　斷路器：Breaker

　　刀閘(隔離開關(guān))：Isolator

　　分接頭：tap

　　電動(dòng)機(jī)：motor

　　2)狀態(tài)參數(shù)

　　有功：activepower

　　無(wú)功：reactivepower

　　電流：current

　　容量：capacity

　　電壓：voltage

　　檔位：tapposition

　　有功損耗：reactiveloss

　　無(wú)功損耗：activeloss

　　功率因數(shù)：power-factor

　　功率：power

　　功角：power-angle

　　電壓等級(jí)：voltagegrade

　　空載損耗：no-loadloss

　　鐵損：ironloss

　　銅損：copperloss

　　空載電流：no-loadcurrent

　　阻抗：impedance

　　正序阻抗：positivesequenceimpedance

　　負(fù)序阻抗：negativesequenceimpedance

　　零序阻抗：zerosequenceimpedance

[NT:PAGE]　　電阻：resistor

　　電抗：reactance

　　電導(dǎo)：conductance

　　電納：susceptance

　　無(wú)功負(fù)載：reactiveload或者QLoad

　　有功負(fù)載:activeloadPLoad

　　遙測(cè)：YC(telemetering)

　　遙信：YX

　　勵(lì)磁電流(轉(zhuǎn)子電流)：magnetizingcurrent

　　定子：stator

　　功角：power-angle

　　上限:upperlimit

　　下限：lowerlimit

　　并列的：apposable

　　高壓:highvoltage

　　低壓：lowvoltage

　　中壓：middlevoltage

　　電力系統(tǒng)powersystem

　　發(fā)電機(jī)generator

　　勵(lì)磁excitation

　　勵(lì)磁器excitor

　　電壓voltage

　　電流current

　　母線bus

　　變壓器transformer

　　升壓變壓器step-uptransformer

　　高壓側(cè)highside

　　輸電系統(tǒng)powertransmissionsystem

　　輸電線transmissionline

　　固定串聯(lián)電容補(bǔ)償fixedseriescapacitorcompensation

　　穩(wěn)定stability

　　電壓穩(wěn)定voltagestability

　　功角穩(wěn)定anglestability

　　暫態(tài)穩(wěn)定transientstability

　　電廠powerplant

　　能量輸送powertransfer

　　交流AC

　　裝機(jī)容量installedcapacity

　　電網(wǎng)powersystem

　　落點(diǎn)droppoint

　　開關(guān)站switchstation

　　雙回同桿并架double-circuitlinesonthesametower

　　變電站transformersubstation

　　補(bǔ)償度degreeofcompensation

　　高抗highvoltageshuntreactor

　　無(wú)功補(bǔ)償reactivepowercompensation

　　故障fault

　　調(diào)節(jié)regulation

　　裕度magin

　　三相故障threephasefault

　　故障切除時(shí)間faultclearingtime

　　極限切除時(shí)間criticalclearingtime

　　切機(jī)generatortriping

　　高頂值highlimitedvalue

　　強(qiáng)行勵(lì)磁reinforcedexcitation

　　線路補(bǔ)償器LDC(linedropcompensation)

　　機(jī)端generatorterminal

　　靜態(tài)static(state)

　　動(dòng)態(tài)dynamic(state)

　　單機(jī)無(wú)窮大系統(tǒng)onemachine-infinitybussystem

　　機(jī)端電壓控制AVR

　　電抗reactance

　　電阻resistance

　　功角powerangle

　　有功(功率)activepower

　　無(wú)功(功率)reactivepower

　　功率因數(shù)powerfactor

　　無(wú)功電流reactivecurrent

　　下降特性droopcharacteristics

　　斜率slope

　　額定rating

　　變比ratio

[NT:PAGE]　　參考值referencevalue

　　電壓互感器PT

　　分接頭tap

　　下降率drooprate

　　仿真分析simulationanalysis

　　傳遞函數(shù)transferfunction

　　框圖blockdiagram

　　受端receive-side

　　裕度margin

　　同步synchronization

　　失去同步lossofsynchronization

　　阻尼damping

　　搖擺swing

　　保護(hù)斷路器circuitbreaker

　　電阻：resistance

　　電抗：reactance

　　阻抗：impedance

　　電導(dǎo)：conductance

　　電納：susceptance

　　導(dǎo)納：admittance

　　電感：inductance

　　電容:capacitance

　　印制電路printedcircuit

　　印制線路printedwiring

　　印制板printedboard

　　印制板電路printedcircuitboard

　　印制線路板printedwiringboard

　　印制元件printedcomponent

　　印制接點(diǎn)printedcontact

　　印制板裝配printedboardassembly

　　板board

　　剛性印制板rigidprintedboard

　　撓性印制電路flexibleprintedcircuit

　　撓性印制線路flexibleprintedwiring

　　齊平印制板flushprintedboard

　　金屬芯印制板metalcoreprintedboard

　　金屬基印制板metalbaseprintedboard

　　多重布線印制板mulit-wiringprintedboard

　　塑電路板moldedcircuitboard

　　散線印制板discretewiringboard

　　微線印制板microwireboard

　　積層印制板buile-upprintedboard

　　表面層合電路板surfacelaminarcircuit

　　埋入凸塊連印制板B2itprintedboard

　　載芯片板chiponboard

　　埋電阻板buriedresistanceboard

　　母板motherboard

　　子板daughterboard

　　背板backplane

　　裸板bareboard

　　鍵盤板夾心板copper-invar-copperboard

　　動(dòng)態(tài)撓性板dynamicflexboard

　　靜態(tài)撓性板staticflexboard

　　可斷拼板break-awayplanel

　　電纜cable

　　撓性扁平電纜flexibleflatcable(FFC)

　　薄膜開關(guān)membraneswitch

　　混合電路hybridcircuit

　　厚膜thickfilm

　　厚膜電路thickfilmcircuit

　　薄膜thinfilm

　　薄膜混合電路thinfilmhybridcircuit

　　互連interconnection

　　導(dǎo)線conductortraceline

　　齊平導(dǎo)線flushconductor

　　傳輸線transmissionline

　　跨交crossover

　　板邊插頭edge-boardcontact

　　增強(qiáng)板stiffener

　　基底substrate

　　基板面realestate

　　導(dǎo)線面conductorside

　　元件面componentside

　　焊接面solderside

　　導(dǎo)電圖形conductivepattern

　　非導(dǎo)電圖形non-conductivepattern

　　基材basematerial

　　層壓板laminate

　　覆金屬箔基材metal-cladbadematerial

　　覆銅箔層壓板copper-cladlaminate(CCL)

　　復(fù)合層壓板compositelaminate

　　薄層壓板thinlaminate

　　基體材料basismaterial

　　預(yù)浸材料prepreg

　　粘結(jié)片bondingsheet

　　預(yù)浸粘結(jié)片preimpregnatedbondingsheer

　　環(huán)氧玻璃基板e(cuò)poxyglasssubstrate

　　預(yù)制內(nèi)層覆箔板masslaminationpanel

[NT:PAGE]　　內(nèi)層芯板corematerial

　　粘結(jié)層bondinglayer

　　粘結(jié)膜filmadhesive

　　無(wú)支撐膠粘劑膜unsupportedadhesivefilm

　　覆蓋層coverlayer(coverlay)

　　增強(qiáng)板材stiffenermaterial

　　銅箔面copper-cladsurface

　　去銅箔面foilremovalsurface

　　層壓板面uncladlaminatesurface

　　基膜面basefilmsurface

　　膠粘劑面adhesivefaec

　　原始光潔面platefinish

　　粗面mattfinish

　　剪切板cuttosizepanel

　　超薄型層壓板ultrathinlaminate

　　A階樹脂A-stageresin

　　B階樹脂B-stageresin

　　C階樹脂C-stageresin

　　環(huán)氧樹脂epoxyresin

　　酚醛樹脂phenolicresin

　　聚酯樹脂polyesterresin

　　聚酰亞胺樹脂polyimideresin

　　雙馬來(lái)酰亞胺三嗪樹脂bismaleimide-triazineresin

　　丙烯酸樹脂acrylicresin

　　三聚氰胺甲醛樹脂melamineformaldehyderesin

　　多官能環(huán)氧樹脂polyfunctionalepoxyresin

　　溴化環(huán)氧樹脂brominatedepoxyresin

　　環(huán)氧酚醛epoxynovolac

　　氟樹脂fluroresin

　　硅樹脂siliconeresin

　　硅烷silane

　　聚合物polymer

　　無(wú)定形聚合物amorphouspolymer

　　結(jié)晶現(xiàn)象crystallinepolamer

　　雙晶現(xiàn)象dimorphism

　　共聚物copolymer

　　合成樹脂synthetic

　　熱固性樹脂thermosettingresin[Page]

　　熱塑性樹脂thermoplasticresin

　　感光性樹脂photosensitiveresin

　　環(huán)氧值epoxyvalue

　　雙氰胺dicyandiamide

　　粘結(jié)劑binder

　　膠粘劑adesive

　　固化劑curingagent

　　阻燃劑flameretardant

　　遮光劑opaquer

　　增塑劑plasticizers

　　不飽和聚酯unsatuiatedpolyester

　　聚酯薄膜polyester

　　聚酰亞胺薄膜polyimidefilm(PI)

　　聚四氟乙烯polytetrafluoetylene(PTFE)

　　增強(qiáng)材料reinforcingmaterial

　　折痕crease

　　云織waviness

　　魚眼fisheye

　　毛圈長(zhǎng)featherlength

　　厚薄段mark

　　裂縫split

　　捻度twistofyarn

　　浸潤(rùn)劑含量sizecontent

　　浸潤(rùn)劑殘留量sizeresidue

　　處理劑含量finishlevel

　　偶聯(lián)劑couplintagent

　　斷裂長(zhǎng)breakinglength

　　吸水高度heightofcapillaryrise

　　濕強(qiáng)度保留率wetstrengthretention

　　白度whitenness

　　導(dǎo)電箔conductivefoil

　　銅箔copperfoil

　　壓延銅箔rolledcopperfoil

　　光面shinyside

　　粗糙面matteside

　　處理面treatedside

　　防銹處理stainproofing

　　雙面處理銅箔doubletreatedfoil

　　模擬simulation

　　邏輯模擬logicsimulation

　　電路模擬circitsimulation

　　時(shí)序模擬timingsimulation

　　模塊化modularization

　　設(shè)計(jì)原點(diǎn)designorigin

　　優(yōu)化(設(shè)計(jì))optimization(design)

　　供設(shè)計(jì)優(yōu)化坐標(biāo)軸predominantaxis

　　表格原點(diǎn)tableorigin

　　元件安置componentpositioning

　　比例因子scalingfactor

　　掃描填充scanfilling

　　矩形填充rectanglefilling

　　填充域regionfilling

[NT:PAGE]　　實(shí)體設(shè)計(jì)physicaldesign

　　邏輯設(shè)計(jì)logicdesign

　　邏輯電路logiccircuit

　　層次設(shè)計(jì)hierarchicaldesign

　　自頂向下設(shè)計(jì)top-downdesign

　　自底向上設(shè)計(jì)bottom-updesign

　　費(fèi)用矩陣costmetrix

　　元件密度componentdensity

　　自由度degreesfreedom

　　出度outgoingdegree

　　入度incomingdegree

　　曼哈頓距離manhattondistance

　　歐幾里德距離euclideandistance

　　網(wǎng)絡(luò)network

　　陣列array

　　段segment

　　邏輯logic

　　邏輯設(shè)計(jì)自動(dòng)化logicdesignautomation

　　分線separatedtime

　　分層separatedlayer

　　定順序definitesequence

　　導(dǎo)線(通道)conduction(track)

　　導(dǎo)線(體)寬度conductorwidth

　　導(dǎo)線距離conductorspacing

　　導(dǎo)線層conductorlayer

　　導(dǎo)線寬度/間距conductorline/space

　　第一導(dǎo)線層conductorlayerNo.1

　　圓形盤roundpad

　　方形盤squarepad

　　菱形盤diamondpad

　　長(zhǎng)方形焊盤oblongpad

　　子彈形盤bulletpad

　　淚滴盤teardroppad

　　雪人盤snowmanpad

　　形盤V-shapedpadV

　　環(huán)形盤annularpad

　　非圓形盤non-circularpad

　　隔離盤isolationpad

　　非功能連接盤monfunctionalpad

　　偏置連接盤offsetland

　　腹(背)裸盤back-bardland

　　盤址anchoringspaur

　　連接盤圖形landpattern

　　連接盤網(wǎng)格陣列l(wèi)andgridarray

　　孔環(huán)annularring

　　元件孔componenthole

　　安裝孔mountinghole

　　支撐孔supportedhole

　　非支撐孔u(yù)nsupportedhole

　　導(dǎo)通孔via

　　鍍通孔platedthroughhole(PTH)

　　余隙孔accesshole

　　盲孔blindvia(hole)

　　埋孔buriedviahole

　　埋,盲孔buriedblindvia

　　任意層內(nèi)部導(dǎo)通孔anylayerinnerviahole

　　全部鉆孔alldrilledhole

　　定位孔toalinghole

　　無(wú)連接盤孔landlesshole

　　中間孔interstitialhole

　　無(wú)連接盤導(dǎo)通孔landlessviahole

　　引導(dǎo)孔pilothole

　　端接全隙孔terminalclearomeehole

　　準(zhǔn)尺寸孔dimensionedhole[Page]

　　在連接盤中導(dǎo)通孔via-in-pad

　　孔位holelocation

　　孔密度holedensity

　　孔圖holepattern

　　鉆孔圖drilldrawing

　　裝配圖assemblydrawing

　　參考基準(zhǔn)datumreferan