NO3、倒裝技術(shù)

　　倒裝晶片之所以被稱為“倒裝”是相對(duì)于傳統(tǒng)的金屬線鍵合連接方式(Wire Bonding)與植球后的工藝而言 的。傳統(tǒng)的通過(guò)金屬線鍵合與基板連接的晶片電氣面朝上，而倒裝晶片的電氣面朝下，相當(dāng)于將前者翻轉(zhuǎn)過(guò)來(lái)， 故稱其為“倒裝晶片”。

　　倒裝芯片的實(shí)質(zhì)是在傳統(tǒng)工藝的基礎(chǔ)上，將芯片的發(fā)光區(qū)與電極區(qū)不設(shè)計(jì)在同一個(gè)平面這時(shí)則由電極區(qū)面朝向燈杯底部進(jìn)行貼裝，可以省掉焊線這一工序，但是對(duì)固晶這段工藝的精度要求較高，一般很難達(dá)到較高的良率。

　　優(yōu)勢(shì)：通過(guò)MOCVD技術(shù)在蘭寶石襯底上生長(zhǎng)GaN基LED結(jié)構(gòu)層，由P/N結(jié)髮光區(qū)發(fā)出的光透過(guò)上面的P型區(qū)射出。由于P型GaN傳導(dǎo)性能不佳，為獲得良好的電流擴(kuò)展，需要通過(guò)蒸鍍技術(shù)在P區(qū)表面形成一層Ni-Au組成的金屬電極層。P區(qū)引線通過(guò)該層金屬薄膜引出。為獲得好的電流擴(kuò)展，Ni-Au金屬電極層就不能太薄。為此，器件的發(fā)光效率就會(huì)受到很大影響，通常要同時(shí)兼顧電流擴(kuò)展與出光效率二個(gè)因素。但無(wú)論在什麼情況下，金屬薄膜的存在，總會(huì)使透光性能變差。此外，引線焊點(diǎn)的存在也使器件的出光效率受到影響。采用GaN LED倒裝芯片的結(jié)構(gòu)可以從根本上消除上面的問(wèn)題。

　　由于大功率商業(yè)照明逐漸向大電流、高亮度、多集成方向發(fā)展的需要，帶金線的正裝芯片、垂直芯片封裝技術(shù)存在著一些不可避免的劣勢(shì)，如金線虛焊、浪涌沖擊、耐大流能力不足、封裝硅膠熱脹冷縮造成金線斷裂、制程中金線影響良率等問(wèn)題。

　　NO4.COB

　　隨著LED市場(chǎng)價(jià)格的下降，普通照明應(yīng)用這個(gè)巨大市場(chǎng)與商業(yè)照明、特種照明、背光等領(lǐng)域的強(qiáng)勁需求，推動(dòng)LED光源單位亮度的提高。COB封裝在有限的體積下水平散熱和垂直散熱都有較好的性能，適合在小面積做到更大的功率。本身具有以下優(yōu)點(diǎn)：

　　1、性能更優(yōu)越：采用cob技術(shù)，將芯片裸die直接綁定在pcb板上，消除了對(duì)引線鍵合連接的要求，使產(chǎn)品性能更加可靠和穩(wěn)定。

　　2、集成度更高：采用cob技術(shù)，消除了芯片與應(yīng)用電路板之間的鏈接管腳，提高了產(chǎn)品的集成度。

　　3、體積更?。翰捎胏ob技術(shù)，由于可以在pcb雙面進(jìn)行綁定貼裝，相應(yīng)減小了cob應(yīng)用模塊的體積，擴(kuò)大了cob模塊的應(yīng)用空間。

　　4、更強(qiáng)的易用性、更簡(jiǎn)化的產(chǎn)品工藝流程：采用了獨(dú)創(chuàng)的集束總線技術(shù)，cob板和應(yīng)用板之間采用插針?lè)奖慊ミB，免除了使用芯片必須經(jīng)過(guò)的焊接等工藝流程，降低了產(chǎn)品使用難度，簡(jiǎn)化了產(chǎn)品流程，同時(shí)使得產(chǎn)品更易更換，增強(qiáng)了產(chǎn)品易用性。

　　5、更低的成本：cob技術(shù)是直接在pcb板上進(jìn)行綁定封裝，免除了芯片需要植球、焊接等加工過(guò)程的成本，且用戶板的設(shè)計(jì)更加簡(jiǎn)單，有效降低了嵌入式產(chǎn)品的成本。

　　NO5、OLED

　　OLED稱為有機(jī)發(fā)光二極管，是基于有機(jī)半導(dǎo)體材料的發(fā)光二極管。OLED由于具有全固態(tài)、主動(dòng)發(fā)光、高對(duì)比、超薄、低功耗、無(wú)視角限制、響應(yīng)速度快、工作溫度范圍寬、易于實(shí)現(xiàn)柔性和大面積、功耗低等諸多優(yōu)點(diǎn)。目前OLED已在手機(jī)終端等小尺寸顯示領(lǐng)域得到應(yīng)用，在大尺寸電視和照明領(lǐng)域的發(fā)展?jié)摿σ驳玫綐I(yè)界的認(rèn)可。OLED已經(jīng)被視為21世紀(jì)最具前途的顯示和照明產(chǎn)品之一。

　　而OLED，正是從2012年正式登上了照明的舞臺(tái)，雖然目前只是一個(gè)小角色，但是對(duì)LED有不小的替代威脅。

　　在去的法蘭克福展上，Philips首次展示出最新OLED技術(shù)的LumibladeOLEDGL350OFweek半導(dǎo)體照明網(wǎng)面板，每片GL350OLED面板尺寸約155平方公分，亮度可達(dá)115LM。

　　而在2012年5月8日-11日的美國(guó)拉斯維加斯照明展上，Philips再次展出了一個(gè)OLED鏡子的產(chǎn)品，它會(huì)自動(dòng)感應(yīng)人體的接近與否，自動(dòng)把周?chē)腛LED光源模組做調(diào)整，中間變暗變成具備鏡子的效果。成功的將智慧燈具和OLED的概念整合在一起。

　　作為全球照明市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)品牌的Philips，押寶OLED的意味非常明顯。