關鍵詞：白光LEDs，平面涂層，粉漿法， PVA

　　一、引言

　　半導體照明作為新型高效固體光源，具有長壽命、節(jié)能、綠色環(huán)保等顯著優(yōu)點，是人類照明史上繼白熾燈、熒光燈之后的又一次飛躍，被認為是第三代的照明新技術，其經濟和社會意義巨大[1,2]。

　　現(xiàn)有的基于LED芯片的白光LED照明技術，以藍色LED芯片配合黃色熒光粉的（PCLED-phosphor converted light emitting diode）方式簡單易行、研究和開發(fā)最廣泛，特別是隨著近年來藍色LED芯片效率的迅速提升，這種PCLED的固態(tài)照明技術的應用進程明顯加速，已有在短期內取代熒光燈成為商用、家用照明主流的趨勢，目前先進廠家的商業(yè)產品已經達到100lm/W的水平。而PCLED白光實現(xiàn)的一個技術關鍵就是熒光粉的涂覆工藝，熒光粉涂層的厚度可控性和均勻性直接影響LED出光的亮度、色度一致性甚至白光出射的效率。

　　二、傳統(tǒng)封裝工藝

　　目前國內PCLED產業(yè)主要采用的是傳統(tǒng)的灌封工藝，直接在芯片表面點涂熒光粉膠，即將熒光粉粉末與膠體（如硅膠或環(huán)氧樹脂等）按一定配比混合，制成粉漿，攪拌均勻，然后用細針頭類工具將其涂覆于芯片表面，