高密度級LED技術引領市場
摘要: 科銳指出作為LED照明核心部件的LED封裝器件,將朝著尺寸越來越小,性能越來越高的方向前進。科銳將LED封裝器件性能/LED器件尺寸定義為OCF(Optical Control Factor,光學控制因素),用以衡量LED封裝器件為LED照明生產商所帶來的價值。
在技術突飛猛進的時代,總會有一些保守的聲音會說“現(xiàn)在的技術水平已經足夠好了,我們接下來把產品做做便宜就可以了”。逆水行舟,不進則退。如若滿足于現(xiàn)有技術水平,必將在未來的市場競爭被動挨打,甚至被淘汰。打個很簡單的比方,現(xiàn)在即便把傳統(tǒng)功能性手機做得再便宜,它還有多少利潤空間,它還能與智能手機進行對抗嗎?國際業(yè)界的動態(tài)非常值得我們關注。美國能源部于2014年4月發(fā)布了最新的固態(tài)照明研究與開發(fā)多年期項目計劃(2014 Solid-State Lighting Research and Development Multi-Year Program Plan),從中我們可以了解到美國能源部對于LED封裝器件和LED燈具未來發(fā)展的規(guī)劃。LED封裝器件冷白光光效2020年光效達到231 lm/W,長期目標為250 lm/W。LED封裝器件暖白光光效2020年達到225 lm/W,長期目標為250 lm/W。LED燈具光效(由美國能源部支持的項目)2020年達到近180 lm/W,長期目標為>200 lm/W。管中窺豹,以上這些規(guī)劃和數(shù)據(jù),應該說給很多滿足技術現(xiàn)狀并認為LED性能已經足夠高沒必要更高的業(yè)者提出了警醒。當強大的國際同行們設定更為長遠宏大目標的時候,我們更不應該為眼前所取得的小小成績而沾沾自喜。半導體行業(yè)和手機行業(yè)的成長軌跡就是一個很好的參照。堅持持續(xù)創(chuàng)新的企業(yè)脫穎而出,而固步自封的企業(yè),哪怕早期有所成就,卻因沒能緊跟行業(yè)迅猛發(fā)展的步伐而只有今兮在何方的感慨!
指標2013201520172020長期目標
冷白光LED封裝器件光效 (lm/W)166192211231250
冷白光LED封裝器件價格 ($/klm)421.30.70.5
暖白光LED封裝器件光效 (lm/W)135169197225250
暖白光LED封裝器件價格 ($/klm)5.12.31.40.70.5
表1. 美國能源部對于LED封裝器件發(fā)展規(guī)劃
圖7. 美國能源部對于LED燈具發(fā)展規(guī)劃
高密度級LED技術將會成為一個重要航道,幫助企業(yè)從群雄混戰(zhàn)的紅海市場駛向廣闊無垠的藍海市場。根據(jù)眾多國內外業(yè)界機構的預測,LED在照明中的滲透率在接下來幾年內將會有一個快速的提升,在2020年左右更將達到45%左右。屆時的LED照明燈具是否還是現(xiàn)在的樣式?LED在完成了照明替換市場之后,在照明新增市場又會以一個什么樣的形態(tài)出現(xiàn)?這些都需要我們從現(xiàn)在開始就要認真考慮并且有所準備,從而實現(xiàn)從“制造”到“智造”的鳳凰涅槃,并在未來的市場競爭中處于更為有利的地位 Features Features!
參考信息:
1. 美國能源部2014年4月“固態(tài)照明研究與開發(fā)多年期項目計劃”Solid-State Lighting Research and Development Multi-Year Program Plan
2. 美國能源部2014年1月“固態(tài)照明研究與開發(fā)研討會”2014 Solid-State Lighting R&D Workshop
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