當(dāng)前我國(guó)正在鼎力打造中國(guó)芯時(shí)代,2014年全球半導(dǎo)體材料市場(chǎng)規(guī)模達(dá)443億美元，占整個(gè)半導(dǎo)體市場(chǎng)比重接近14%。對(duì)于企業(yè)來(lái)說(shuō)，需求端國(guó)內(nèi)制造和封裝廠商規(guī)模占全球比重不斷提升，需求在增長(zhǎng)。未來(lái)國(guó)內(nèi)IC產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑清晰，將實(shí)現(xiàn)從市場(chǎng)到核心的突破。

　　國(guó)產(chǎn)替代材料從無(wú)到有

　　大硅片核心材料國(guó)產(chǎn)化刻不容緩從無(wú)到有以核心材料大硅片國(guó)產(chǎn)化為代表，2013年國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體硅片市場(chǎng)規(guī)模為132.4億元，占國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體制造材料總規(guī)模比重達(dá)42.5%。而這一領(lǐng)域主要由日本廠商壟斷，我國(guó)6英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率為50%，8英寸硅片國(guó)產(chǎn)化率為10%，12英寸硅片完全依賴于進(jìn)口。今年上海新陽(yáng)與興森科技參與投資的大硅片項(xiàng)目現(xiàn)正式啟動(dòng)，將實(shí)現(xiàn)12英寸硅片國(guó)產(chǎn)化。

　　國(guó)產(chǎn)替代材料從小到大

　　國(guó)內(nèi)廠商不斷向高端領(lǐng)域延伸從小到大以掩膜版、光刻膠、CMP材料等國(guó)內(nèi)已有一定基礎(chǔ)，部分實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)化的材料為例，或是受益于外包比例增加的行業(yè)趨勢(shì)、或是隨著國(guó)內(nèi)企業(yè)研發(fā)和產(chǎn)業(yè)投入增加，越來(lái)越多的優(yōu)秀人才加入等，各種材料領(lǐng)域中均涌現(xiàn)出優(yōu)秀企業(yè)在高端工藝應(yīng)用中取得突破，正在逐步實(shí)現(xiàn)國(guó)產(chǎn)替代。

　　中國(guó)LED芯片快速發(fā)展 量能“升級(jí)”

　　近兩年來(lái)，隨著國(guó)內(nèi)LED照明市場(chǎng)的快速起量，也帶動(dòng)了整個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈中游封裝和上游外延芯片企業(yè)的銷售趨旺，尤其是困擾LED芯片企業(yè)的產(chǎn)能過(guò)剩，開(kāi)機(jī)率不足等問(wèn)題迎刃而解。

　　高工LED產(chǎn)業(yè)研究所(GLII)預(yù)測(cè)，2015年中國(guó)LED芯片行業(yè)仍然處于快速發(fā)展期，30%左右的外延芯片企業(yè)將繼續(xù)擴(kuò)產(chǎn)，新增MOCVD數(shù)量將超過(guò)250臺(tái)。

　　國(guó)產(chǎn)IC價(jià)格戰(zhàn)告急

　　在LED驅(qū)動(dòng)IC領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)廠家大多布局在非調(diào)光類的中低端市場(chǎng)，價(jià)格戰(zhàn)一直是繞不開(kāi)的話題?！ED照明要做到真正節(jié)能降耗，除了依賴LED本身的材料特性外，LED照明驅(qū)動(dòng)IC的轉(zhuǎn)換效率也扮演著關(guān)鍵性的角色。

　　GLII高級(jí)研究員李生發(fā)表示，按照未來(lái)幾年內(nèi)LED照明市場(chǎng)的發(fā)展速度，LED驅(qū)動(dòng)IC市場(chǎng)仍將保持2至3年的高速增長(zhǎng)。預(yù)計(jì)2014年大陸地區(qū)LED驅(qū)動(dòng)IC行業(yè)的銷售額將增長(zhǎng)50%左右，而產(chǎn)品出貨量應(yīng)該會(huì)保持80%的增長(zhǎng)幅度。

　　事實(shí)上，隨著前幾年LED驅(qū)動(dòng)IC廠商投產(chǎn)后產(chǎn)能的逐漸釋放，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)愈發(fā)激烈，而在室內(nèi)小功率IC領(lǐng)域，市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)比大功率IC競(jìng)爭(zhēng)更為激烈。