近日，新強(qiáng)光電(NeoPac Opto)宣布，該公司配合其固態(tài)照明通用平臺(tái)(NeoPac Universal Platform)及可持續(xù)性的LEDs標(biāo)準(zhǔn)光源技術(shù)，已成功的開發(fā)出8英寸晶圓級(jí)LEDs封裝(WLCSP)技術(shù)，此技術(shù)將用來制造其多晶封裝、單一點(diǎn)光源的超高亮度LEDs發(fā)光組件(NeoPac Emitter)，并配合專利的散熱機(jī)構(gòu)制作成系統(tǒng)構(gòu)裝(System-In-Package)的LEDs照明級(jí)發(fā)光引擎(NeoPac Light Engine)。此用于通用照明的LEDs發(fā)光引擎，計(jì)劃將在2011年上半年正式導(dǎo)入量產(chǎn)。此舉估計(jì)將該公司原本領(lǐng)先群倫的LEDs照明技術(shù)又大幅的推向另一個(gè)新的境界。

　　據(jù)了解，WLCSP (Wafer-Level-Chip-Scale-Package) 是指在硅晶圓上直接完成LED晶粒的打線，瑩光粉涂布及封裝等工藝。據(jù)該公司表示，以目前新強(qiáng)光電的多晶封裝點(diǎn)光源技術(shù)，再撘配其專利的解熱技術(shù)，每顆單一封裝的新強(qiáng)光發(fā)光引擎即可提供維持流明高達(dá)1,000流明的標(biāo)準(zhǔn)點(diǎn)光源，重點(diǎn)是這是一個(gè)適合LEDs照明二次光學(xué)設(shè)計(jì)的點(diǎn)光源封裝技術(shù)，而且其有效使用壽命(Useful Life)可長達(dá)6萬小時(shí)。這也意味著一片8英寸的硅晶圓封裝即可提供產(chǎn)生超過50萬流明的總出光量。根據(jù)新強(qiáng)光電可持續(xù)性的技術(shù)發(fā)展藍(lán)圖及LEDs發(fā)光效率的逐年提升，預(yù)估在二年后同樣的一片8英寸晶圓級(jí)LEDs封裝即可達(dá)到100萬流明的光輸出。以此技術(shù)所發(fā)展的LEDs照明具備大量生產(chǎn)的特性，將有利于大幅降低制造成本。 LEDs晶圓級(jí)封裝技術(shù)，相似于目前已經(jīng)非常成熟的DRAM產(chǎn)業(yè)，這也再次宣告LEDs照明技術(shù)將趨于成熟。