3. 一種增光型Top-view CSP

　　以往的Top-view CSP僅僅考慮將側(cè)光圍擋，并未從結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)上將這類光進(jìn)行方向引導(dǎo)并提取出來。此增光型Top-view CSP產(chǎn)品做了白墻內(nèi)壁處理，形態(tài)上是CSP向QFN封裝的一種結(jié)構(gòu)回歸[3]。如下圖所示：

　　圖5 增光型Top view CSP

　　基于第三類Top-view CSP，我們將白墻膠處理成有開口傾斜角度之后的結(jié)構(gòu)，加上出光表面圖形化處理，出光效率即可獲得明顯的提升。原本熒光膠激發(fā)的水平方向部分光子會(huì)在白墻、熒光粉顆粒、芯片和膠體內(nèi)反復(fù)反射、折射，最終被吸收轉(zhuǎn)換成熱量，而在這類結(jié)構(gòu)下則可以通過傾斜的白墻側(cè)壁導(dǎo)向出光面。

　　將增光型Top-view CSP分別與三種不同結(jié)構(gòu)類型的CSP進(jìn)行光學(xué)模擬對(duì)比。采用相同的封裝材料(包括芯片、白墻膠、熒光膠)，搭配相同的材料特性參數(shù)(CSP白墻設(shè)置為散射處理，白墻反射率：97%)，模擬一般情況下的出光角度和相對(duì)光功率。

　　表1 光學(xué)模擬結(jié)果

　　由上表可知，傳統(tǒng)的Top-view CSP比五面發(fā)光CSP在正面出光上減少了16.23%，整體光萃取效率降低了39.38%。白墻膠內(nèi)壁傾斜處理后的Top-view CSP在正面出光上比五面發(fā)光CSP提高了42.61%，但整體的光萃取效率仍低于五面發(fā)光CSP。再增加出光面圖形化處理后，Top-view CSP整體光萃取效率相比五面發(fā)光CSP提升了8.4%，正面出光效率比五面發(fā)光CSP提高了44.58%。

　　圖a 仿真NO.2樣品、近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖b 仿真NO.3樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖c 仿真NO.4樣品與近場光分布效果與配光曲線模擬圖

　　圖6 仿真樣品示意圖與近場光分布效果

　　由光學(xué)模擬的近場光分布和配光曲線可知，五面發(fā)光CSP結(jié)構(gòu)發(fā)展至常規(guī)Top-view CSP，發(fā)光角度出現(xiàn)明顯下降，而傾斜杯壁的Top-view CSP結(jié)構(gòu)使發(fā)光角度更加集中，從NO.3的配光曲線上看光分布最為尖銳。通過表面圖形化處理后，近場光斑趨于均勻，配光曲線中心略微平緩，發(fā)光角度增至125°。