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什么是GaN的最佳襯底?

上傳人:業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān):Bedwyr Humphreys

上傳時(shí)間: 2010-12-01

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  我們很難想象在不久的將來,硅上GaN能代替藍(lán)寶石上GaN用于高端市場(chǎng),除非有了技術(shù)突破。如果近來在開發(fā)自支撐型GaN技術(shù)能繼續(xù)進(jìn)展下去,同時(shí)GaN晶片材料開始轉(zhuǎn)向大面積,那么誰還會(huì)反對(duì)在這種本征平臺(tái)上制備高功率LED呢?

  GaN無線/射頻領(lǐng)域就像LED一樣,科研人員正在對(duì)幾種不同類型襯底的優(yōu)勢(shì)展開激烈的辯論,硅又一次被看作是一種促進(jìn)這個(gè)市場(chǎng)的低價(jià)平臺(tái)。然而這個(gè)環(huán)節(jié)當(dāng)中性能是成功的主要?jiǎng)恿Α?/p>

  注重器件的性能使得SiC上GaN成為唯一的入選者,因?yàn)樗俏ㄒ荒軡M足市場(chǎng)需求的復(fù)合型材料。硅上GaN材料繼續(xù)在提升當(dāng)中,對(duì)大部分國防應(yīng)用來說它的增益和熱性能不夠好,并且很難見到這種類型的晶體管在性能上有所提升,使它能與最高水平的SiC上GaN晶體管匹敵。

  圖1:IQE的GaN方案包括SiC上GaN、硅上GaN以及用來制備IQE射頻產(chǎn)品的藍(lán)寶石上GaN外延片。

  當(dāng)然,SiC上GaN的世界并非完全美好,有關(guān)襯底質(zhì)量的問題糾纏該項(xiàng)技術(shù)多年了。但在過去的18個(gè)月里,通過提高材料的一致性和重復(fù)性,問題得以解決。今天SiC所遇的最大挑戰(zhàn)是成本,一塊3英寸的半絕緣(SI)SiC比Si(111)的價(jià)格要高上20倍。

  一些供應(yīng)商通過轉(zhuǎn)向更大尺寸的襯底來降低材料的成本,比如,美國襯底供應(yīng)商Cree和II-VI公司首當(dāng)其沖。到2010年,它們將制備出很高質(zhì)量的100mm GaN晶片,并使得單位面積的成本低于3英寸的同類物質(zhì),未來人們需要支付的成本將低于這個(gè)水平。但是,這是否意味著SiC的售價(jià)將最終達(dá)到與硅等同的地步,答案不確定;還有,真的有必要這樣嗎?

  硅上GaN的性能低劣,這也是它在許多商業(yè)的射頻應(yīng)用(特別是雷達(dá))中失利的原因。然而,硅上GaN的研究人員能否在SiC上GaN的價(jià)格下降到一定程度之前,開發(fā)出一種更具成本優(yōu)勢(shì)的硅上GaN器件,使得器件質(zhì)量能突然得到提升并達(dá)到領(lǐng)先水平。

  雖然我們無法弄清哪種方案更靠前,很明顯提高硅上GaN器件的性能所花的時(shí)間更長,而從成本上來說,SiC上GaN更有可能成為一個(gè)更有力的競(jìng)爭(zhēng)者,這是規(guī)模經(jīng)濟(jì)和經(jīng)驗(yàn)曲線進(jìn)展之后的必然結(jié)果。

  硅上GaN可能在面向新興市場(chǎng)的無線/射頻產(chǎn)品中發(fā)揮重大作用,具有適當(dāng)性能的低成本器件才能隨著市場(chǎng)的發(fā)展應(yīng)運(yùn)而生。這個(gè)思路很尋常,有許多這樣的例子,低規(guī)格、高經(jīng)濟(jì)效益的產(chǎn)品能彌補(bǔ)市場(chǎng)的空白,甚至產(chǎn)生或替代一個(gè)原先由高規(guī)格高成本產(chǎn)品主導(dǎo)的市場(chǎng)。

  此外,未來硅上GaN在功率電子市場(chǎng)上的潛力巨大。在此,顛覆現(xiàn)有技術(shù)才能獲得成功,硅正在逐步地克服來自另一種新興的寬禁帶技術(shù)(SiC)的威脅。盡管硅打低價(jià)牌,而SiC對(duì)器件的高性能做出承諾,硅上SiC被認(rèn)為兼具了兩者的長處。

  在功率電子市場(chǎng),雖然成本是首要因素,若只提供能降低成本的技術(shù),并不能保證成功,這是由于從一種類型的器件轉(zhuǎn)向另一種會(huì)產(chǎn)生相關(guān)的經(jīng)濟(jì)損耗問題。

  因此,新的技術(shù)必須以某種形式體現(xiàn)出明確而引人注目的價(jià)值所在,比如功能獲得明顯的改良。由于硅上GaN具備了較高的效率、較小的尺寸、較強(qiáng)的可靠性以及長期與硅晶體管集成的可能性,它有潛力完成上述任務(wù)。

  圖2:硅上GaN晶體管的生產(chǎn)成本遠(yuǎn)比SiC上GaN的要低,即便如此,低劣的器件性能阻礙了硅上GaN晶體管向當(dāng)今國防應(yīng)用市場(chǎng)邁進(jìn)。

  Yole Developpement預(yù)測(cè),GaN功率電子市場(chǎng)仍處于胚胎時(shí)期,當(dāng)市場(chǎng)開始?jí)汛髸r(shí),它們有機(jī)會(huì)在價(jià)值35億的功率電子市場(chǎng)分得一杯羹。無疑,對(duì)這類器件的投資不可或缺。這里存在一個(gè)問題,就是GaN功率器件的進(jìn)展是否快到足以和SiC或一種新興先進(jìn)的硅技術(shù)相抗衡。

  IQE正在繼續(xù)開發(fā)其硅上GaN、SiC上GaN以及藍(lán)寶石上GaN技術(shù),目標(biāo)是適量的生產(chǎn)并展開適當(dāng)?shù)拈_發(fā)活動(dòng),為相關(guān)市場(chǎng)提供最合適的技術(shù)。


  作者簡介

  Bedwyr Humphreys是IQE集團(tuán)GaN產(chǎn)品的業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān),他的電子郵箱是BHumphreys@IQEP.com。他致謝IQE射頻研發(fā)總監(jiān)Shiping Guo、IQE銷售和業(yè)務(wù)發(fā)展總監(jiān)Ivan Eliashevich,感謝他倆對(duì)這篇文章提供的幫助。

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