一、前言

　　燈具的散熱性能往往會成為光品質(zhì)、照明穩(wěn)定性的決定性因素，早在COB封裝誕生之初，就因其高光效、低光衰、散熱好等優(yōu)點，被業(yè)界普遍看好，到如今，COB封裝已實現(xiàn)革命性進步，突破了各項技術(shù)瓶頸。今年5月，在新世紀LED沙龍·廣州站上，來自各企業(yè)的代表和行業(yè)工程師都明確表示，目前COB封裝在技術(shù)層面已完全成熟。COB封裝光源憑借其高性價比、相對SMD較低的熱阻和散熱的優(yōu)勢，已在商業(yè)照明中獲得了一席之地。飛利浦、歐司朗等以大功率應用起家的企業(yè)，也逐漸開始在中小功率應用產(chǎn)品上發(fā)力。

　　基于其散熱方面的優(yōu)越性，一批封裝企業(yè)開始在COB封裝上壓下重本。目前國內(nèi)不少封裝企業(yè)已實現(xiàn)量產(chǎn)，但穩(wěn)定可靠的COB封裝光源，依然是鳳毛麟角。COB封裝是將芯片直接貼在鏡面金屬的集成面光源，且是多個芯片采用不同結(jié)構(gòu)的串聯(lián)。這種封裝技術(shù)對于單顆芯片要求更高，整個光源的穩(wěn)定性和可靠性也更難以把控。

　　那么，COB封裝的光效、光衰、散熱和可靠性等方面到底具有怎樣的表現(xiàn)?

　　據(jù)新世紀LED評測室市場調(diào)研數(shù)據(jù)顯示，目前COB封裝在中小功率應用市場出貨量相對較多，應用也較為廣泛。本期評測，樣品功率選擇了在應用市場相對更具有代表性的范圍：8-10W，邀請業(yè)內(nèi)COB封裝具有代表性的企業(yè)：升譜光電、晶科電子、科銳、同一方光電、鴻利光電、艾迪森、西鐵城。

　　本期評測由佛山香港科技大學LED-FPD工程技術(shù)研究開發(fā)中心對樣品的光電參數(shù)與樣品性能進行檢測。

　　因企業(yè)產(chǎn)的產(chǎn)品與技術(shù)存在差異的客觀事實，難以將樣品規(guī)格如功率、尺寸等完全統(tǒng)一。本期評測數(shù)未將樣品的應用場景納入評測的范圍，故對于樣品的色溫未作出明確規(guī)定。

　　二、樣品介紹

注：表1 中樣品的功率值為樣品規(guī)格書提供的額定功率

#1升譜樣品(G17-303H0312-1811MA)

#2晶科樣品(EP09-W8)

#3科銳樣品(CXA1512-40F-N2-NOH-00003)

#4同一方樣品(PR2345)

#5鴻利樣品(HL-LM002H384W-7B3C12)

#6艾笛森樣品(HM09)

#7西鐵城樣品(ZM-RC1430K0902-R8M-9W)