2013年上半年的投資取向，反映了當(dāng)前環(huán)境下不同領(lǐng)域的投資回報(bào)率的差異，目前仍是下游?中游?上游。根據(jù)我們的估計(jì)，LED照明應(yīng)用和封裝領(lǐng)域大廠的邊際ROE都明顯高于20%，其擴(kuò)產(chǎn)態(tài)度積極，芯片領(lǐng)域的ROE則低于封裝和應(yīng)用領(lǐng)域，投資熱情相對(duì)較低。產(chǎn)業(yè)資本本身具有逐利性，從資金投向來(lái)看，產(chǎn)業(yè)資本相對(duì)更看好下游照明應(yīng)用。

　　3.2.外延芯片：盈利底部回升，大陸產(chǎn)業(yè)地位提升

　　3.2.1.芯片需求整體穩(wěn)健增長(zhǎng)，但明顯向大陸集中

　　根據(jù)電子時(shí)報(bào)2013年12月預(yù)估，2014年全球高亮度LED產(chǎn)值將達(dá)127.4億美元，同比增長(zhǎng)12.9%，帶動(dòng)產(chǎn)業(yè)成長(zhǎng)動(dòng)能的應(yīng)用產(chǎn)品分別是LED照明、平板計(jì)算機(jī)、行動(dòng)裝置、車(chē)用等，以LED使用顆數(shù)計(jì)，年增率將分別為64.2%、36.8%、9.2%、9.8%。坦率而言，這一增長(zhǎng)預(yù)估并不讓人興奮。

圖20: 全年高亮度LED市場(chǎng)規(guī)模

　　VEECO近期對(duì)MOCVD 需求的展望中，也可以大致看到對(duì)外延芯片需求(面積)的增速在20%以?xún)?nèi)。

圖21:MOCVD大廠Veeco預(yù)計(jì)的LED外延面積需求

　　更重要的現(xiàn)象是大陸的LED芯片產(chǎn)業(yè)預(yù)計(jì)將獲得更快的增長(zhǎng)。其主要原因在于，LED芯片技術(shù)正在逐漸成熟，大陸廠商與國(guó)際先進(jìn)廠商的技術(shù)差距正在迅速縮小，造成國(guó)際大廠，尤其是歐美的芯片大廠不愿意增加在外延芯片環(huán)節(jié)的投資，轉(zhuǎn)而尋找外包產(chǎn)能。據(jù)我們從產(chǎn)業(yè)界了解的信息，國(guó)內(nèi)廠商在中小功率芯片方面與國(guó)際大廠的差距較小，而中小功率在室內(nèi)照明上是主流技術(shù)方案。目前三安光電芯片在國(guó)內(nèi)具有領(lǐng)先水平，而華燦光電與德豪潤(rùn)達(dá)則以微小的技術(shù)差距僅隨其后。

　　3.2.2.倒裝芯片對(duì)芯片和封裝業(yè)均有重要影響

　　倒裝LED芯片是最近芯片公司正在推廣的新技術(shù)。其主要優(yōu)點(diǎn)在于提升發(fā)光效率以及提高散熱能力。光效方面，倒裝結(jié)構(gòu)避開(kāi)P電極上導(dǎo)電層光吸收和電極遮光，還可以通過(guò)在p-GaN設(shè)反光層，而提高光效。散熱方面，倒裝焊技術(shù)通過(guò)共晶焊將LED芯片倒裝到具有更高導(dǎo)熱率的硅襯底上，提高散熱能力。

圖22:LED正裝和倒裝芯片結(jié)構(gòu)

　　倒裝芯片最突出的優(yōu)點(diǎn)在于可以大電流工作，一般認(rèn)為，其工作電流可以提升到原來(lái)的3-5倍的水平。盡管大電流工作會(huì)導(dǎo)致發(fā)光效率的損失，但是，由于大大降低了芯片成本，所以可以整體提升LED期間的性?xún)r(jià)比。目前由于比較成熟的倒裝技術(shù)還主要在大功率芯片領(lǐng)域，所以可以使用的是背光和戶(hù)外照明領(lǐng)域。

　　倒裝芯片目前具有非常高的毛利率。根據(jù)我們從封裝企業(yè)了解到的信息來(lái)看，目前同尺寸的倒裝芯片比正裝芯片的價(jià)格高80%，所以其在理論上具有更高的毛利率。但是業(yè)界大規(guī)模采用該技術(shù)產(chǎn)品，則未來(lái)的實(shí)際盈利能力將取決于芯片領(lǐng)域的相互競(jìng)爭(zhēng)，當(dāng)然新品推出越早，性能越高的公司的盈利能力更優(yōu)保證。國(guó)內(nèi)廠商中，三安光電和德豪潤(rùn)達(dá)都有產(chǎn)品在推出。

　　德豪潤(rùn)達(dá)在中小功率領(lǐng)域的倒裝芯片技術(shù)也即將成熟，這將可以用于室內(nèi)照明領(lǐng)域。一旦能夠得到客戶(hù)的量產(chǎn)確認(rèn)，我們認(rèn)為該技術(shù)將在替代白熾燈時(shí)，具有價(jià)格優(yōu)勢(shì)，值得重點(diǎn)關(guān)注。

　　長(zhǎng)期而言，倒裝芯片將減少封裝環(huán)節(jié)的工藝，對(duì)封裝業(yè)產(chǎn)生一定的擠壓。另外，倒轉(zhuǎn)芯片可能導(dǎo)致芯片的驅(qū)動(dòng)功率增加，變相降低照明背光應(yīng)用對(duì)于芯片的實(shí)際消耗，而改變照明應(yīng)用對(duì)于芯片的長(zhǎng)期需求。

　　3.2.3.芯片行業(yè)供需關(guān)系正在修復(fù)，行業(yè)盈利能力趨向小幅上升

　　2013年4季度臺(tái)灣的LED芯片銷(xiāo)售出現(xiàn)明顯回暖，同比增速回升。我們認(rèn)為其動(dòng)力是照明需求的持續(xù)增長(zhǎng)，以及背光需求保持穩(wěn)定而來(lái)帶的基數(shù)效應(yīng)。

圖23:臺(tái)灣LED芯片領(lǐng)域的月度營(yíng)業(yè)收入

　　芯片價(jià)格的降幅在2012年4季度以后已經(jīng)在減慢，我們估計(jì)每個(gè)季度的降幅在3個(gè)百分點(diǎn)左右，由于生產(chǎn)技術(shù)還在提升(提高外延生長(zhǎng)速度、提高外延片尺寸以及采用更有效率的外延設(shè)備等)，所以這種環(huán)境下芯片廠商的實(shí)際盈利能力在恢復(fù)過(guò)程中。

　　臺(tái)灣LED芯片領(lǐng)域的盈利能力有持續(xù)回升。2013年3季度平均毛利率為6.64%(2013年2季度2.4%)，廠商分化非常顯著，其中，晶元光電的毛利率為16.09%(凈利潤(rùn)率5.7%)。

圖24:臺(tái)灣LED芯片領(lǐng)域的毛利率(單位：%)