而在LED領(lǐng)域，同樣有一個著名的“海茲定律”：LED的價格每10年將為原來的1/10，輸出流明則增加20倍。歐美日韓臺灣以技術(shù)進(jìn)步來遵循海茲定律，中國大陸以成本降低來貢獻(xiàn)，但是自2014年科銳宣布303流明瓦的技術(shù)發(fā)布之后，歐美日韓臺灣企業(yè)就很少有聲音了。中國大陸仍在以犧牲利潤、性能和壽命非理性殺價競爭來“堅(jiān)守”海茲定律。

　　在終端價格壓力和利潤持續(xù)收縮下，市場必然要倒逼LED企業(yè)技術(shù)升級，技術(shù)創(chuàng)新始終是企業(yè)提升產(chǎn)品性能、降低成本和優(yōu)化供應(yīng)鏈的一大利器。那么，2016年及未來數(shù)年內(nèi)，哪些技術(shù)將最有可能扛起延續(xù)海茲定律的使命呢?

　　倒裝LED技術(shù)

　　倒裝LED憑借高密度、高電流的優(yōu)勢，近兩年成為LED芯片企業(yè)研究的熱點(diǎn)和LED行業(yè)發(fā)展的主流方向，普瑞光電、德豪潤達(dá)、晶元光電、晶科電子等企業(yè)紛紛投入重金研究。相較正裝，倒裝LED免去了打金線的環(huán)節(jié)，可將死燈概率降低90%以上，保證了產(chǎn)品的穩(wěn)定性，優(yōu)化了產(chǎn)品的散熱能力。同時，它還能在更小的芯片面積上耐受更大的電流驅(qū)動、獲得更高光通量及薄型化等特性，是照明和背光應(yīng)用中超電流驅(qū)動的最佳解決方案。從“光源體積更小、光效更高”的角度來看，倒裝LED無疑是未來的發(fā)展趨勢。

　　目前，倒裝芯片技術(shù)已經(jīng)相對成熟，光效持續(xù)提升，已經(jīng)進(jìn)入起量階段。作為國內(nèi)芯片領(lǐng)域龍頭之一的華燦光電憑借多年的倒裝研發(fā)經(jīng)驗(yàn)，目前已推出倒裝“燿”系列白光LED芯片，通過技術(shù)優(yōu)化提升了光效及可靠性，同時實(shí)現(xiàn)芯片級熒光涂覆，便于直接在COB上應(yīng)用。

　　據(jù)悉，華燦光電已實(shí)現(xiàn)中大功率倒裝LED芯片的產(chǎn)業(yè)化。2015年最火熱的LED技術(shù)當(dāng)屬CSP芯片級封裝了，CSP封裝是基于倒裝技術(shù)而存在的，“倒裝芯片+芯片級封裝”是一個完美組合。CSP因承載著業(yè)界對封裝小型化的要求和性價比提升的期望而備受關(guān)注。

　　目前，CSP正逐漸被應(yīng)用于手機(jī)閃光燈、顯示器背光等領(lǐng)域。CSP要廣泛應(yīng)用于照明領(lǐng)域，還面臨著技術(shù)和性價比兩大挑戰(zhàn)?，F(xiàn)階段國內(nèi)CSP芯片級封裝還處在研究開發(fā)期，將沿著提高性價比的軌跡發(fā)展。

　　隨著CSP產(chǎn)品規(guī)模效應(yīng)不斷釋放，性價比將進(jìn)一步提高，未來一兩年會有越來越多的照明客戶接受CSP產(chǎn)品。2016年，與CSP相配合的各類材料、配件等都將大量出現(xiàn)。

　　光電引擎

　　產(chǎn)業(yè)鏈各端之間的跨界亦是如今封裝企業(yè)的又一趨勢，光電引擎即是LED封裝向電源的跨界。光電 引擎在早期亦被熱炒為“去電源化”，即為將電源內(nèi)置，減少電解電容、變壓器等部分器件，將驅(qū)動 電路與LED燈珠共用一個基板，實(shí)現(xiàn)驅(qū)動與LED光源的高度集成，因此所謂“去電源化”其實(shí)是一個 偽命題。

　　與傳統(tǒng)LED相比，光電引擎更簡單，更易于自動化與批量化生產(chǎn);同時，可以縮小體積，可減少燈 具驅(qū)動成本20%-30%，有效避免因驅(qū)動電源的造成LED燈的損壞。光電引擎的低成本優(yōu)勢促使其 迅速發(fā)展，現(xiàn)在約占LED照明市場10%的份額，主要集中應(yīng)用在以洗墻燈為代表的對光品質(zhì)要求不 高的場所。

　　時至今日，國內(nèi)做光引擎的企業(yè)不在少數(shù)，包括鴻利光電、晶科電子、中昊光電、新力光源、斯邁 得、美亞光電、光脈電子、立洋光電等都有涉及。雖然尚有電壓波動和散熱問題待解決，但光電引 擎將成為未來趨勢毋庸置疑。

　　LED產(chǎn)業(yè)鏈正朝著集成化方向發(fā)展，從長遠(yuǎn)來看，未來如果我們能夠讓光電引擎集成更多的系統(tǒng)化信息，包括智能、感應(yīng)、調(diào)光調(diào)色等功能，實(shí)現(xiàn)技術(shù)新跨越，光電引擎將有較大的市場發(fā)展空間。