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【今日焦點(diǎn)】一文告訴你2017阿拉丁神燈獎(jiǎng)?lì)A(yù)申報(bào)海選(上海站)全部亮點(diǎn)

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2016-09-02 作者: 來源:阿拉丁新聞中心 瀏覽量: 網(wǎng)友評(píng)論: 0
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摘要: 9月1日,第三屆上海國際照明展火熱登場(chǎng)的第二天,為期一天半的“2017阿拉丁神燈獎(jiǎng)?lì)A(yù)申報(bào)海選”依然如火如荼地進(jìn)行,阿拉丁神燈獎(jiǎng)組委會(huì)攜同16位照明大咖空降現(xiàn)場(chǎng),并對(duì)成功進(jìn)行預(yù)報(bào)名的近50家參展企業(yè)申報(bào)產(chǎn)品逐一點(diǎn)評(píng),吸引眾多人氣。

  (13)自然光筒燈

  預(yù)申報(bào)單位:珠海韜播平板照明有限公司

  匯報(bào)嘉賓:珠海韜播平板照明有限公司董事長(zhǎng)姚懷舉

  詳細(xì)介紹:

  自然光筒燈提供了一種結(jié)構(gòu)簡(jiǎn)單,連接牢固,拆裝方便,無需燈罩,散熱迅速的漫反射LED燈。采用的技術(shù)方案是:面板上設(shè)置有上蓋,上蓋為中空的半球形結(jié)構(gòu),面板內(nèi)側(cè)沿環(huán)邊裝有LED燈條,這種面板中央中空無燈罩的結(jié)構(gòu),提高了燈的散熱效果,還能提高LED燈色溫的還原度;燈條反向安裝在面板四周,光源的光照方向朝上投向上蓋,通過上蓋的漫反射實(shí)現(xiàn)照明,能隱藏光源,減少眩光,柔和光線。

  (14)應(yīng)用于通用照明的芯片級(jí)封裝(CSP)產(chǎn)品

  預(yù)申報(bào)單位:易美芯光(北京)科技有限公司

  匯報(bào)嘉賓:易美芯光(北京)科技有限公司研發(fā)工程師申崇渝

  詳細(xì)介紹:

  相比國際 LED 公司的一面及五面出光 CSP,易美芯光 CSP 工藝更加簡(jiǎn)單、成本優(yōu)勢(shì)明顯、亮度更高;此外,易美芯光 CSP可靠性更好,亮度更高,無電壓偏高、漏電流過大等情況。

  技術(shù)及工藝創(chuàng)新點(diǎn):1、自主開發(fā)出 CSP 封裝工藝,并成功推向量產(chǎn);2、采用創(chuàng)新方案成功解決五面發(fā)光型 CSP 生產(chǎn)工藝中的光分布均勻性問題,色空間分布小于 200K;3、體積小,無打線,免除封裝依靠外部支架或基板實(shí)現(xiàn)電極連接;4、低熱阻,芯片 PN 結(jié)產(chǎn)生的熱量直接連接在散熱片上,減少中間多層散熱結(jié)構(gòu);5、電壓低,高光密度,可過流驅(qū)動(dòng),實(shí)現(xiàn)相同面積下提高光通量 3 倍以上的輸出,可實(shí)現(xiàn)大于 140LM 高光效輸出; 展,燈具的性能得到較大提升。

  (15)汽車前大燈--3晶LED車燈

  預(yù)申報(bào)單位: 江西省晶瑞光電有限公司

  匯報(bào)嘉賓:江西省晶瑞光電有限公司銷售經(jīng)理?xiàng)钌匈t

  詳細(xì)介紹:

  3晶LED車燈采用高導(dǎo)熱陶瓷基板,倒裝 LED 芯片共晶焊接于基板上,散熱性能好,熱阻低;采用特殊的熒光涂覆方式以及獨(dú) 特的填白膠技術(shù)實(shí)現(xiàn)白光轉(zhuǎn)化,發(fā)光角度為 120°;小出光面高光通密度,易于配光。

  (16)CSP2121

  預(yù)申報(bào)單位: 晶能光電(江西)有限公司

  匯報(bào)嘉賓:晶能光電(江西)有限公司銷售經(jīng)理?xiàng)钌匈t

  詳細(xì)介紹:

  1、CSP2121 產(chǎn)品焊盤采用特殊結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì),熱阻低至 0.5℃ /W,同時(shí),有效解決了芯片與基板之間的熱膨脹系數(shù)不匹配帶來的 熱應(yīng)力問題,降低熱應(yīng)力后,將大大降低燈珠在實(shí)際使用過程中存在的芯片被拉裂、漏電、死燈等風(fēng)險(xiǎn)。 2、無支架單面出光方式封裝,接近接近朗伯曲線,將有利于二次光學(xué)設(shè)計(jì),特別在單顆光源的閃光燈、背光應(yīng)用上,表現(xiàn)更為突出。

  3、器件體積小,高光密度 , 單顆光源可以驅(qū)動(dòng)到 5w 及以上,對(duì)于高光密度的集成光源,譬如要求遠(yuǎn)距離、高照度的車燈、工礦燈、 投光燈等戶外大功率照明應(yīng)用上,相對(duì)于其它光源器件的優(yōu)勢(shì)比較明顯。

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