【第9期】“免封裝”實際應(yīng)用效果如何?四款品牌LED器件深度評測
摘要： 據(jù)稱至少可為燈具客戶省下15%的封裝成本，并且具有集中性好，可信賴度高，光學(xué)控制靈活等優(yōu)勢，“免封裝”一時被戴上神秘的光環(huán)，也被業(yè)內(nèi)無數(shù)人“瞻仰”。那么省去了這些環(huán)節(jié)后，倒裝芯片器件及帶封裝器件最終性能如何?是否能真正滿足下游廠商對LED燈具的成本和性能要求?
此次四款樣品在整燈應(yīng)用效果的評測分析由佛山香港科大研發(fā)中心資深工程師馮子成、石金玉完成。以下為完整的檢測分析報告：
一、 測試設(shè)備
1. 使用MicRed T3Ster® 系統(tǒng)進行熱阻和結(jié)溫的測量
2. 使用Instrument System CAS-140CT光電檢測系統(tǒng)進行常溫光電參數(shù)的測量
3. 使用光源近場測角光度儀(SIG-400)進行近場分布測量(發(fā)光角度及配光曲線)
二、 樣品說明
測評的樣品均使用相同的燈座，四個廠家的燈珠如右下圖所示。其中：
1.臺積電提供了2個樣品，均為3顆44x44mil芯片“免封裝”的2020串聯(lián)燈珠;
2.晶元光電提供了3個樣品，均為26x30mil芯片“免封裝”的1616燈珠;
3.Lumileds提供了2個樣品，均為采用倒裝40x40mil芯片的3535燈珠;
4.天電光電提供2個樣品，均為采用三安光電倒裝45x45mil芯片的3535燈珠。
5.以下樣品及測試數(shù)據(jù)均針對燈珠或燈珠模組而言。
燈座外觀
【導(dǎo)航】
第三頁：常溫下光特性表現(xiàn)對比 第四頁：常溫下熱特性對比及綜合評價
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