項(xiàng)目名稱： EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)及其制作方法

申報(bào)單位： 深圳市立洋光電子股份有限公司

綜合介紹或申報(bào)理由：

本發(fā)明專利公開了一種EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)及其制作方法，該結(jié)構(gòu)包括EMC支架和晶片，晶片通過錫膏倒裝在EMC支架上，晶片上方設(shè)有白光點(diǎn)粉層，白光點(diǎn)粉層外設(shè)有一層自粘膠，自粘膠外部通過硅膠透鏡進(jìn)行一次封裝；該方法包括固晶、回流焊、除濕、涂布白光點(diǎn)粉層以及封裝透鏡的過程。本發(fā)明可以克服因平面封裝全反射而造成的光效不高的缺陷，相比平面封裝結(jié)構(gòu)提升光效約8％12％，易二次配光設(shè)計(jì)，成本更低。

主要技術(shù)參數(shù)：

功率：1-3W

色溫：2800-5500K

顯指：＞70

光效：160lm/W

經(jīng)濟(jì)評(píng)價(jià)分析：

現(xiàn)在采用EMC支架的封裝其出光面均為平面封裝，熒光粉受激發(fā)出射的大角度光線在封裝表面射出時(shí)極易發(fā)生全反射，這樣的結(jié)構(gòu)光效不高，且很難做二次配光。本技術(shù)以EMC支架為基板載體，成本低。采用硅膠一次封裝透鏡，亮度得到提升，出光效率優(yōu)于傳統(tǒng)的仿流明結(jié)構(gòu)，相比平面封裝結(jié)構(gòu)提升光效約8％12％，光效更高?？筛淖兺哥R角度滿足不同的二次配光設(shè)計(jì)，成本更低。

技術(shù)及工藝創(chuàng)新要點(diǎn)：

EMC倒裝支架加一次封裝透鏡結(jié)構(gòu)的制作方法，其技術(shù)的先進(jìn)性在于：EMC（Epoxy Molding Compound）是采用新的材料和蝕刻技術(shù)在Molding設(shè)備的封裝下的一種高度集成化的框架形式。EMC支架規(guī)格為3.0mm*3.0mm*0.52mm或者3.5mm*3.5mm*0.7mm的圓杯等。采用3D印刷工藝將錫膏印刷在EMC支架內(nèi)，倒裝芯片通過固晶設(shè)備精準(zhǔn)固定在線路節(jié)點(diǎn)上，采用脈沖噴涂熒光粉涂覆白光技術(shù)，將噴粉膠均勻鋪設(shè)芯片及芯片的碗杯內(nèi)，涂覆層厚度為0.05um。然后進(jìn)行回流焊作業(yè)，固定芯片。在噴涂膠上涂覆0.003mm的自粘膠，在高溫下（130-150℃呈固態(tài)）通過模具以模壓（Molding）方式，將一次封裝透鏡粘合在EMC支架上。

實(shí)際運(yùn)用案例和用戶評(píng)價(jià)意見：

用在各類型燈具上面都可以

獲獎(jiǎng)、專利情況：

發(fā)明專利：201610352249.8（已授權(quán)）

實(shí)用新型專利：201620484386.2（已授權(quán)）

申報(bào)單位介紹：

深圳市立洋光電子有限公司成立于2008年，是一家集大功率LED光源封裝，光學(xué)設(shè)計(jì)，整燈開發(fā)為一體的綜合性LED照明企業(yè)，先后獲得國(guó)家級(jí)高新技術(shù)企業(yè)，中國(guó)企業(yè)信用AAA級(jí)企業(yè)，中國(guó)LED照明應(yīng)用百?gòu)?qiáng)企業(yè)等榮譽(yù)稱號(hào)。是LED業(yè)界為數(shù)不多的真正具有強(qiáng)大自主研發(fā)與創(chuàng)新能力的公司，目前已獲得30多項(xiàng)國(guó)家專利，能為客戶提供專業(yè)化的照明燈具解決方案。自主品牌LEPOWER系列產(chǎn)品已行銷全球多個(gè)國(guó)家和地區(qū)，專業(yè)品質(zhì)使其在當(dāng)?shù)叵碛惺⒆u(yù)。公司嚴(yán)格貫徹執(zhí)行ISO9001：2008質(zhì)量體系，產(chǎn)品分別通過了CE，ROHS，LM-80，LM-79，CQC、SAA等權(quán)威機(jī)構(gòu)的認(rèn)證和檢測(cè)，并加入了ZHAGA聯(lián)盟。 公司致力成為世界一流的LED封裝企業(yè)與照明燈具方案解決商，面向全球打造LEPOWER品牌。

產(chǎn)品圖片：