首爾半導體發(fā)表批量生產(chǎn)真正無需封裝(PKG)的新概念LED: Wicop LED

　　-開發(fā)并批量生產(chǎn)出Wicop LED，克服了CSP由硅半導體而帶來的不完善性。

　　-無需支架、金線等傳統(tǒng)封裝工藝中必須的主要部件材料及固晶、焊金線等封裝主要裝備。

　　-隨著Wicop的商用化，在封裝工程上已經(jīng)大量投資的LED企業(yè)的負擔將逐漸增加。

　　-已經(jīng)獲得了與Wicop相關(guān)的國際專利組合并關(guān)注著模仿產(chǎn)品的動向。

　　9月15日，國際LED專業(yè)企業(yè)首爾半導體代表理事李貞勛在中國上海浦東萬豪酒店發(fā)表了完全不再需要LED封裝(Package)生產(chǎn)的固晶(DieBonding)，焊金線(WireBonding)等工程，也不再需要作為LED封裝主要構(gòu)成部件的支架(Leadframe)、金線(Goldwire)等材料的新概念WicopLED的新產(chǎn)品。

　　用于照明的wicop2新產(chǎn)品(長度、寬度為1.5mm的z8y15)

　　Wicop(WaferLevelIntegratedChipOnPCB)是突破了目前常說的芯片尺寸封裝技術(shù)(CSP:ChipScalePackage)的限制,真正實現(xiàn)無封裝LED的新概念LED產(chǎn)品，由首爾半導體于2012年在全球首次成功地開發(fā)并進行批量生產(chǎn)。由于將芯片直接同PCB相連接，無需傳統(tǒng)LED封裝工藝需要的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程,又因沒有中間基板，使芯片尺寸與封裝尺寸100%相同。是超小型、高效率的產(chǎn)品，顯示出極高的光密度和熱傳導率。

　　當前市場上主要使用的傳統(tǒng)LED需要使用將LED芯片(Chip)固定在專用支架上的固晶(DieBonding),焊金線(WireBonding)等工程裝備,也需要采購支架、金線、粘合劑等材料。通過這種傳統(tǒng)封裝工藝制造的LED封裝產(chǎn)品的大小要比芯片要大的多，在產(chǎn)品的小型化上有一定局限。

　　同時,源于硅半導體技術(shù)的芯片尺寸封裝技術(shù)CSP(ChipScalePackage)是將半導體部件(組件)的面積縮小到芯片(Chip)尺寸大小的技術(shù)，一般如果包裝的大小不超過芯片大小的1.2倍，就被區(qū)分為CSP。這個技術(shù)被LED業(yè)界所應用，在2012年由P公司等發(fā)表了適用此技術(shù)的產(chǎn)品。但是，應用此技術(shù)的產(chǎn)品由于為了將芯片固定在PCB上，仍使用固晶機和陶瓷/硅材質(zhì)的中間基板，無法被視為完美意義上的無封裝LED。

　　【對比LED生產(chǎn)工程-一般的LED、CSP、WICOP】

　　一般的led封裝

CSP：在Chip和PCB之間使用中間基板

Wicop：將Chip和PCB直接連接

　　首爾半導體將芯片直接固定在PCB上，使封裝(PKG)和芯片的大小相同，在全球首次推出了不使用其他主材料的完美概念的Wicop產(chǎn)品，批量生產(chǎn)并向客戶公司供應相關(guān)產(chǎn)品，確立了LED行業(yè)龍頭企業(yè)的地位。并且，獲得了Wicop相關(guān)國際專利，成功地構(gòu)建了技術(shù)屏蔽。

　　從2013年開始向主要客戶供應Wicop，用于LCD背光源(BLU:BackLightUnit)和手機閃光燈(Flash)，也用在汽車前大燈上。通過這次將推出適用Wicop技術(shù)的照明燈LED組件Wicop2,首爾半導體獲得了可以適用于整個LED產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的Wicop產(chǎn)品組件。首爾半導體現(xiàn)在正準備以新概念LEDWicop，攻奪大約20兆($20B)的照明、汽車及IT部件的LED光源市場。

　　首爾半導體中央研究所南啟范所長說“歸功于創(chuàng)新的超小型、高效率LED技術(shù)Wicop的開發(fā)，在半導體封裝工程中必要的封裝裝備的使用價值顯著減少，不再需要在LED組合中使用超過20年的一切其他配件，將給今后LED產(chǎn)業(yè)帶來巨大的變化?！保娬{(diào)“首爾半導體已經(jīng)構(gòu)建了數(shù)百個以上與Wicop相關(guān)的全球?qū)＠M件，并關(guān)注著模仿相關(guān)技術(shù)產(chǎn)品的動向?！?/p>