先進(jìn)LED晶圓級(jí)封裝技術(shù)
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上傳人： 上傳時(shí)間： 2011-12-06 瀏覽次數(shù)： 674 |
主要內(nèi)容：HB-LED制造費(fèi)用分解表、晶圓級(jí)芯片市場(chǎng)封裝趨勢(shì)、LED封裝類(lèi)型的發(fā)展趨勢(shì)、晶圓級(jí)封裝技術(shù)的注意事項(xiàng)、LED WLP的產(chǎn)業(yè)發(fā)展等。
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