除了基礎材料，在封裝工藝上面的發(fā)展，也會讓LED產生許多不同。最開始就如同直插類的產品，還有一些采用的是鋁線的鍵合，鋁線的超聲波楔形鍵合，這種焊接方法容易導致LED漏電產生。
隨著科技的發(fā)展和進步，產生了球形的金絲焊接。這種焊接方法避免了LED芯片的漏電產生概率，具有更高的焊接可靠性。
目前還有一些公司采用的是倒裝焊接，倒裝焊接也分為兩類。第一類是植金球的倒裝焊;第二就是直接的金錫倒裝焊;還有一些采用是錫膏倒裝焊。
這些焊接方法為LED器件帶來的選擇也會越來越多，所以LED的種類也會越來越多。
在白光器件上面熒光粉的涂覆對LED器件會有很大的影響，那熒光粉主要的涂附方法可分為三種。第一類是灌封;第二類是噴涂;第三類采用熒光膜的方法。
第一類灌封我們可以看得到，在芯片的正上方熒光粉分布的較多在側邊分布的就很少。這個時候就容易產生色彩，熒光粉噴涂工藝就克服了灌封這種側邊會比較少，正邊比較多這樣的特性。
噴涂可以實現(xiàn)熒光粉在芯片的側邊和正面同厚度的一個技術，當然采用熒光膜的方法可能會對器件的色品質、顏色一致性會更好。不同種的熒光粉涂附方法會對器件的顏色產生不一樣的效果。
那LED器件最終會有一個怎么樣發(fā)展，目前可能看得到有很多不同的關鍵詞來概括LED器件的發(fā)展，模組化或者說CSP是否能一統(tǒng)天下，以及倒裝的C0B，光引擎或者高壓器件，有不同的應用場合就會有不同的LED器件。
隨著應用場合的細分，LED器件可能會變得越來越多，但通用化的產品種類會越來越少。細分會決定我們器件的未來，在圖片上最后一張是我們之前看到的松下的那一顆燈泡所采用的LED光源，如果按照標準化來說它完全就不是任何一個標準化的東西，它是一個特別定制化的器件。
所以細分才是決定LED器件發(fā)展的未來，不同的技術，不同的應用場合最終會決定我們LED的發(fā)展。
鄧玉倉
具有9年LED封裝器件研發(fā)經驗，對LED封裝產品和照明應用的結合具有豐富的經驗。關注LED可靠性分析和失效分析。在大型上市公司歷任光源工程師、研發(fā)部經理等職位。
往期微課實錄
點擊標題查看詳情
第04期：微課實錄| 萬豪&喜達屋等大牌酒店燈光設計標準解讀
第05期：10年LED低位照明技術研究數(shù)據(jù)曝光
咨詢及報名
【咨詢交流】添加A君微信：1497591674
掃下方二維碼
