晶電董事長李秉杰昨(16)日表示，LED業(yè)庫存調(diào)整接近尾聲，12月甚至出現(xiàn)急單，明年三星高階電視機種全面采用倒裝芯片技術(shù)，晶電接獲三星大訂單，挹注業(yè)績成長可期。

　　法人預(yù)估，明年晶電合并璨圓之后，配合LED照明出貨倍數(shù)成長、LED背光導入新技術(shù)、以及高階顯示屏出貨倍增等三大成長動能帶動下，晶電明年的營收有望挑戰(zhàn)340億元新臺幣(折合人民幣約67.17億元)，創(chuàng)歷史新高，年增率超過20%。

　　李秉杰三個月前率先看淡LED市況，當時他透露晶電陷入客戶調(diào)整庫存問題。經(jīng)歷三個月的調(diào)整之后，他昨天表示，整體庫存調(diào)整狀況已接近尾聲，12月甚至有急單出現(xiàn)，預(yù)估晶電產(chǎn)能利用率明年3月起全面回升。

　　李秉杰表示，LED背光技術(shù)提升，是明年產(chǎn)業(yè)成長動能的驅(qū)動力之一，目前已確定三星的高階電視機種將全面采用倒裝芯片技術(shù)，但LG尚未跟進，晶電是三星電視背光最大供應(yīng)商，將同時供應(yīng)倒裝技術(shù)的外延片和芯片。

　　據(jù)了解，倒裝芯片的優(yōu)點是電流傳送比較均勻，可以用更高的電流，沒有散熱的問題且壽命較長，讓終端客戶可以節(jié)省成本。因此倒裝技術(shù)將是未來主流，市場并傳出蘋果下一代iPhone 7的手機背光也可能采用倒裝技術(shù)。

　　李秉杰指出，今年全年全球LED照明市場達10億至15億顆，明年將會倍增到25億顆以上，LED照明數(shù)量大增，不過價格目前仍無法評估;在整體數(shù)量大增下，晶電LED照明比重也會提高。