綜上分析,國(guó)內(nèi)小間距LED市場(chǎng)對(duì)外資最不利的因素是本土巨頭的成熟和發(fā)展;對(duì)外資最有力的因素是“在整個(gè)大屏市場(chǎng),它們畢竟是成熟的老玩家”;對(duì)外資品牌最大的變數(shù)是“技術(shù)上能否有優(yōu)勢(shì)”——事實(shí)上,本土小間距LED產(chǎn)品的技術(shù)體系已經(jīng)非常成熟,且價(jià)格成本逐漸下降,如果外資巨頭沒(méi)有獨(dú)門(mén)絕技,難言有產(chǎn)品技術(shù)優(yōu)勢(shì)。

　　以上這三個(gè)方面決定了,2017年國(guó)內(nèi)小間距LED市場(chǎng)或?qū)⒖吹礁嗤赓Y品牌的身影。但是,暫時(shí)這些品牌也翻不起什么大浪。反而,在國(guó)際市場(chǎng),外資品牌和本土企業(yè)的較量將更為精彩。

　　首先,本土很多LED屏企業(yè)已經(jīng)走出國(guó)門(mén),開(kāi)拓了國(guó)際市場(chǎng),單看小間距LED屏產(chǎn)品線(xiàn),本土品牌暫時(shí)領(lǐng)先。第二,在國(guó)際市場(chǎng)上,小間距LED屏應(yīng)用興起和發(fā)展慢于國(guó)內(nèi),空白市場(chǎng)比較大,這為很多后來(lái)者提供了生存空隙。第三,國(guó)際大屏市場(chǎng)長(zhǎng)期被歐美日企業(yè)把持,他們?cè)谙嗨飘a(chǎn)品和競(jìng)爭(zhēng)技術(shù)產(chǎn)品上擁有既有市場(chǎng)優(yōu)勢(shì)。第四,在上游技術(shù)和產(chǎn)業(yè)鏈上,三星、三菱、索尼的沁潤(rùn)要比國(guó)內(nèi)小間距LED屏企業(yè)更為深厚,這將影響行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)、技術(shù)路線(xiàn)和原材料采購(gòu)的市場(chǎng)結(jié)構(gòu),下游大廠(chǎng)和封裝大廠(chǎng)的結(jié)盟關(guān)系更為突出。這四個(gè)因素使得,海外市場(chǎng)中外小間距LED屏企業(yè)的較量將更為激烈。

　　總之,2017年將是小間距LED屏顯示行業(yè)國(guó)際化發(fā)展的重要轉(zhuǎn)折年。外資品牌產(chǎn)品的增多,會(huì)帶給海內(nèi)外市場(chǎng)重大變數(shù),包括上游原材料采購(gòu)方面的話(huà)語(yǔ)權(quán)和市場(chǎng)結(jié)構(gòu)的重新分配,國(guó)內(nèi)小間距LED屏企業(yè)必須對(duì)此未雨綢繆。

　　3. 新封裝,技術(shù)突破可能不大

　　小間距LED顯示屏的核心劣勢(shì)是什么呢?點(diǎn)缺陷和均勻性問(wèn)題。導(dǎo)致這一問(wèn)題的原因只有一個(gè):間距越小,單位面積的燈珠數(shù)量越多。如何改變這個(gè)瓶頸呢?技術(shù)路線(xiàn)也只有一個(gè)“采用更集成化”的封裝技術(shù)。

　　最早的大顆粒度LED顯示屏,采用的燈珠都是直插式的紅綠藍(lán)單色產(chǎn)品。隨著顯示精細(xì)度需求的提升,三原色封裝燈珠成為主流。而當(dāng)產(chǎn)品間距小到4毫米的時(shí)候,表貼工藝的三原色封裝全面取代直插產(chǎn)品。——LED顯示屏燈珠的發(fā)展,就是“封裝集成度”越來(lái)越高的過(guò)程。

　　同時(shí),在LED顯示屏的制造中,襯底和晶片是一個(gè)顯著的階段、封裝和成屏則是另兩個(gè)顯著的產(chǎn)業(yè)階段。2016年三季度行業(yè)的供給危機(jī),就是由于封裝業(yè)產(chǎn)能瓶頸造成的。由此可見(jiàn),封裝對(duì)于小間距LED屏產(chǎn)業(yè)鏈的重要性。事實(shí)上,一個(gè)LED屏幕效果如何,至少70%在封裝階段會(huì)被確定?！庋b是LED技術(shù)中,除了襯底和晶片外,最重要的階段。

　　所以,2017年小間距LED行業(yè)如果有“大革命”,那么一定是圍繞封裝進(jìn)行。2016年索尼推出CLED小間距產(chǎn)品,采用了高集成度的CELL封裝技術(shù)。即,不再以一組RGB為單元封裝一個(gè)燈珠。而是多組,或者幾十組RGB封裝在一個(gè)單元中。這有利于在終端屏幕上形成更好的穩(wěn)定性、可靠性,并降低最終產(chǎn)品制作的工藝強(qiáng)度——大量的表貼焊接中的缺陷,恰恰是小間距LED屏最核心的“質(zhì)量”問(wèn)題。不過(guò)這種CELL方式的高集成度封裝是不是會(huì)流行,還要看小間距LED屏企業(yè)愿不愿意在核心產(chǎn)業(yè)鏈上做利益讓渡。

　　當(dāng)然,封裝行業(yè)另一個(gè)話(huà)題是COB封裝技術(shù)。這種技術(shù)將發(fā)光晶體和印刷電路直接結(jié)合,是天然的CELL架構(gòu)技術(shù)。目前,國(guó)內(nèi)對(duì)COB小間距的支撐還不是很多,但是很多國(guó)際大廠(chǎng)非?？春眠@一技術(shù)的“突破性”:尤其是在表貼工藝產(chǎn)品“白菜化”的背景下,新封裝結(jié)構(gòu)會(huì)是一些企業(yè)“差異化”產(chǎn)品技術(shù)的關(guān)鍵支撐之一。

　　不過(guò),除了CELL和COB外,2017年封裝行業(yè)還可以在更多方面幫助小間距LED屏產(chǎn)品進(jìn)一步發(fā)展:第一是擴(kuò)廠(chǎng)。例如國(guó)內(nèi)2016年的擴(kuò)大產(chǎn)能計(jì)劃:木林森15000kk/m->25000kk/m;鴻利光電2200kk/m->3500kk/m;國(guó)星光電也有大幅擴(kuò)產(chǎn)。在預(yù)期小間距市場(chǎng)對(duì)燈珠需求每年提升7成的背景下,持續(xù)擴(kuò)廠(chǎng)可期。

　　第二,更精細(xì)尺寸的封裝產(chǎn)品國(guó)產(chǎn)替代過(guò)程。如,國(guó)星光電2015年開(kāi)始供應(yīng)0808規(guī)格的燈珠產(chǎn)品。這類(lèi)產(chǎn)品大規(guī)模應(yīng)用在P1.2產(chǎn)品之中。未來(lái),包括0404、0606、0707等不同的更精細(xì)規(guī)格產(chǎn)品的擴(kuò)產(chǎn)和突破,將是國(guó)內(nèi)企業(yè)、乃至國(guó)際封裝企業(yè)的重要方向。

　　第三,在燈珠封裝上的輔助材料研發(fā),將更為注重黑色效果,以提高最終顯示屏的對(duì)比度。隨著小間距LED燈珠中晶片面積從30密耳(mil)平方 向20密耳(mil) 平方的過(guò)渡,燈珠中額外面積的反射將越來(lái)越成為制約產(chǎn)品最終顯示對(duì)比度的巨大瓶頸。同時(shí)在晶體顆粒小型化的基礎(chǔ)上,也需要研發(fā)更好的表面光學(xué)結(jié)構(gòu),保障燈珠產(chǎn)品的可視角度。在這方面,LED屏大廠(chǎng)和封裝大廠(chǎng)之間可能會(huì)形成共同研發(fā)和合作的態(tài)勢(shì)。

　　綜上所述,封裝行業(yè)在2017年還是“大有可為”的。包括擴(kuò)大產(chǎn)能、更好的黑色支架和光學(xué)設(shè)計(jì)、更為精細(xì)的產(chǎn)品,以及可能的更高集成度規(guī)模的封裝體結(jié)構(gòu),都是進(jìn)步方向。但是,對(duì)于最后一點(diǎn),也就是真正能有效解決小間距屏“成屏”過(guò)程中缺陷性的“CELL化”封裝,2017年恐怕還難以規(guī)?；涞?COB技術(shù)的發(fā)展也需要“慢火細(xì)燉”。