目前市場上的手機數(shù)碼相機大多是選用200萬像素VGA格式的CMOS鏡頭，800萬至1200萬像素的CMOS鏡頭選用已經(jīng)成為當前手機設計的主流。為了給手機數(shù)碼相機拍照時補光，閃光燈也就成了手機的必需品。

　　閃光燈是拍照的輔助工具，它是攝影光源的一種，當拍照時，周圍環(huán)境的自然光源(日光)或人工光源(燈光等)不足的時候，閃光燈就成了彌補這一不足的機動光源。如何選用合適的閃光燈成為拍照出彩的關鍵，同時也是提高手機的拍照質量的重點問題。

　　晶科電子作為國內唯一一家能夠量產(chǎn)“無金線封裝”產(chǎn)品且已量產(chǎn)三年的企業(yè)，利用自身倒裝焊技術及“無封裝”研發(fā)經(jīng)驗的優(yōu)勢率先切入LED閃光燈市場，于2012年年底推出專為閃光燈應用設計的一款白光LED產(chǎn)品——無金線陶瓷基板封裝Flash LED光源“易閃E-Flash LED”，目前已更新至第三代 。

　　LED閃光燈的選用第一要點就是高亮度和能通過大電流， LED發(fā)光的亮度與通過電流成正比。“E-Flash Series”是陶瓷基無金線封裝產(chǎn)品中專為閃光燈應用設計的一款白光LED 產(chǎn)品。該系列產(chǎn)品充分發(fā)揮倒裝無金線的技術優(yōu)勢，可使用1500mA 以上的脈沖電流驅動，瞬間輸出亮度可達440lm以上，并可實現(xiàn)超薄、超小尺寸封裝，將為各種應用閃光燈的數(shù)碼產(chǎn)品、智能交通系統(tǒng)提供一款高效、高品質的產(chǎn)品。

　　因為出彩所以精彩，晶科E-Flash LED因為使用了倒裝芯片和無金線封裝的結構，瞬時大電流經(jīng)過的大電流量要比傳統(tǒng)封裝要高50%-70%，這是明顯的優(yōu)勢。基于此，客戶在產(chǎn)品的可靠性上、性價比上都獲得很大提升，所以目前晶科的無金線易閃產(chǎn)品在智能手機上獲得很廣泛的應用。