觀眾提問：激光加工的方式成本上，效率跟輔助消耗的東西相比，實際上還是有一定的優(yōu)勢。我剛才的問題就是，激光由加工的方式?jīng)Q定，由一點去走線，然后做出一個面，看起來很慢，但是時間的成本會補充到價格的成本上去，這個效率很慢，成本就會上升，是不是加工的方式所決定的，是不是加工會很慢，生產(chǎn)率會比較低?

　　王軍：我不知道你有沒有見過打點的設(shè)備，在LED的應(yīng)用的確是比較慢，但是，現(xiàn)在速度進步了非?？欤覀円?00mm的面板燈為例，我們現(xiàn)在加工只要30多秒就可以完成一個600mm面板燈的加工了，比以前有非常大的進展。

　　梁秉文：有沒有可能做成兩維的，直接兩維的點一下子打出來?需要非常高功率?

　　王軍：我們現(xiàn)在實際上就是，我們有高速的掃描跟進，這個實際上就是兩維的，它是通過傳統(tǒng)的XY的方式來進行。我可以高速來跑，一秒鐘最高可以達到500個點，我們做過統(tǒng)計。

王軍

　　觀眾提問：我請教中田先生一個問題，現(xiàn)在有些人為了降低成本，不是用金線，而是用銀線或者銅線，金線是最好，但有成本的壓力，所以越來越多的客戶使用銅線，您能否跟我們分享一些最新的消息。

　　中田稔樹：對，有些客戶使用銀線或者銅線，里面有硫，銀線不是特別穩(wěn)定，另外還要考慮保護方面的問題。所以我們要進一步提升它的氣密性。另外一個挑戰(zhàn)，銅線并不是那么強，像熱循環(huán)方面的挑戰(zhàn)。對于客戶來講，他們會面臨這樣的挑戰(zhàn)，我們試圖用更好的材料。說到熱循環(huán)穩(wěn)定性的方面，避免線會斷。

　　梁秉文：中田先生的回答就是，銀線可能會有一些腐蝕的等問題。我這里再問一個問題，關(guān)于CSP，科銳做了很多年了，目前相對比較成熟，在國內(nèi)可能比較新，去年才得到很多的關(guān)注，所以在這方面的話，在熒光粉、在激光切割，包括檢測方面會帶來一些什么新的機會和挑戰(zhàn)?

　　葉家和：這是一個很好的問題，熒光粉和其他的廠商必須要作密切的合作。目前在做封裝的客戶和做芯片的廠商都積極在發(fā)展這一塊，原則上，各種膠材跟熒光粉混合之后的厚度，熒光粉的顆粒大小，熒光粉添加的難度我想都是可以探討制程上的參數(shù)。所以現(xiàn)在也會發(fā)展出一些新的制程，可能程壓等方式，目前還沒有大家認(rèn)同的在成本上或者在操作性上是比較好的做法，很多廠商都在努力。我想在臺灣或者是國內(nèi)，甚至在韓國、日本很多廠商現(xiàn)在也在看，什么樣的技術(shù)才能最快地達到比較好的性價比，當(dāng)然我們也會有相關(guān)的一些熒光粉的產(chǎn)品來符合需求。

　　魯路：關(guān)于這方面的工作，已經(jīng)有機構(gòu)在和我們開展合作了，我們是解決熒光粉這一塊的，對我們熒光粉有熱穩(wěn)定性等方面的要求。我們現(xiàn)在還有一個合作的機構(gòu)，他們現(xiàn)在提出這樣的概念，我不知道進展怎么樣，就是使用長晶體的方式，直接在芯片上加覆熒光粉的薄膜，通過這種方式做出來。

　　牟同升：剛才講到熒光粉的新工藝，從我個人的感覺，熒光粉確實是材料發(fā)展的重要方向，包括整個LED結(jié)構(gòu)上可能都會有一些創(chuàng)新。從我們光學(xué)來看，從光性能的表現(xiàn)上，顯然要好得多，我覺得這是非常值得探討的問題。我就不知道價格上是不是有一定的優(yōu)勢，從目前來看，價格也是很大的問題。

　　魯路：熒光粉膜應(yīng)該是生長熒光膜，這是比較困難的，它的成本比較高，但是，比熒光粉要低。實際上在熒光粉本身的使用中，它的用量并沒有增加。但是，由于是在芯片表面直接涂覆熒光粉的話，對熒光粉的要求比較高，均勻性還有大小，這樣的話，熒光粉本身的其他效應(yīng)會下降，現(xiàn)在這一塊還沒有解決。

　　王軍：剛才你問了關(guān)于激光切割這一塊，我們自己有那種切割的設(shè)備，應(yīng)該說，激光用的環(huán)境比較多，我們現(xiàn)在也在LED方面跟相關(guān)廠商進行合作開發(fā)，我相信未來會用在更多LED相關(guān)的設(shè)備。

　　梁秉文：請問中田稔樹先生，在道康寧的產(chǎn)品未來有哪些挑戰(zhàn)?

　　中田稔樹：第一個是工藝的挑戰(zhàn)，首先，銅，我們要有一些不同的封裝，還是LED的設(shè)計。當(dāng)然，硅是可以使用的，結(jié)合熒光粉，可以做出CSB，但是，必須要在整個工藝過程中對熒光粉有非常嚴(yán)格的控制，這點對于某些特定的硅的材質(zhì)來說是比較困難的，而且也有可能成本比較高，也可以采用沖壓等其他工藝來降低成本。

　　梁秉文：中田先生講的是CSB也就是是芯片級封裝會帶來一些新的工藝問題，包括因為不是用原來的支架，所以在工藝上等等方面都會有一些新東西。所以在這方面需要有大量的開發(fā)工作，不一定用某種方法，可能會有成本的優(yōu)勢，其他的工藝來做。