在芯片和封裝領(lǐng)域，這幾年討論最多的技術(shù)非“CSP”莫屬，“革命”封裝，“爆發(fā)”年等聳人聽聞的字眼屢屢搶占頭條。而事實(shí)上，市面上尤其在國內(nèi)關(guān)于CSP規(guī)?；瘧?yīng)用的案例卻寥寥無幾。但近期三星面板和蘋果手機(jī)閃光燈對CSP的應(yīng)用，讓國內(nèi)廠商嗅到了強(qiáng)大的商機(jī)，同時，在汽車照明，道路照明等高端應(yīng)用領(lǐng)域似乎也有破局之勢。

　　那么目前CSP應(yīng)用狀況如何?還有哪些瓶頸?阿拉丁新聞中心記者采訪了業(yè)內(nèi)CSP企業(yè)代表和資深專家，共同探討CSP的技術(shù)發(fā)展和應(yīng)用現(xiàn)狀。

　　現(xiàn)實(shí)：CSP現(xiàn)階段發(fā)展?fàn)顩r如何?

　　業(yè)界人都注意到，近兩年LED封裝市場悄然掀起一股CSP強(qiáng)風(fēng)，很多企業(yè)開始紛紛涉足，CSP封裝被認(rèn)為是LED發(fā)展的必然趨勢，然而卻沒能如預(yù)言那樣橫掃市場。

　　用李世瑋教授話來說，大部分的LED封裝技術(shù)都是從IC封裝引進(jìn)的，IC的CSP封裝從開始發(fā)展到最后大規(guī)模應(yīng)用大概花了將近10年的時間，LED的CSP封裝算是搭了便車，時間可能可以短一點(diǎn)，但要花個6-7年也應(yīng)屬正常。

　　在晶瑞CTO趙漢民博士看來，目前CSP的應(yīng)用仍然處于初步階段。他指出，CSP目前應(yīng)用比較大的主要有兩個方面：一是手機(jī)閃光燈。由于CSP具有光強(qiáng)高，電流大，體積小等優(yōu)點(diǎn)，正適合閃光燈手機(jī)的應(yīng)用需求;比如蘋果手機(jī)在兩年前iPhone6就全部換成了CSP，鑒于CSP體積小、散熱好，iPhone7更是采用4顆CSP做的全光譜閃光燈。

　　二是電視背光。CSP在電視背光的應(yīng)用可謂比較成熟了，就如三星的電視背光在2016年50%以上采用CSP，在2017年三星直下式背光將全部采用CSP?！艾F(xiàn)在只是市場的體驗階段，但我們可以看到，CSP的量很快就會起來。而在汽車照明，手電以及商業(yè)照明領(lǐng)域，也逐步在應(yīng)用?！壁w漢民博士如是分析。

　　對此，群創(chuàng)光電科技有限公司顧問葉國光直言不諱：“CSP是倒裝的一種封裝形式，倒裝跟正裝相比，性價比較差，所以倒裝還是應(yīng)用于一些特殊應(yīng)用產(chǎn)品，也是單價較高的產(chǎn)品，但在一般的照明或者市場化的產(chǎn)品方面，倒裝的機(jī)會少一點(diǎn)。”

　　“SP技術(shù)已經(jīng)提出好幾年了，CSP產(chǎn)品中游封裝廠和上游芯片廠均有推出產(chǎn)品，但尚未大規(guī)模的應(yīng)用。目前多種工藝技術(shù)路線并存，孰優(yōu)孰劣，眾說紛紜。主要有三種工藝路線：一種是熒光粉硅膠/熒光膜壓合，覆蓋倒裝芯片頂部和四周，五面出光;一種是倒裝芯片四周白墻，頂部熒光粉硅膠/熒光膜壓制，單面出光;還有一種是熒光粉保形涂覆覆蓋芯片四周和頂部，再透明硅膠塑封，五面出光?！眹前坠馄骷聵I(yè)部副總經(jīng)理謝志國博士表示。

　　“CSP基于倒裝芯片，而倒裝芯片的優(yōu)勢在于結(jié)構(gòu)利于散熱利于大電流驅(qū)動，結(jié)合CSP體積小的優(yōu)勢，主要在需要高密度光通量輸出應(yīng)用場合有所表現(xiàn)：直下式背光、手機(jī)閃光燈、汽車前大燈。盡管CSP在結(jié)構(gòu)上節(jié)省了封裝的材料，但是由于倒裝芯片的性價比和CSP制程上配套設(shè)備不完善，現(xiàn)在CSP在性價比的表現(xiàn)上并不明顯，無法和中高功率TOP LED在性價比競爭?！敝x志國博士補(bǔ)充道。