第七期阿拉丁微課互動環(huán)節(jié)全實錄!

　　兩種封裝方式成本對比

　　問題1：兩種封裝方式成本具體能相差多少?——毛成奎

　　講師：目前在成本上、在兩個光效接近的情況下來做對比，覆晶結構的成本會比正裝高，這取決于技術生產(chǎn)效率問題，還有材料相差并不會太大。

　　覆晶COB光效上如何突破?

　　問題2：基于和正裝鏡面鋁COB對比，覆晶COB如何突破?光效?傳熱?——鄧玉倉

　　講師：覆晶COB要在光效上取得突破：

　　首先要解決油墨的問題，其實這個油墨是需要去調(diào)制的，可能買現(xiàn)成的不見得達到應用要求;

　　第二，在芯片這塊，可能要選擇更高端一點的芯片;

　　第三，在共晶焊接的時候，要注意盡可能減少失光的部分。

　　如何解決熱電分離問題?

　　問題3：熱電分離的解決如何?——薛水源

　　講師：要做到比較好的熱電分離，可以選擇在絕緣效果比較好的超導鋁基板，或者選擇氮化鋁基板。在這種結構當中，它的熱和電是可以做到分離。

　　共晶工藝空洞控制標準

　　問題4：高密度COB 大廠對共晶工藝空洞控制有標準么?——盧婉春

　　講師：對于共晶焊這個空洞率的問題，主要取決于你用哪種共晶焊方式，是用熱壓的共晶焊還是采用助焊劑的共晶焊。一般標準，個人認為是低于15%。

　　共晶方式對基板金屬層表面處理

　　問題5：共晶方式對基板金屬層表面處理是否一定要沉金或者沉鎳鈀金?鍍銀或沉銀是否可以?——麥華鋒

　　講師：金會更好，有利于焊接。

　　COB燈珠的光效測試

　　問題6：現(xiàn)在COB的燈珠，行業(yè)目前最高的光效達到多少了?——江中亮

　　講師：個人知道的應該達到190lm/W，沒有去論證，不確定是實驗室數(shù)據(jù)還是實際應用數(shù)據(jù)，估計實際應用數(shù)據(jù)達不到這么高。

　　續(xù)問題6：個人認為：LED單顆在積分球內(nèi)是測試了發(fā)出的全部光通量。而分布光度計測試方法中，有擋板，擋住了部分光。所以，我覺得用光度計測試單顆LED的光效，并不準確。個人認為分布光度計測試配光角度是比較合理的，測試光效等等都不是很準確?！辛?/p>

　　講師：在測試光效上面，我們需要弄清楚一件事情，LED的發(fā)光效率和積分球的取光效率并不一致。 很多時候，高密度產(chǎn)品發(fā)的光不能完全被積分球抓取，這是導致測光效下降的原因。

　　硅襯底有什么好

　　問題7：江西江教授的襯底硅到底是什么?有什么優(yōu)缺點?——何學明

　　講師：硅襯底導熱比藍寶石好。

　　亮度的均勻性和光通量是否相關?

　　問題8：芯片表面亮度的均勻性和光通量是否相關?——黃健

　　講師：會有。

　　續(xù)問題8：是否可以理解為越均勻，光通越高?——黃健

　　講師：其實光與光之間會產(chǎn)生干涉的，所以在亮度均勻的時候，光效會上升，光通量也會隨著上升。

　　助焊劑工藝能達到很好的空洞效果嗎?

　　問題9：采用助焊劑工藝能達到很好的空洞效果嗎?——鄧玉倉

　　講師：難，成本會大幅上升。采用助焊劑這種工藝，其實也分很多種，據(jù)我所知應該也有一些空洞率做得比較好的工藝，具體還需要進一步了解整個工藝流程。

　　等方向導電膠問題

　　問題10：等方向導電膠在大功率應該還是個問題，老師如何看?——薛水源

　　講師：導電膠，尤其是導電薄膜，目前需要相當長的時間去論證。一個是可靠性，另一個是在生產(chǎn)過程中造成的損壞。個人覺得這種工藝比較好。

　　多大的導通孔能過多大電流?

　　問題11：類似大功率陶瓷燈珠，電鍍填孔，多大的導通孔能過多大電流?如何核算?——麥華鋒

　　講師：與鍍層厚度關聯(lián)更大。

　　用回流焊能做到很好的焊接?

　　問題12：助焊劑固完晶用回流焊能做到很好的焊接嗎?——冉崇勝

　　講師：采用助焊劑這種工藝，難點還不在于回流焊，第一它是選擇助焊劑的品類，第二是芯片與基板之間位置的對準問題。采用回流焊這種工藝是可以實現(xiàn)比較好的焊接，這個不是重點，重點是在前面。

　　續(xù)問題12：用錫膏焊接后，推開焊點上有一層黑化物，這是芯片底層還是什么?——冉崇勝

　　講師工藝出現(xiàn)問題而導致的，容易虛焊。

　　倒裝和覆晶相比正裝，成本如何?

　　問題13：在成本這一塊，倒裝和覆晶相比正裝，差距目前有多大?未來會怎樣發(fā)展?——Henry 賀

　　講師：在目前來看，同等功率、達到同等光效的前提下，正裝的成本會比覆晶結構的要低，主要是由于覆晶結構目前的生產(chǎn)效率，要做成正裝的同等光效，在生產(chǎn)制成過程中要求比較高，會影響生產(chǎn)效率，這是影響成本上升的主要原因。

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