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E-Star最新一代無金線封裝結構陶瓷貼片LED

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2011-09-13 作者:ledth 來源:新世紀LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 2011年9月6日,為期4天的第13屆中國國際光電博覽會(CIOE2011)在深圳會展中心拉開帷幕。6日下午,高亮度LED集成芯片領導品牌晶科電子(APT Electronics Ltd.)在深圳會展中心舉辦盛大發(fā)布會,隆重發(fā)布易系列四款新品。

  發(fā)布會上,晶科電子董事總經(jīng)理肖國偉博士首先向與會者介紹了晶科電子的發(fā)展歷程、技術優(yōu)勢以及整個LED行業(yè)未來的發(fā)展趨勢。隨后,晶科電子應用開發(fā)總監(jiān)陳海英博士對此次易系列新品的特性作了詳細的講解。會上還有包括國際品牌燈具廠商、國內(nèi)知名學者以及國際品牌電源廠商等多位產(chǎn)業(yè)技術專家發(fā)表了精彩演講。并于會場為行業(yè)人士答疑釋惑?,F(xiàn)場的行業(yè)技術交流,學術氣氛濃厚,有助于LED產(chǎn)業(yè)人士了解更多最新技術,做出更重要的決策,以及拓展更多的合作機會。

  此次發(fā)布的易系列白光LED產(chǎn)品是晶科電子最新推出的陶瓷基光源產(chǎn)品系列。該系列產(chǎn)品基于APT專利技術-倒裝焊技術,實現(xiàn)了單芯片及多芯片模組的無金線、無固晶膠封裝,具有高亮度、高光效、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等特點。易系列的這四款新品分別為:

  易星系列 E-Star Series (1-3W)

E-Star

  易星是易系列陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中的第一款產(chǎn)品,在3.5mm*3.5mm的小尺寸基板上封裝單顆芯片,驅(qū)動功率可達3W,并提供高效、優(yōu)質(zhì)的光輸出,保證良好的可靠性,為廣大應用端客戶提供了一款高品質(zhì)的白光光源。

  易輝系列 E-Light Series (5-10W)

  易輝是易系列白光LED中的第二款產(chǎn)品。該產(chǎn)品采用倒裝共晶焊專利技術,實現(xiàn)了多芯片LED模組的無金線封裝,具有高亮度、高可靠性、低熱阻、顏色一致性好等優(yōu)勢。易輝在6.0mm*6.0mm的小尺寸基板上,封裝4顆大功率芯片,可支持5-10W的輸入功率,為商業(yè)、家居、室外及車載照明等照明領域提供了一款高品位、高質(zhì)量的光源。

  易閃系列 E-Flash Series (用于閃光燈)

  易閃是易系列陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED產(chǎn)品。該款產(chǎn)品充分發(fā)揮易系列無金線的優(yōu)勢,可使用 1000mA以上的脈沖電流驅(qū)動,瞬間輸出高光強密度的光脈沖,并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝,將為各種應用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質(zhì)的產(chǎn)品。

  易耀系列 E-Shine Series (10W以上)

  易耀是易系列陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中可根據(jù)客戶要求定制的白光LED集成光源產(chǎn)品。該款產(chǎn)品采用倒裝共晶焊技術,實現(xiàn)多顆芯片的無金線封裝,單顆光源可驅(qū)動到10W以上,輸出1000lm以上的光通量,且具有高可靠性、低熱阻、光色均勻的特點,尤其適合應用于單核燈具,為客戶提供一款高品質(zhì)且使用方便的光源。

  易系列新品亮點在于:首次采用了無金線封裝技術。因此這次晶科電子新品發(fā)布會同時也給與會者提供了一個掌握最新LED無金線封裝技術的契機。眾所周知,傳統(tǒng)封裝結構多采用銀膠將芯片固定在基板上,且須通過金線實現(xiàn)電性連接。而且,銀膠含環(huán)氧樹脂,長期環(huán)境穩(wěn)定性較差,其熱阻較高,在 LED長時間點亮過程中粘接力逐漸變差,易導致LED壽命的縮短。又因為金線細如發(fā)絲,耐大電流沖擊能力較差,且僅能承受10g左右的作用力,一旦受到冷熱沖擊時,由于各種封裝材料的熱失配,易導致金線斷裂從而引起LED失效。而無金線封裝就很好的避免上述問題,保證了產(chǎn)品的高可靠性、低熱阻和超薄封裝等優(yōu)點。

  易系列新品讓業(yè)界為之轟動的主要原因是其技術優(yōu)勢,歸納起來,有以下幾點:

  第一,高可靠性。眾所周知,使用多顆正裝芯片或垂直芯片封裝LED模組,芯片與芯片、芯片與支架之間均需要使用金線完成電性連接,增大了LED失效的風險。而易系列的倒裝無金線封裝結構帶來的高可靠性的優(yōu)勢在多芯片封裝的LED模組中體現(xiàn)得更明顯。

  第二,低熱阻,可大電流使用。由于傳統(tǒng)封裝中,藍寶石層在芯片下方,這樣導熱性能差,銀膠熱阻也非常之高。反觀,倒裝無金線封裝結構中,金屬直接與金屬界面接觸,這樣導熱系數(shù)高,熱阻小。

  第三,支持熒光粉薄層涂敷工藝,使得平面涂覆熒光粉,光色均勻。傳統(tǒng)熒光粉涂覆方式空間不均勻,色溫差距大。而改良后的技術帶來的則是更均勻的空間色溫分布。

  最后,無金線阻礙,可實現(xiàn)超薄封裝。沒有了金線,熒光粉涂覆更簡單,且為透鏡設計提供了更大的空間。

  如今,LED的大量使用已經(jīng)帶動了LED產(chǎn)業(yè)在質(zhì)量方面的高速發(fā)展。面對全球環(huán)保節(jié)能意識的增強,LED照明相關產(chǎn)業(yè)的發(fā)展已經(jīng)越來越備受重視,因為全球替換節(jié)能照明的需求龐大,LED光源的成長潛力十足,LED的全面普及也是勢在必行。此次晶科電子易系列產(chǎn)品不僅主導LED未來市場的需求,同時引領了LED行業(yè)技術創(chuàng)新潮流,宣告LED照明時代已經(jīng)來臨。

   關于晶科:

  微晶先進光電科技有限公司于2003年2月在香港注冊成立,2006年8月在廣州南沙設立合資公司晶科電子(廣州)有限公司。公司致力于開發(fā)、生產(chǎn)和銷售用于半導體照明的高亮度、高可靠性的大功率氮化鎵藍光LED芯片、多芯片模組和芯片級光源產(chǎn)品,產(chǎn)品廣泛應用于城市照明、商業(yè)照明、特種光源、汽車照明、各種背光源等領域,是具有大規(guī)模生產(chǎn)能力的大功率、高亮度LED芯片和光源制造企業(yè),致力于打造高亮度LED集成芯片領導品牌。

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