前言：

　　一般使用的功率或是低功率LED封裝，普通電子業(yè)界用的PCB版及可以滿足需求，但是隨著市場需求的層次擴(kuò)大，迎接高功率的時機(jī)到來，PCB基板漸漸的不敷使用...

　　內(nèi)文：

　　在LED產(chǎn)業(yè)前景一片看好時，高功率LED是目前大家關(guān)注的焦點(diǎn)，發(fā)展高功率的利基點(diǎn)，除了考量臺灣產(chǎn)業(yè)本身的結(jié)構(gòu)鏈、高功率的組態(tài)和散熱方式、散熱基板的發(fā)展背景以及目前散熱基板的技術(shù)演進(jìn)。

　　LED散熱的原理與結(jié)構(gòu)

　　高功率的LED，所輸入能源只有20%轉(zhuǎn)化成光，其余的都以熱的形態(tài)消耗掉，若這些熱能未能及時的排出外界，那么LED的壽命就會因此大打折扣。那么LED 的熱能是如何排出的呢?LED散熱能力通常受照封裝模式、及使用材質(zhì)的導(dǎo)熱性所影響，熱的散逸途徑不外乎傳導(dǎo)、對流、輻射這3大類，而LED的封裝材料里積聚的熱能，大部分是以傳導(dǎo)方散出，所以封裝方式和材質(zhì)選用就相當(dāng)關(guān)鍵。

　　傳統(tǒng)砲彈型封裝，以插件式運(yùn)用，廣泛運(yùn)在家電或是通訊產(chǎn)品的指示燈，常看到的顏色多為紅、黃、綠色光等，但因?yàn)榇蟛糠諰ED產(chǎn)生的熱只能藉由2根導(dǎo)線，往組裝的基板上導(dǎo)熱，散熱效果不佳。

　　平板型的封裝方式，因?yàn)檎w與基板貼合，整體導(dǎo)熱面積增加，加上近年來基板材質(zhì)已針對散熱，作許多研發(fā)與改良，LED運(yùn)用也就更為廣泛。

　　圖說：傳統(tǒng)與新型態(tài)的封裝方式。(資料來源：互聯(lián)網(wǎng))

·LED新應(yīng)用帶動封裝基板新革命上(圖)