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新世紀光電:倒裝與CSP預計3-5年內將成LED市場主流

2016-05-09 作者: 來源:中國半導體照明網 瀏覽量: 網友評論: 0

摘要: 新世紀指出,今年定調為晶圓級封裝白光晶粒CSP元年,積極轉型沖刺CSP相關應用。CSP具備單位亮度更高,厚度更薄及成本低等優(yōu)勢,將產生大量新興的應用商機,覆晶Flip Chip及CSP預計未來三至五年內將成為LED市場主流。

  據(jù)臺媒報道,新世紀光電董事會決議買回庫藏股,預定買回期間5月6日至7月5日,預定買回1,000萬股,每股買回區(qū)間價格4元至8元(新臺幣)。

  新世紀受股價連續(xù)二天跌停,決定實施庫藏股。新世紀指出,今年定調為晶圓級封裝白光晶粒CSP元年,積極轉型沖刺CSP相關應用。CSP具備單位亮度更高,厚度更薄及成本低等優(yōu)勢,將產生大量新興的應用商機,覆晶Flip Chip及CSP預計未來三至五年內將成為LED市場主流。

  新世紀CSP已有各項應用,電視背光應用第1季開始出貨中國大陸前三大電視廠。

  手機閃光燈應用第2季將透過臺灣地區(qū)封裝大廠,開始供貨大陸前三大品牌手機廠。


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