LED產(chǎn)業(yè)競(jìng)爭(zhēng)愈演愈烈，全面進(jìn)入微利時(shí)代，部分企業(yè)為“降壓”， 以損失產(chǎn)品的質(zhì)量和性能作為代價(jià)，走低成本低價(jià)格的路線。作為國(guó)內(nèi)LED倒裝領(lǐng)導(dǎo)品牌的晶科電子始終堅(jiān)持發(fā)揮技術(shù)創(chuàng)新的優(yōu)勢(shì)，為下游終端客戶提供更高性價(jià)比的產(chǎn)品。在行業(yè)景氣度下行的情況下，晶科在去年?duì)I收依然實(shí)現(xiàn)穩(wěn)步增長(zhǎng)，今年第一季度的增長(zhǎng)幅度更是達(dá)到200%，并順利掛牌新三板上市。阿拉丁新聞中心記者于2016廣州國(guó)際照明展期間采訪了晶科電子總裁肖國(guó)偉，解讀晶科電子的成功之道，探討LED封裝行業(yè)的下一個(gè)突破口。

　　談上市：資本合作以拓展發(fā)展規(guī)模

　　6月16日，晶科電子正式在北京敲鐘掛牌新三板，開啟發(fā)展新篇章。在肖國(guó)偉看來，這是水到渠成的一步，為晶科的發(fā)展提供了新的臺(tái)階。他表示，未來晶科的重點(diǎn)還是在產(chǎn)品的研發(fā)及市場(chǎng)的開拓，借由資本的力量拓展自身的主營(yíng)業(yè)務(wù)，吸引更多資源的支持，并從產(chǎn)業(yè)鏈的橫向和縱向延伸中尋求更多的合作機(jī)會(huì)。通過資本的合作模式迅速拓展晶科電子的發(fā)展規(guī)模。

　　除晶科電子外，近兩年眾多企業(yè)陸續(xù)涌入新三板，有業(yè)內(nèi)人士認(rèn)為目前很多新三板企業(yè)并沒有實(shí)際交易量，難以獲得資本投入，僅是追風(fēng)的概念。對(duì)此，肖國(guó)偉并不認(rèn)同，他認(rèn)為在中國(guó)目前的資本市場(chǎng)中，除了主板和創(chuàng)業(yè)板外，新三板能為中小企業(yè)的迅速發(fā)展提供新的資本。“晶科電子在掛牌新三板后，已順利完成了第一輪的定增，并達(dá)到預(yù)期的目標(biāo)，可滿足當(dāng)前擴(kuò)產(chǎn)和發(fā)展的資金需求。我相信只要企業(yè)具投資價(jià)值，必定能吸引投資機(jī)構(gòu)和投資人的目光?！?/p>

　　肖國(guó)偉亦非常看好新三板在未來的發(fā)展?jié)摿?，“?shí)際上，國(guó)際資本市場(chǎng)的建立和發(fā)展歷程非常接近于新三板。隨著新三板的發(fā)展，相關(guān)的機(jī)構(gòu)將推出來更多政策，使掛牌的新三板企業(yè)能夠真正發(fā)揮自身的優(yōu)勢(shì)，吸引投資，為企業(yè)創(chuàng)造良性發(fā)展的機(jī)會(huì)。

　　談產(chǎn)品：高品質(zhì)光源以滿足智能化需求

　　晶科此次出征光亞展的重點(diǎn)是針對(duì)高附加值的高端產(chǎn)品市場(chǎng)，展示了最新的CSP產(chǎn)品，即基于倒裝芯片技術(shù)的芯片級(jí)光源產(chǎn)品，主要應(yīng)用于室內(nèi)外高端燈具和電視機(jī)背光領(lǐng)域。此外還展示了全系列的COB產(chǎn)品，其發(fā)光效率達(dá)到國(guó)際領(lǐng)先水平。肖國(guó)偉表示：“隨著LED照明逐步滲透于專業(yè)性照明領(lǐng)域，COB產(chǎn)品會(huì)有更大的應(yīng)用空間。而晶科COB系列針對(duì)于國(guó)際化的中高端應(yīng)用客戶，預(yù)期這一部分營(yíng)收今年將增長(zhǎng)2到3倍，未來在晶科的總營(yíng)收中將達(dá)10%以上?！?/p>

　　另外，物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)的成熟牽動(dòng)智能化市場(chǎng)的火熱，之于照明領(lǐng)域，智能的概念已滲入LED產(chǎn)業(yè)鏈各端，晶科電子作為中上游的企業(yè)，亦搶占市場(chǎng)先機(jī)，在智能照明領(lǐng)域進(jìn)行布局。