什么樣的新興市場會在2010年帶給后段設備材料供應商高達數(shù)十億美元的商機?根據(jù)法國市調公司YoLEDéveloppement研究，高亮度(HB)LED的封裝將是未來年成長率上看25%的大商機;并且，HB-LED封裝市場將在2015年突破三十億

2010-02-01 技術線

為了降低生產(chǎn)成本，國際半導體制造商以及封裝測試代工企業(yè)紛紛將其封裝產(chǎn)能轉移至中國，從而直接拉動了中國半導體封裝產(chǎn)業(yè)規(guī)模的迅速擴大。

2010-02-01 技術線

LED照明以其高節(jié)能、利環(huán)保的特點成為大家廣為關注的焦點。國內許多地方已經(jīng)有應用于功能性照明領域的成功案例。

2010-02-01 技術線

LED 是利用化合物材料制成pn結的光電器件。它具備pn結結型器件的電學特性：I-V特性、C-V特性和光學特性：光譜回應特性、發(fā)光光強指向特性、時間特性以及熱學特性。

2010-02-01 技術線

上海龍茂微電子有限公司近期推出數(shù)款可調光LED日光燈。過去的熒光燈雖然發(fā)光效率比較高，但是其中含有劇毒物質-汞，而且它也無法進行調光?，F(xiàn)在LED的發(fā)光效率已經(jīng)趕上并超過了普通熒光燈，在同樣亮度情況下，LED日光

2010-01-29 技術線

在人們環(huán)保意識越來越強的今天，節(jié)能絕不僅僅是熱點議題，更是各國重要規(guī)范機構和業(yè)界領先廠商切切實實的行動項目。

2010-01-29 技術線

我們經(jīng)常會碰到LED不亮的情況,封裝企業(yè)、應用企業(yè)以及使用的單位和個人,都有可能碰到,這就是行業(yè)內的人說的死燈現(xiàn)象。

2010-01-29 技術線

高亮度LED應用市場主要分為移動應用、照明、汽車、標識/顯示、信號燈等幾類。

2010-01-29 技術線

LED產(chǎn)業(yè)屬于半導體相關的高科技產(chǎn)業(yè)。縱觀如今的高科技產(chǎn)業(yè)，特別是半導體相關的高科技產(chǎn)業(yè)，如集成電路、通信、激光等，處于上游的芯片往往是整個產(chǎn)業(yè)的關鍵。

2010-01-29 技術線

板上芯片(ChipOnBoard,COB)工藝過程首先是正在基底表面用導熱環(huán)氧樹脂(一般用摻銀顆粒的環(huán)氧樹脂)覆蓋硅片安放點，然后將硅片間接安放正在基底表面。

2010-01-28 技術線