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道康寧印刷式導(dǎo)熱墊片助力LED照明產(chǎn)品開發(fā)

2013-10-17 作者: 來源:新世紀(jì)LED網(wǎng) 瀏覽量: 網(wǎng)友評論: 0

摘要: 大功率LED產(chǎn)品的輸入電能約為20%轉(zhuǎn)化為光能,剩下的80%轉(zhuǎn)化為熱能,大量的熱量如無法順利導(dǎo)出,將會使LED芯片結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品使用壽命、發(fā)光效率和可靠性?,F(xiàn)階段整個LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸,集中在LED器件到導(dǎo)熱基板,再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。

  一、熱管理在LED照明體系中的重要性

  大功率LED產(chǎn)品的輸入電能約為20%轉(zhuǎn)化為光能,剩下的80%轉(zhuǎn)化為熱能,大量的熱量如無法順利導(dǎo)出,將會使LED芯片結(jié)面溫度過高,進而影響產(chǎn)品使用壽命、發(fā)光效率和可靠性?,F(xiàn)階段整個LED照明系統(tǒng)的散熱瓶頸,集中在LED器件到導(dǎo)熱基板,再到系統(tǒng)電路板之間的界面散熱。性能優(yōu)良的界面導(dǎo)熱材料能夠保持LED散熱通道的暢通,從而保證LED正常發(fā)光和使用壽命。

  LED封裝技術(shù)的迅速發(fā)展,LED封裝產(chǎn)品功率和光效的提升,促使LED燈具散熱對界面導(dǎo)熱材料提出新的要求。

  1、高導(dǎo)熱率:單顆LED器件的功率增大,產(chǎn)生的熱量更多,溫度更高,要求導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率更高,目前市場上界面導(dǎo)熱材料的導(dǎo)熱率集中為0.8W/mK~3.5 W/mK,主要基材為有機硅材料。

  2、操作簡單:產(chǎn)品能夠適應(yīng)流水線生產(chǎn),操作工藝適合人工或機械刷涂工藝,在最短時間內(nèi)能夠滿足測試和銷售要求。

  3、性能穩(wěn)定:LED照明產(chǎn)品在長時間、高溫工作下,導(dǎo)熱材料性能不會發(fā)生改變,導(dǎo)熱系數(shù)、電絕緣性能、粘接性能、材料顏色等方面不會發(fā)生改變。

  4、性價比高:在保持界面導(dǎo)熱產(chǎn)品性能優(yōu)、品質(zhì)高的基礎(chǔ)上,能夠降低客戶的使用成本,提高客戶LED照明產(chǎn)品的性價比。


  圖1 道康寧印刷式導(dǎo)熱墊片


圖2 形狀復(fù)雜的基材上精確點膠

  全球領(lǐng)先的有機硅、硅基技術(shù)與創(chuàng)新企業(yè)道康寧公司,隆重推出全新印刷式導(dǎo)熱墊片材料,這一創(chuàng)新技術(shù)專為LED照明新趨勢中的熱量管理而開發(fā)。有助于LED燈具及照明制造商更迅速、精確地在形狀復(fù)雜的基材上涂布厚度可控的導(dǎo)熱有機硅化合物,同時確保優(yōu)良的導(dǎo)熱性能、降低生產(chǎn)成本(如圖1和圖2)。

  二、道康寧印刷式導(dǎo)熱墊片的優(yōu)勢

  目前LED燈具使用的的界面導(dǎo)熱材料包括導(dǎo)熱膠、導(dǎo)熱硅脂和導(dǎo)熱墊片。

  ●導(dǎo)熱膠具有粘接力,不易于返修;

  ●導(dǎo)熱硅脂易于多種操作方式、能夠設(shè)備快速生產(chǎn),可以刮得很薄,從而降低熱阻并且節(jié)約成本,但有效壽命不能與路燈壽命相匹配;且在長時間高溫下會變干;

  ●導(dǎo)熱墊片具備超長使用壽命且能夠返修多次使用,但含有玻纖成分,使用前需要模切,加工麻煩且損耗大,厚度比硅脂大、貼合性沒有硅脂好,會增大熱阻,從而降低導(dǎo)熱效果。且不能用于設(shè)備快速生產(chǎn),這些都會直接或間接增加成本。

  ●印刷式導(dǎo)熱墊片綜合上述材料的優(yōu)點,克服使用過程的不足之處,以期滿足客戶的需求。優(yōu)點表現(xiàn)在:

  1、雙組份液體狀有機硅材料,加熱固化成為硅膠彈性體,可以通過標(biāo)準(zhǔn)的絲網(wǎng)或銅板印刷工藝,或采用標(biāo)準(zhǔn)點膠設(shè)備進行印刷,操作工藝簡單,便于批量生產(chǎn)。

  2、根據(jù)導(dǎo)熱率和粘合層厚度的不同,道康寧推出四款產(chǎn)品:TC-4015和TC-4016產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)為1.71W/mK;TC-4025和TC-4026產(chǎn)品的導(dǎo)熱系數(shù)為2.50W/mK。其中TC-4016和TC-4026有機硅材料中摻入了玻璃微珠,幫助更好地控制導(dǎo)熱層厚度。

  3、產(chǎn)品具有良好的介電性能,同時能夠與塑料、鋁、印刷電路板等普通照明基材緊密貼合,為LED照明系統(tǒng)的整個使用周期提供更低的熱阻(如圖3)。

  4、產(chǎn)品固化之前是液體,可以實現(xiàn)更迅速、精密的點膠操作,點膠厚度可控,尤其對于形狀復(fù)雜的基材。

  5、在操作時具備了硅脂的易于操作且能夠設(shè)備快速生產(chǎn)、刮得很薄、貼合性好等優(yōu)點,帶固化后又具備模切墊片的超長使用壽命且能夠返修等優(yōu)點。


圖3 印刷式導(dǎo)熱墊片在高溫高濕(85℃/85%)和冷熱沖擊(-40℃~125℃)條件下熱導(dǎo)率的變化

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