走過嚴(yán)冬，經(jīng)過市場嚴(yán)酷洗禮后的LED產(chǎn)業(yè)，又迎來盛夏季。2013年6月11日，由LEDinside、中國LED網(wǎng)以及廣州國際照明展主辦的“LEDforum2013中國國LED市場趨勢高峰論壇”，在中國廣州琶洲展館B區(qū)8號會議室隆重召開，眾多產(chǎn)業(yè)鏈重量級嘉賓參會，與會人數(shù)逾千人，高朋滿座，盛況空前。

　　本次研討會以共同探討LED產(chǎn)業(yè)的市場趨勢與發(fā)展策略為主題，與嘉賓們共同剖析LED市場的脈動與契機(jī)。

　　眾賓云集，共話LED行業(yè)發(fā)展脈絡(luò)

　　會議首先由集邦科技董事長劉炯朗博士致開幕詞，對所有參會的嘉賓表示感謝。

　　會議中，Cree、Philips Lumileds、Veeco、昀豐新能源、KLA-Tencor 、晶元光電、立锜科技、鴻利光電以及瑞豐光電等全球范圍的大廠高層資深人士均發(fā)表了精彩演講，并與臺下觀眾進(jìn)行了熱烈的互動交流。

　　Philips Lumileds周學(xué)軍看好LED的再進(jìn)化，并提醒與會者LED與LED燈具的新趨勢潮流，并預(yù)期五年后LED照明將有很大的型態(tài)變化。

　　針對LED制造設(shè)備問題，昀豐新能源總經(jīng)理徐永亮對LED高端制造設(shè)備國產(chǎn)化的未來進(jìn)行了深度剖析，他指出，2012年實(shí)際MOCVD新增127臺，同時 有13臺老機(jī)臺退出。與外延產(chǎn)能大幅度增加的同時，2012年中國MOCVD產(chǎn)能利用率僅30%左右，開機(jī)率僅50%左右。未來企業(yè)需接受歷史教訓(xùn)，正視 短板，發(fā)揮比較優(yōu)勢。

　　Philips Lumileds、Veeco、KLA-Tencor以及鴻利光電瑞豐光電的專家學(xué)者也分別從LED的再進(jìn)化、MOCVD科技創(chuàng)新開啟固態(tài)照明的潛能、改善LED良率的制程管理以及室內(nèi)照明新技術(shù)與未來應(yīng)用方向等方面分享了獨(dú)到見解。

　　同時，LEDinside首席分析師們也以獨(dú)家視角第一時間深度剖析了LED產(chǎn)業(yè)行情，并預(yù)測未來市場的走勢方向，作了關(guān)于《2013與2014全球LED產(chǎn)業(yè)展望與預(yù)測》及《中國LED照明市場消費(fèi)者調(diào)查》的精彩報告。

　　在中國LED產(chǎn)業(yè)政策環(huán)境不斷完善，產(chǎn)業(yè)規(guī)模持續(xù)增長，自主創(chuàng)新能力快速提高，應(yīng)用領(lǐng)域不斷開拓的時代背景之下，我們可以看到LED產(chǎn)業(yè)愈加光明的前景。晶元光電研發(fā)中心副處長姚久琳在會上指出，到2015年LED滲透率將達(dá)到傳統(tǒng)光源的50%。

　　國際級的電源管理IC設(shè)計(jì)——立锜科技的資深經(jīng)理廖光彬?qū)τ绊慙ED驅(qū)動模組的重要因素進(jìn)行了詳細(xì)解讀， 并分享了先進(jìn)的LED照明驅(qū)動解決方案。

　　會上瑞豐董事長龔偉斌分別從IC封裝與LED封裝發(fā)展趨勢 、高亮LED封裝變遷和趨勢、LED晶圓級集成封裝 、 LED系統(tǒng)集成封裝 等方面解讀了基于IC封裝的LED封裝新技術(shù)，同時，對未來LED封裝發(fā)展方向進(jìn)行了分析，他特別指出，芯片面積與封裝面積之比將越來越接近于1，未來很可能免封裝、去封裝。

　　本次大會通過對中國LED戰(zhàn)略的詳細(xì)剖析，對中國LED技術(shù)的全面分析，以及對發(fā)展策略的探討和明確，極大地鼓舞了產(chǎn)業(yè)鏈上下游信心，獲得了與會各方的肯定與支持，與會專家紛紛表示，本次大會將進(jìn)一步帶動整個產(chǎn)業(yè)鏈的積極性，促進(jìn)LED產(chǎn)業(yè)鏈的健康、蓬勃發(fā)展。嘉賓們均表示本次大會收獲很大，更加堅(jiān)定了立足發(fā)展LED的信心。