首爾半導體量產無封裝晶圓級LED芯片
2015-09-16
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來源：LED在線
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摘要： 韓國LED芯片大廠首爾半導體15日宣布，領先競爭對手，成功研發(fā)并將量產晶圓級Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。
韓國首爾半導體的全新LED封裝Wicop
韓國LED芯片大廠首爾半導體15日宣布，領先競爭對手，成功研發(fā)并將量產晶圓級Wicop LED (Wafer Level Integrated Chip on PCB)。
新世代Wicop芯片舍棄許多傳統(tǒng)封裝零件，包括導線架、金線等，因此廠商也不再需某些重要封裝設備，如固晶機跟打線機等。
該公司表示，此無封裝芯片設計商業(yè)化，將沖擊LED封裝投資比例偏高的封裝廠。
首爾半導體已取得Wicop相關全球專利，并將再仔細檢視包含相似競品在內的市場動向。
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