采用助焊劑焊接工藝，是國(guó)內(nèi)封裝企業(yè)常用的工藝，難點(diǎn)在于焊劑份量及位置的控制，容易造成短路，許多封裝廠家難以解決，就通過(guò)增加間距、加大焊盤(pán)的方式來(lái)修正，來(lái)提升效率及良率。

　　如下圖示：

　　采用圖下方的這種工藝，我個(gè)人認(rèn)為是形而上學(xué)，因?yàn)樗畴x了覆晶結(jié)構(gòu)的核心價(jià)值，導(dǎo)電、導(dǎo)熱、光效可靠性能全面下降，或許是技術(shù)能力，或許是價(jià)格競(jìng)爭(zhēng)的原因，但這種方式直接的后果是給應(yīng)用端認(rèn)為倒裝的比正裝的還差，光效差、質(zhì)量差,這是不利于推動(dòng)覆晶結(jié)構(gòu)封裝應(yīng)用的，也不利于企業(yè)長(zhǎng)遠(yuǎn)發(fā)展。

　　我前段時(shí)間就親身體會(huì)過(guò)，在與一燈具老板聊天時(shí)，我正準(zhǔn)備給他普及一下倒裝知識(shí)，他反而先講了“唉，現(xiàn)在真不知道聽(tīng)誰(shuí)的了，都說(shuō)倒裝好，我用了兩百多片COB，不到一個(gè)月全部死燈退回來(lái)了”一肚子怨言，我聽(tīng)后完全理解他心里的落差與憤疑，期望給他客戶提供更好的產(chǎn)品，結(jié)果成這樣。這年頭找個(gè)客戶難，失去個(gè)客戶太容易了。

　　大家想一想他以后還會(huì)用倒裝產(chǎn)品嗎?不一定不會(huì)用，但估計(jì)一定不會(huì)用那一家的了，一家企業(yè)身處社會(huì)，就必須有社會(huì)責(zé)任意識(shí)，不以次充好是最起碼的要求。

　　說(shuō)了這些題外話，接著講第三種固晶方式，導(dǎo)電膠粘接固晶方式類似于正裝固晶膠工藝，存在助焊劑共晶焊難以控制膠量的缺點(diǎn)，而且附著力、導(dǎo)電、導(dǎo)熱可靠性能都存在缺陷，幾乎沒(méi)有企業(yè)使用，但它不需要300℃高溫，可以繼續(xù)探討。

　　導(dǎo)電膠薄膜工藝，是由日本一家企業(yè)研發(fā)的，我有接觸過(guò)，這種工藝，若能實(shí)際應(yīng)用可以解決覆晶結(jié)構(gòu)一個(gè)很大的難題，就是電極間隔空洞。將進(jìn)一步提升覆晶結(jié)構(gòu)的導(dǎo)熱性能，生產(chǎn)效率及生產(chǎn)成本也有改善空間。

　　就目前而言，此項(xiàng)技術(shù)離實(shí)際廣泛應(yīng)用還有一段距離，其粘接力及橫向電阻在長(zhǎng)期高低溫沖擊下是否可靠，在生產(chǎn)中是否容易受到破壞還需嚴(yán)謹(jǐn)驗(yàn)證，我個(gè)人認(rèn)為這是一個(gè)好的工藝，比較看好。

　　就以上四種固晶連接工藝而言，我個(gè)人覺(jué)得首選熱壓共晶焊接，但這需要芯片廠與設(shè)備廠大力配套，難度很大，在市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)中，很多企業(yè)不得不從經(jīng)濟(jì)效益出發(fā)而放棄一些好而量少的東西。

　　了解覆晶結(jié)構(gòu)的幾種固晶連接方式后，再來(lái)了解下覆晶結(jié)構(gòu)封裝的另一重要組成——基板。

　　普通鋁基板價(jià)格便宜，導(dǎo)熱率低在20~60之間適合應(yīng)用在要求不高發(fā)光面大的產(chǎn)品，低端倒裝較多人使用。

　　銅基板線路較難處理，價(jià)格不低，導(dǎo)熱率取決于絕緣層工藝，較少人使用。

　　超導(dǎo)鋁基板導(dǎo)熱率高達(dá)160，是普通鋁基板的3倍，但價(jià)格較高是普通鋁基板的5~10倍，在要求較高時(shí)，線路處理復(fù)雜，超導(dǎo)鋁也有不同檔次的區(qū)別。

　　目前，有品牌光源覆晶結(jié)構(gòu)的高密度產(chǎn)品選擇超導(dǎo)鋁基板，品質(zhì)性能都還不錯(cuò)。

　　氧化鋁陶瓷基板穩(wěn)定性能、耐壓性能好，價(jià)格低，但光效不高、導(dǎo)熱性能較差，在非高密度覆晶結(jié)構(gòu)中可以使用。

　　氮化鋁陶瓷基板穩(wěn)定性耐壓性好，導(dǎo)熱率比超導(dǎo)鋁略高，價(jià)格也較高，目前有品牌光源的覆晶高密度產(chǎn)品選擇氮化鋁基板，國(guó)內(nèi)有一些封裝廠家也在使用。

　　在這里我想指出來(lái)，國(guó)內(nèi)很多企業(yè)采用了與品牌光源同樣的基板材料，但性能上總是達(dá)不到，這是為什么?

　　其實(shí)我們?cè)诜治銎放乒庠串a(chǎn)品時(shí)，往往會(huì)忽略一些東西，比如都選用超導(dǎo)鋁，但超導(dǎo)鋁的材質(zhì)是否完全一樣，基板上線路精度是否達(dá)到等等。比如都選用氮化鋁陶瓷基板，但品牌光源陶瓷基板表面是經(jīng)過(guò)二次加工的，提升了基板光澤度，平整度。

　　有很多工藝處理，國(guó)內(nèi)很難實(shí)現(xiàn)，這也是一個(gè)產(chǎn)業(yè)瓶頸。比如品牌光源的粉膠大多數(shù)都是訂制的，我們?nèi)フ胰諄?、道康寧，估?jì)是沒(méi)人理你。

　　我曾測(cè)試對(duì)比過(guò)一個(gè)國(guó)內(nèi)企業(yè)封裝的COB光源，產(chǎn)品結(jié)構(gòu)尺寸基至芯片排列完全雷同一品牌光源，測(cè)試結(jié)果照度低30%，膠面溫度高15度，除了芯片原因外，一些工藝上的處理其實(shí)很重要。而這些需要我們企業(yè)靜下心來(lái)才能做好。

　　上面我們講了四種覆晶結(jié)構(gòu)的固晶連接方式，五種適合覆晶結(jié)構(gòu)封裝的基板，將它們進(jìn)行組合搭配，就會(huì)形成十多種封裝工藝，封裝企業(yè)及應(yīng)用企業(yè)可以根據(jù)其各自特點(diǎn)結(jié)合實(shí)際情況進(jìn)行選擇。

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝產(chǎn)品的應(yīng)用市場(chǎng)

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝的LED產(chǎn)品由于產(chǎn)出低，價(jià)格高昂剛開(kāi)始應(yīng)用于醫(yī)療照明，汽車工藝設(shè)備，閃光燈等要求較苛刻的場(chǎng)合，這幾年來(lái)隨著生產(chǎn)率較提高，成本下降，越來(lái)越多的通過(guò)照明選擇覆晶結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品，尤其是高端商業(yè)照明。

　　在市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，覆晶結(jié)構(gòu)封裝應(yīng)用越來(lái)越廣泛，涵蓋大功率貼片COB、CSP等幾乎所有LED光源，也就是說(shuō)正裝光源能用的地方，覆晶結(jié)構(gòu)的光源都能代替。

　　但在現(xiàn)實(shí)中，不少封裝企業(yè)一味追求低價(jià)，追求小尺寸芯片。而且在允許電流、光效參數(shù)上虛標(biāo)，很容易出問(wèn)題。在覆晶結(jié)構(gòu)封裝上，目前國(guó)內(nèi)的工藝水平，連中尺寸芯片都不成熟，妄談小尺寸芯片了。正如我前面舉的那個(gè)例子，出了問(wèn)題也只會(huì)說(shuō)倒裝不行，不會(huì)去說(shuō)自己貪便宜。

　　當(dāng)然，類似不計(jì)質(zhì)量走低價(jià)路線的封裝企業(yè)并不是主流，不會(huì)影響到覆晶產(chǎn)品整體發(fā)展趨勢(shì)。

　　我認(rèn)為，覆晶結(jié)構(gòu)封裝的產(chǎn)品應(yīng)用市場(chǎng)就是所有LED燈具。就是整個(gè)LED市場(chǎng)，這不是想象，而是正在發(fā)生。

　　覆晶結(jié)構(gòu)封裝能成技術(shù)主流嗎?

　　市場(chǎng)需求是推動(dòng)產(chǎn)品技術(shù)進(jìn)步的發(fā)動(dòng)機(jī)，當(dāng)覆晶結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品成為市場(chǎng)主流時(shí)，相應(yīng)的覆晶封裝技術(shù)必將成為主流。

　　往期微課回顧

　　聯(lián)系人：鄧淑欣

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